下一代移動(dòng)處理器的競(jìng)爭(zhēng)如火如荼。蘋(píng)果、華為和高通都發(fā)布了他們最新的旗艦級(jí)芯片組，清一色采用前沿的5nm制程。

在接下來(lái)的幾個(gè)月里，由蘋(píng)果A14 Bionic、華為麒麟9000和高通驍龍888驅(qū)動(dòng)的高端智能手機(jī)將展開(kāi)激烈競(jìng)爭(zhēng)。這三家公司都表示自家芯片有非常強(qiáng)的優(yōu)勢(shì)，即提高性能、能效和增強(qiáng)機(jī)器學(xué)習(xí)能力。

同時(shí)，我們也在期待三星Exynos 1080的高端產(chǎn)品，以及聯(lián)發(fā)科在2021年可能會(huì)推出的任何產(chǎn)品。但現(xiàn)在，我們將專注于2020年最后一個(gè)季度三大巨頭發(fā)布的芯片。所以，讓我們深入了解一下這些下一代處理器之間的異同。

下一代處理器芯片的對(duì)決

盡管所有芯片都是基于5nm制程，但這些芯片卻有著天壤之別。內(nèi)部處理組件之間存在主要差異。蘋(píng)果的A14提供了自己定制的大小核，它們被稱為Firestorm和Icestorm。與此同時(shí)，高通和華為海思使用了Arm現(xiàn)有零部件。不過(guò)，驍龍888得益于較新的高端Cortex-X1和Cortex-A78，而華為使用的是上一代的Cortex-A77。

在單核CPU領(lǐng)域，蘋(píng)果已經(jīng)連續(xù)幾代保持著相對(duì)于Android芯片組競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。A14比A13進(jìn)一步提高了21%。與此同時(shí)，高通聲稱這一代芯片的CPU性能比驍龍865提高了25%，而麒麟9000聲稱比高通舊版芯片的Plus版本高出10%。

從表面上看，蘋(píng)果在單核處理器方面仍將處于領(lǐng)先地位。高通或許能夠稍稍縮小這一差距，但2021年的安卓手機(jī)在這一指標(biāo)上仍將落后一些。華為的核心也落后了一些。然而，在多核方面，高通和華為芯片采用的三集群配置可能會(huì)使它們保持高度競(jìng)爭(zhēng)力。它甚至可能在能耗和電池壽命方面勝出。當(dāng)然，只有完整的測(cè)試才能說(shuō)明問(wèn)題。

蘋(píng)果看起來(lái)將保留CPU性能優(yōu)勢(shì)，但你無(wú)法從大多數(shù)應(yīng)用中看出這一點(diǎn)。GPU可能競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)并不大。

今年，圖形和游戲性能的競(jìng)爭(zhēng)可能會(huì)更加激烈。蘋(píng)果公司自己的估計(jì)顯示，與A13相比，它的圖形性能只提高了不到8%。我們的初始基準(zhǔn)一致認(rèn)為，這也是改進(jìn)最少的領(lǐng)域。另一方面，高通承諾使用驍龍888將大幅提升35%的圖形性能。假設(shè)這一數(shù)字在真實(shí)游戲中也能保持，它肯定會(huì)縮小與蘋(píng)果的差距，甚至可能超過(guò)蘋(píng)果在圖形領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。華為還聲稱，這一代的GPU取得了重大進(jìn)展，比去年的驍龍865 Plus高出了52%。我們也只能從這些官方說(shuō)辭中判斷，但還沒(méi)有看到這些結(jié)果在基準(zhǔn)中實(shí)現(xiàn)。

當(dāng)然，我們必須運(yùn)行大量的基準(zhǔn)測(cè)試并記錄實(shí)際的幀率比較，才能知道哪種芯片對(duì)游戲來(lái)說(shuō)是最好的。但2020-2021年將是我們所見(jiàn)過(guò)的游戲表現(xiàn)最具競(jìng)爭(zhēng)力的一代。對(duì)于一個(gè)手機(jī)玩家來(lái)說(shuō)，這無(wú)疑是一個(gè)激動(dòng)人心的時(shí)刻。

