憑借驍龍888的發(fā)布，安卓陣營又將迎來一次爆發(fā)。

終于，高通也發(fā)布了自家首款5nm 5G SoC——驍龍888。

有了Apple A14、麒麟9000以及三星Exynos 1080這三款5nm SoC作為鋪墊，驍龍888的性能迅速成為業(yè)內(nèi)關(guān)注的焦點。

在整場發(fā)布會上，高通僅僅對驍龍888的主要特性進行了介紹，并沒有詳細展開，也沒有與競品進行對比。

但從曝光的數(shù)據(jù)，我們足以看到這款處理器的強勁性能。

工藝

從工藝上來講，驍龍888和麒麟9000都采用迄今為止業(yè)界能達到的集成度最高、可規(guī)模化量產(chǎn)的制造工藝——5nm制程。

區(qū)別在于麒麟9000由臺積電代工，而高通則由三星代工，這也是三星首次獲得高通旗艦芯片的訂單。

相比之下，臺積電在5nm工藝上技術(shù)更加成熟，單位密度更高，功耗控制也做得比三星更好。

只不過，從A14與麒麟9000的表現(xiàn)來看，這次臺積電代工的兩款產(chǎn)品在功耗上都“翻車”，而三星代工的驍龍888在功耗上表現(xiàn)如何，還需要等小米11上市才能驗證。

CPU

驍龍888首發(fā)了ARM Cortex-X1架構(gòu)，并且使用了Exynos 1080上首發(fā)的Cortex-A78架構(gòu)。

這兩款架構(gòu)都基于Cortex-A77架構(gòu)而來，但前者更加追求極致性能（通過增加執(zhí)行單元和高速緩存來提升性能，但是會增加功耗，加大芯片面積，帶來發(fā)熱和成本上的增加等問題）;而后者追求效率（通過優(yōu)化架構(gòu)，提高時鐘頻率，在保持相同性能的同時，降低功耗）。

從整體上來講，搭載Cortex-X1的驍龍888在性能上更勝一籌，但麒麟9000擁有更高的頻率，兼之臺積電的工藝，在功耗控制上也十分出色。

用功耗換取性能，同時配上更高的頻率，足以可見海思團隊對于ARM架構(gòu)的設(shè)計與調(diào)教能力。

GPU

從網(wǎng)上已有的數(shù)據(jù)來看，ARM Mail-G78與Adreno 660性能相當，但麒麟9000在GPU上堆料更足，使用了足足24個圖形內(nèi)核，相比之下同樣采用Mali-G78的Exynos 1080僅有14個圖形內(nèi)核。

如果按照Arm提供的性能算法的來看，麒麟9000較上一代的麒麟990 5G，GPU性能是直接翻倍的。

就在發(fā)布會上，華為也底氣十足地拿出了驍龍865+來進行比，GPU性能上比高通高了 52% 。

從網(wǎng)友公布的消息來看，驍龍888的GPU在Geekbench 5針對GPU性能的OpenCL測試中得分約為4450分，相比上一代的驍龍865 GPU性能提升約35%，并且搭載了第三代Elite Gaming游戲引擎。

但相比較麒麟9000而言，驍龍888還是要略遜一籌。

AI算力與拍照實力

近些年，越來越多的SoC廠商將產(chǎn)品介紹重點放在了AI算力與拍照實力上，類似華為、蘋果都在神經(jīng)處理單元 （NPU） 和數(shù)字信號處理器 （DSP）上發(fā)力。

此次驍龍888搭載的第六代高通AI引擎算力，將AI算力從上一代產(chǎn)品的15 TOPS提升到26 TPOS，同時能效比也提升了3倍。

在介紹里，驍龍888的相機ISP每秒可以處理27億像素的圖像，并且能拍攝每秒120幀、每幀1200萬像素的視頻。相比驍龍865，性能足足提升了35%，

而麒麟芯片從麒麟970開始，一直都保持著AI 算力的業(yè)界第一。

在蘇黎世聯(lián)邦理工的手機 AI 性能榜單 AI Benchmark 上，目前麒麟 9000 排名第一，相比驍龍865+，麒麟9000在int8精度上運行ResNet-50的性能要高60%，能效比是前者的150%。這足以看出麒麟9000在AI應(yīng)用上的實力。

但AI芯片僅僅是提供了手機AI應(yīng)用的基石，真正要挖掘出移動端AI的實力，還需要手機廠商及軟件開發(fā)商針對AI芯片的能力開發(fā)出合適的應(yīng)用。

跑分

以小米11工程機的跑分來看，Geekbench 5中的跑分為單核：1105，比麒麟9000單核跑分高出100多分;而多核：3512，相比驍龍865有近400分的優(yōu)勢，但較麒麟9000還是稍遜一籌，不過總體來說提升非常明顯。

綜合來說，在三星Exynos 2100公布之前，驍龍888足夠稱得上安卓陣營中性能最強的SoC。

三星明年發(fā)力，5nm就差聯(lián)發(fā)科

截至目前，安卓陣型中采用5nm工藝芯片的手機僅有華為的Mate 40系列，且受到芯片供應(yīng)問題，該系列手機一直處在斷貨的狀態(tài)。

驍龍888的及時發(fā)布，不單是驍龍865的正常迭代，也給了安卓手機廠商創(chuàng)新的機遇。

在高通的發(fā)布會上，小米、OPPO、vivo、realme、魅族、黑鯊、中興、努比亞、聯(lián)想、華碩、LG、Motorola和夏普等安卓廠商紛紛表示將陸續(xù)推出搭載驍龍888的旗艦安卓手機，明年上半年將是驍龍888大規(guī)模落地的時期。

與此同時，三星也將發(fā)布針對旗艦手機的Exynos 2100，而在5nm之戰(zhàn)中落后的聯(lián)發(fā)科也將推出首顆6nm SoC，該芯片同樣采用了Arm最新的A78內(nèi)核，主頻最高達到3．0GHz，據(jù)稱性能表現(xiàn)與高通上代旗艦驍龍865相當。

在臺積電代工的A14與麒麟9000表現(xiàn)一般的背景下，三星也急需驍龍888來檢驗自己在5nm制程工藝上的成果。

由此可見，在5nm芯片全面鋪開的的2021年，手機市場又迎來一次激烈的競爭。

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