2020年還剩下一個月,不過全球半導體晶圓代工市場的格局差不多定下來了,臺積電依然是無可爭議的第一,反倒是聯電擠下了GF格芯成為第三。
根據集邦科技旗下的拓墣產業研究院的預測,今年Q4季度全球晶圓代工市場需求強勁,產能持續滿載,甚至出現了漲價,進而帶動了營收上漲,Q4全球TOP10晶圓代工廠商的營收可達到217億美元,同比增長18%。
臺積電毫無疑問還是TOP10廠商之首,Q4季度營收可達125.5億美元,市場份額高達55.6%。
臺積電營收大漲主要受益于5G手機及HPC芯片,7nm工藝帶來的營收持續增長,5nm工藝在Q3季度也開始貢獻營收,16nm到45nm之間的工藝需求也出現了回升。
三星位列第二,Q4營收有望達到37.15億美元,同比增長25%,市場份額16.4%,主要受益于手機及HPC芯片,5nm產能也開始擴大。
第三名以往都是GF格芯,從AMD拆分出來的他們被網友稱為AMD前女友,不過格芯現在已經被聯電超越了,后者受益于驅動IC、電源IC、射頻IF等芯片訂單增長,8英寸產能已經滿載,28nm工藝也獲得了客戶流片,Q4營收可達15.69億美元,市場份額6.9%,反超格芯的6.6%。
責任編輯:pj
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