近期，半導(dǎo)體市場(chǎng)封測(cè)產(chǎn)能供不應(yīng)求，行業(yè)景氣度尚處高位，行業(yè)人士預(yù)計(jì)還將持續(xù)18個(gè)月。

與此同時(shí)，日本AKM晶圓廠火災(zāi)、意法半導(dǎo)體（ST）大罷工，關(guān)于晶圓廠和封測(cè)廠產(chǎn)能不足、染疫停產(chǎn)的消息接踵而至，半導(dǎo)體行業(yè)再次引發(fā)市場(chǎng)關(guān)注。

SK海力士停產(chǎn)

11月29日，據(jù)央視新聞消息，重慶高新區(qū)新冠肺炎疫情防控領(lǐng)導(dǎo)小組辦公室公布的信息顯示，重慶西永微電園SK海力士半導(dǎo)體（重慶）公司一外籍員工11月26日自公司經(jīng)成都出境后，在境外檢出新冠病毒核酸陽性，初步判斷為無癥狀感染者。受其影響，SK海力士半導(dǎo)體（重慶）限公司暫時(shí)停產(chǎn)，實(shí)行全封閉管理，對(duì)所有員工進(jìn)行隔離并連夜開展核酸檢測(cè)。

據(jù)悉，SK海力士半導(dǎo)體（重慶）有限公司位于重慶西永保稅區(qū)，主要承擔(dān)SK海力士半導(dǎo)體后工序業(yè)務(wù)，包括半導(dǎo)體產(chǎn)品的探針測(cè)裝、封裝、封裝測(cè)試、模塊裝配和模塊測(cè)試等半導(dǎo)體后工序服務(wù)，以及半導(dǎo)體產(chǎn)品和同類產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計(jì)。目前主要生產(chǎn)適用于移動(dòng)終端的閃存產(chǎn)品NandFlash，產(chǎn)品主要應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、USB等移動(dòng)終端設(shè)備。

目前SK海力士重慶工廠二期項(xiàng)目產(chǎn)能已達(dá)到100％，新增產(chǎn)品品種，產(chǎn)品規(guī)格由僅封裝閃存向內(nèi)存和閃存共同封裝擴(kuò)展，產(chǎn)品工藝和技術(shù)得到優(yōu)化提升，計(jì)劃全年實(shí)現(xiàn)160億元，增長(zhǎng)30％以上。

可惜的是，產(chǎn)能充足的SK海力士本該在半導(dǎo)體市場(chǎng)大展拳腳，奈何被此次染疫事故所阻，不得不暫停了步伐。

被碳酸難住的SK海力士

值得一提的是，重慶SK海力士?jī)善诠こ痰木C合年產(chǎn)量將占到整個(gè)SK海力士閃存產(chǎn)品的40％以上，成為其全球海外最大的封裝測(cè)試基地。這也意味著，此次SK海力士重慶工廠的臨時(shí)停產(chǎn)將會(huì)直接影響到SK海力士的4成閃存封測(cè)產(chǎn)能，如果停產(chǎn)時(shí)間拉長(zhǎng)將會(huì)影響全球閃存的出貨，也很有可能將引發(fā)存儲(chǔ)器價(jià)格波動(dòng)。但如果認(rèn)為海力士的困難只是這個(gè)，那就大錯(cuò)特錯(cuò)。

據(jù)中國閃存市場(chǎng)報(bào)道，盡管產(chǎn)能日益充足，但是SK海力士對(duì)于由于原材料碳酸供應(yīng)緊缺可能導(dǎo)致生產(chǎn)受挫的憂慮正在加劇。

據(jù)了解，由于需求旺盛，今年下半年期間，碳酸價(jià)格就飆升了20％－30％，甚至明年有可能上漲50％。然而，業(yè)內(nèi)人士表示，即便按時(shí)支付了貨款，但也無法拿到全部訂單量。

碳酸由石油化工公司生產(chǎn)塑料或者煉油廠提煉原油時(shí)產(chǎn)生的副產(chǎn)物經(jīng)收集、凈化后制得，是半導(dǎo)體制造過程重要的材料之一，主要用于清除半導(dǎo)體晶圓電路中的殘留物質(zhì)，以及提升光刻工藝分辨率。

然而，今年在新冠肺炎疫情的影響下，石油化工廠開工率有所下降，加上年初樂天化工韓國瑞山工廠突發(fā)爆炸并停止運(yùn)轉(zhuǎn)，近期部分設(shè)備仍在維修，使得碳酸供應(yīng)量大幅下降。

碳酸供應(yīng)不足可能導(dǎo)致三星、SK海力士產(chǎn)能擴(kuò)充受阻，也是目前行業(yè)普遍關(guān)注的問題。對(duì)此三星電子表示，無法確認(rèn)有關(guān)原材料供應(yīng)狀況的任何細(xì)節(jié)，許多人預(yù)測(cè)這種不確定性將持續(xù)到明年。