驍龍888 vs 競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手

我們要到明年才能拿到搭載驍龍888的智能手機(jī)，但iPhone 12和華為Mate 40系列已經(jīng)展示了5nm芯片組的能力。我已經(jīng)在內(nèi)部的基準(zhǔn)測(cè)試中運(yùn)行了這兩個(gè)程序，以獲得一些有價(jià)值的對(duì)比數(shù)據(jù)。我還根據(jù)高通的性能預(yù)測(cè)以及Snapdragon 865的現(xiàn)有結(jié)果推斷了Snapdragon 888目標(biāo)。

顯然，華為的芯片組展示了不錯(cuò)的提升。麒麟990遲緩的GPU性能已經(jīng)在麒麟9000的ArmMali-G78得到修復(fù)。即便如此，在這個(gè)基準(zhǔn)測(cè)試中，該芯片組仍只能勉強(qiáng)與當(dāng)前的驍龍865競(jìng)爭(zhēng)。盡管該芯片在CPU和混合工作負(fù)載結(jié)果上得分稍高。盡管如此，圖形性能的改善仍是華為旗艦手機(jī)的一大推動(dòng)力。

第一個(gè)5nm性能皇冠可能會(huì)是蘋(píng)果或高通，除非三星為我們準(zhǔn)備了特別的東西。如果高通的CPU和GPU提升預(yù)測(cè)是真實(shí)的話，驍龍888將超過(guò)蘋(píng)果的A14， A14是目前在我們不同工作負(fù)載基準(zhǔn)測(cè)試中最快的移動(dòng)芯片。然而，我們傾向于在實(shí)際的手機(jī)中看到一些變化，所以對(duì)這一預(yù)測(cè)持保留態(tài)度。不管怎樣，這兩種處理器的性能峰值很可能將在2021年初到來(lái)。

不止于CPU、GPU

傳統(tǒng)的CPU/GPU模式現(xiàn)在越來(lái)越過(guò)時(shí)了。內(nèi)存速度、圖像處理、機(jī)器學(xué)習(xí)和其他硬件芯片正在對(duì)設(shè)備性能、性能和電池壽命產(chǎn)生越來(lái)越重要的影響。

例如，驍龍888和麒麟9000設(shè)備對(duì)LPDDR5的支持不僅比LPDDR4X快，而且提供更低的功耗模式，能耗比上一代低30%。這有利于電池壽命，有助于多任務(wù)處理和游戲性能。

AI芯片已經(jīng)成為過(guò)去幾年的主導(dǎo)。

蘋(píng)果A14能提供11TOPS算力，比A13的6位提升了83%。高通的驍龍888號(hào)稱達(dá)到26TOPS算力。與Snapdragon865的15TOPS算力相比，提高了75%。至少是在紙面上。華為還聲稱，通過(guò)NPU，其人工智能處理能力的性能優(yōu)于高通的驍龍865。盡管你可以隨意理解這些數(shù)字，但與前幾代人相比，這三代人在人工智能方面都取得了顯著進(jìn)步。機(jī)器學(xué)習(xí)將會(huì)繼續(xù)存在，并且是這一代處理器中值得注意的改進(jìn)。

圖像處理能力對(duì)智能手機(jī)來(lái)說(shuō)同樣重要。在支持多攝像頭，多幀圖像處理，和增強(qiáng)的視頻捕捉能力中發(fā)揮了作用，打造一流的攝像頭手機(jī)。例如，驍龍888和麒麟9000支持多曝光HDR視頻、目標(biāo)分割和增強(qiáng)的降噪技術(shù)。高通現(xiàn)在還支持10位HEIF圖像和同時(shí)三鏡頭處理。同時(shí)，Apple的A14 Bionic引入了ProRAW編輯和60fps的杜比視界視頻，以及類似的處理性能提升。

三大玩家都提供改進(jìn)的攝影功能。然而，我認(rèn)為高通和華為在處理選擇上略微領(lǐng)先。雖然蘋(píng)果也有非常強(qiáng)大的圖像質(zhì)量處理能力。最終，圖片質(zhì)量是最重要的最終結(jié)果。這同樣取決于智能手機(jī)的傳感器和鏡頭硬件。不用說(shuō)，蘋(píng)果、華為和高通的手機(jī)在2021年都能拍出很好的照片。

