此前蘋果公司推出了首款自研基于 ARM 架構的 Mac 芯片 M1，配備 8 核中央處理器、8 核圖形處理器和 16 核架構的神經網絡引擎，CPU、GPU、機器學習的性能及能效，較目前的產品都有明顯提升。IT之家獲悉，蘋果自研 M1 采用目前行業最先進的 5nm 工藝打造，集成 160 億個晶體管。蘋果 MacBook Air 、MacBook Pro 13 英寸、Mac mini 首批搭載 M1 芯片。

近期，高通發布了最新的 5G 旗艦芯片驍龍 888，首發搭載了 Cortex-X1 超大核。驍龍 888 集成高通第三代 5G 調制解調器及射頻系統——驍龍 X60，支持全球毫米波和 Sub-6GHz 全部主要頻段。

據澎湃新聞報道，高通表示，對蘋果新推出的 MAC 芯片 M1 同樣持歡迎態度。高通公司總裁安蒙稱，看到這款產品和芯片完全驗證了高通數年前的想法，高通希望移動用戶自己去定義芯片有什么功能，有什么需求，比如對高清攝像頭的需求，對續航的需求等等。“這對很多合作伙伴來說都是新機會，像小米、華為都在推出自己的產品，這也說明在這個領域是有機會的。”

安蒙還指出，站在生態的角度，ARM 已經不僅僅是移動的范疇，而是一個生態系統，希望 ARM 可以繼續推出更好的架構讓業界使用，也希望 ARM 能保持自己的獨立性。

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