封測(cè)產(chǎn)能雪上加霜

一邊是被動(dòng)停產(chǎn)，半導(dǎo)體缺貨嚴(yán)重，另一邊是產(chǎn)能爆滿，供不應(yīng)求。早在SK海力士重慶廠傳出臨時(shí)停產(chǎn)前，后段封測(cè)產(chǎn)能就已經(jīng)出現(xiàn)嚴(yán)重短缺情況，根據(jù)市場(chǎng)消息，目前多家封測(cè)公司的產(chǎn)能正處于滿產(chǎn)狀態(tài)，部分企業(yè)正在加緊建設(shè)封測(cè)產(chǎn)線，甚至有個(gè)別芯片設(shè)計(jì)公司也在加碼自建封測(cè)產(chǎn)能。

作為全球第二大內(nèi)存制造商，SK海力士驟降四成產(chǎn)能，對(duì)本就吃緊的存儲(chǔ)芯片封測(cè)產(chǎn)能來說無疑是雪上加霜，若停產(chǎn)時(shí)間拉長(zhǎng)將會(huì)影響全球閃存的出貨。

業(yè)內(nèi)人士表示，往年11月中下旬之后，封測(cè)市場(chǎng)就進(jìn)入傳統(tǒng)淡季，但今年情況反常，主要是由于原本積壓在IC設(shè)計(jì)廠或IDM廠的晶圓庫存，開始大量釋出至封測(cè)廠進(jìn)行封裝制程生產(chǎn)；車用電子市況第四季明顯回升，但芯片庫存早已見底，車用芯片急單大舉釋出；5G智能型手機(jī)芯片含量較4G手機(jī)增長(zhǎng)將近五成，需要更多的封裝產(chǎn)能支援，封測(cè)行業(yè)的景氣度目前處于高位，且會(huì)持續(xù)18個(gè)月之久。

據(jù)悉，11月之后植球封裝產(chǎn)能全滿，加上IC載板因缺貨而漲價(jià)，新單已漲價(jià)約20％，急單價(jià)格漲幅達(dá)20％至30％。此外，全球第一大封測(cè)企業(yè)日月光宣布將調(diào)漲2021年一季度封測(cè)平均接單價(jià)格5％至10％，以應(yīng)對(duì)IC載板價(jià)格上漲等成本上升。

巨頭角力，芯片封裝或成新風(fēng)口

事實(shí)上，除了國際半導(dǎo)體巨頭之外，國內(nèi)的幾家頭部封測(cè)廠的產(chǎn)能也基本處于滿載狀態(tài)。

就芯片的設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)這三個(gè)環(huán)節(jié)來說，封測(cè)這一環(huán)節(jié)是我國唯一能夠與國際企業(yè)全面競(jìng)爭(zhēng)的產(chǎn)業(yè)，根據(jù)TrendForce最新的數(shù)據(jù)顯示，全球Top10的封測(cè)企業(yè)中，中國大陸廠商就占了3家，這三家分別是江蘇長(zhǎng)電、通富微電和天水華天，市場(chǎng)份額合計(jì)占全球25．1％。

數(shù)據(jù)來源：TrendForce（制圖：芯三板）

就目前半導(dǎo)體發(fā)展現(xiàn)狀來看，芯片前段的制程技術(shù)發(fā)展十分迅猛，而后段的封測(cè)技術(shù)卻沒有實(shí)現(xiàn)同等程度的發(fā)展，由于封裝制程的資本投入和回報(bào)不成正比，先進(jìn)的封裝技術(shù)依然沒有達(dá)到預(yù)期。這也導(dǎo)致了一個(gè)事實(shí)，目前只有一些大的廠商才有實(shí)力去做先進(jìn)的封裝技術(shù)。

日前，臺(tái)積電透露，公司正在使用一種命名為SoIC的3D堆疊技術(shù)來對(duì)芯片進(jìn)行垂直和水平層面的封裝。通過這種技術(shù)，可以將多種不同類型的芯片堆疊并連接到同一個(gè)封裝中，從而使得整個(gè)芯片組更小，功能更強(qiáng)大，而且功耗更低。此外，臺(tái)積電上個(gè)月公布的財(cái)報(bào)中顯示，公司預(yù)計(jì)包括先進(jìn)封裝和測(cè)試在內(nèi)的后端服務(wù)收入將在未來幾年內(nèi)以略高于公司平均水平的速度增長(zhǎng)。

臺(tái)積電入局封裝無疑是加劇了封裝產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)，不少業(yè)內(nèi)人士紛紛感嘆道，臺(tái)積電不講武德，一旦臺(tái)積電生產(chǎn)出來的芯片自己封測(cè)，對(duì)于整個(gè)芯片封測(cè)行業(yè)而言，將會(huì)是一次大洗牌，國內(nèi)的三大芯片封測(cè)企業(yè)，自然也就迎來了大挑戰(zhàn)，顯然，芯片封裝已成半導(dǎo)體發(fā)展的下一個(gè)競(jìng)技場(chǎng)。

責(zé)任編輯：xj