集成的5G基帶對(duì)Android手機(jī)來(lái)說(shuō)是一個(gè)勝利

網(wǎng)絡(luò)是旗艦級(jí)產(chǎn)品的另一個(gè)關(guān)鍵戰(zhàn)場(chǎng)。這里的一個(gè)關(guān)鍵區(qū)別是，蘋(píng)果A14 Bionic使用外掛調(diào)制解調(diào)器的方式。驍龍888和麒麟9000都配備了集成式調(diào)制解調(diào)器，以提高能效和更小的尺寸。

iPhone 12系列內(nèi)置的A14配備了更老的高通驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器。另一方面，驍龍888內(nèi)置的驍龍X60調(diào)制解調(diào)器，引入了5G VoNR。它具有跨6GHz以下和mmWave技術(shù)的增強(qiáng)的載波聚合功能，可實(shí)現(xiàn)更快的速度。它還具有FDD-TDD低于6GHz的載波聚合，5Gmulti-SIM，并支持更新，更快，更高效的mmWave天線組件。因此，達(dá)到這些峰值速度應(yīng)該更加可行，并且隨著5G網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展，手機(jī)也將過(guò)時(shí)。

在進(jìn)入5G市場(chǎng)方面，蘋(píng)果比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手仍然落后一代。

麒麟9000集成了巴龍5000 5G，支持mmWave和sub-6Ghz。該芯片支持載波聚合、FDD和TDD頻譜訪問(wèn)，4G和5G信號(hào)混合速度可達(dá)7.5Gbps。華為使用這種調(diào)制解調(diào)器已經(jīng)有好幾年了。支持的功能與最新的驍龍調(diào)制解調(diào)器略有不同，但兩者都已經(jīng)為未來(lái)的獨(dú)立5G網(wǎng)絡(luò)做了準(zhǔn)備。

在進(jìn)入5G市場(chǎng)方面，蘋(píng)果落后競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手一年，在現(xiàn)代技術(shù)方面也落后一代。更現(xiàn)代的集成選項(xiàng)絕對(duì)是更好的電池壽命和易于開(kāi)發(fā)。不過(guò)，消費(fèi)者不太可能注意到這些芯片在當(dāng)前5G網(wǎng)絡(luò)上的數(shù)據(jù)傳輸速度有多大差別。

誰(shuí)贏了5納米芯片組之戰(zhàn)？

與去年的7nm芯片組相比，5nm芯片組不僅意味著能耗和尺寸的改善。晶體管密度的增加也使得芯片設(shè)計(jì)者可以通過(guò)更龐大的核心設(shè)計(jì)來(lái)提高性能，并集成新的芯片特性。

正如我們所預(yù)期的那樣，這三款旗艦芯片都提供了最尖端的改進(jìn)，有助于打造引人注目的高端智能手機(jī)。蘋(píng)果繼續(xù)得益于其內(nèi)部的CPU和GPU架構(gòu)，在一些基準(zhǔn)測(cè)試中可以看到它保持著領(lǐng)先的性能。在涉及到單核CPU性能時(shí)尤其如此。不過(guò)，華為和高通都在這一代的圖形性能上投入了巨資，這將使它們縮小這一特殊的歷史差距。高通的驍龍888可能是其中速度最快的。

同樣，這三家公司都再次加大了圖像處理和機(jī)器學(xué)習(xí)能力的投入。這將確保一流的攝影和先進(jìn)的機(jī)器應(yīng)用程序運(yùn)行的完美無(wú)瑕。然而，這三種方法都有自己的公式，這使得直接比較比經(jīng)典的性能指標(biāo)困難得多。

最重要的是實(shí)際的手機(jī)。蘋(píng)果和華為都受益于這種密切的關(guān)系，它們的手機(jī)設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)可以利用各自芯片組所能提供的最佳功能。高通協(xié)助其合作伙伴，但不能讓他們接受驍龍888所提供的每一個(gè)細(xì)節(jié)。我們要等到2021年才能知道最新的驍龍手機(jī)到底有什么功能。不管怎樣，高端市場(chǎng)仍將是一場(chǎng)利潤(rùn)豐厚的競(jìng)爭(zhēng)。看起來(lái)今年每個(gè)芯片組都將贏得自己的勝利。

當(dāng)然，我們?nèi)栽诘却窃?nm制程中加入新的Exynos芯片組，為其即將發(fā)布的Galaxy S21手機(jī)提供動(dòng)力。毫無(wú)疑問(wèn)，移動(dòng)處理器的競(jìng)賽進(jìn)入了一個(gè)最有趣的階段。
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