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早報(bào):華為發(fā)布5G微波長(zhǎng)距E-band創(chuàng)新解決方案

電子工程師 ? 來(lái)源:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金 ? 作者:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金 ? 2020-11-30 15:30 ? 次閱讀

【報(bào)告:2024年底前全球?qū)⒃黾又辽?8座300毫米晶圓工廠】11月17日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(SEMI)日前發(fā)布預(yù)測(cè)報(bào)告稱,自2020年到2024年,全球至少將增加38座300毫米量產(chǎn)晶圓工廠。SEMI表示,其中一半300毫米工廠將建在中國(guó)大陸和中國(guó)臺(tái)灣。SEMI稱,300毫米半導(dǎo)體生產(chǎn)工廠的設(shè)備投資額2020年將比2019年增長(zhǎng)13%,增至574億美元。SEMI預(yù)計(jì),2021年面向300毫米晶圓的設(shè)備投資額比上年增加4%。雖然到2022年比上年減少,但2023年將再次轉(zhuǎn)為增長(zhǎng),達(dá)到700億美元。

產(chǎn)業(yè)要聞

華為發(fā)布5G微波長(zhǎng)距E-band創(chuàng)新解決方案

11月17日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,在2020年的全球移動(dòng)寬帶論壇(MBBF 2020)上,華為發(fā)布了5G微波長(zhǎng)距E-band創(chuàng)新解決方案,以推動(dòng)5G部署走向深入。

該解決方案結(jié)合了IBT智能波束跟蹤天線和高功率E-band,將E-band承載能力從20Gbps@3公里提升到20Gbps@5km,同時(shí)降低了站點(diǎn)部署的要求和限制,為5G部署提速。

華為表示,華為5G微波針對(duì)5G部署場(chǎng)景,在傳輸距離、頻譜效率、部署條件方面進(jìn)行創(chuàng)新突破,提供超寬、極簡(jiǎn)、易部署的5G微波承載方案,為5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)加速。

隨著5G部署走向深入,更多地區(qū)將建設(shè)5G網(wǎng)絡(luò)。華為是全球5G梯隊(duì)的佼佼者,是少數(shù)幾家能夠提供5G無(wú)線技術(shù)的公司之一。該公司與多國(guó)展開(kāi)了5G合作,其中包括馬來(lái)西亞、俄羅斯、菲律賓和柬埔寨等等。

此前,華為輪值董事長(zhǎng)郭平表示,5G的商業(yè)成功將依賴于連接、云、計(jì)算、行業(yè)應(yīng)用和無(wú)處不在的人工智能AI)這五大技術(shù)領(lǐng)域之間的協(xié)同作用。這些技術(shù)對(duì)于釋放5G的全部潛力、幫助建設(shè)智慧城市以及進(jìn)一步刺激數(shù)字經(jīng)濟(jì)至關(guān)重要。

在國(guó)內(nèi),截至今年6月底,中國(guó)運(yùn)營(yíng)商已建成40萬(wàn)個(gè)5G基站,5G用戶數(shù)也超過(guò)了1億。

今年8月初,華為的一名高管表示,到今年年底,中國(guó)的5G基站數(shù)量將增加一倍,達(dá)到80萬(wàn)個(gè),同時(shí)5G用戶數(shù)量也將增加一倍,達(dá)到2億。兩者比例均占全球70%以上。(Techweb)

三星彎道超車(chē) 2年后趕上臺(tái)積電:3nm獨(dú)一無(wú)二

在半導(dǎo)體晶圓代工上,臺(tái)積電一家獨(dú)大,從10nm之后開(kāi)始遙遙領(lǐng)先,然而三星的追趕一刻也沒(méi)放松,今年三星也量產(chǎn)了5nm EUV工藝。三星計(jì)劃在2年內(nèi)追上臺(tái)積電,2022年將量產(chǎn)3nm工藝。

從2019年開(kāi)始,三星啟動(dòng)了一個(gè)“半導(dǎo)體2030計(jì)劃”,希望在2030年之前投資133萬(wàn)億韓元,約合1160億美元稱為全球最大的半導(dǎo)體公司,其中先進(jìn)邏輯工藝是重點(diǎn)之一,目標(biāo)就是要追趕上臺(tái)積電。

在最近的幾代工藝上,三星的量產(chǎn)進(jìn)度都落后于臺(tái)積電,包括10nm、7nm及5nm,不過(guò)5nm算是縮短了差距,今年也量產(chǎn)了,此前也獲得了高通、NVIDIA、IBM等客戶的8nm、7nm訂單。

但三星追趕臺(tái)積電的關(guān)鍵是在下一代的3nm上,因?yàn)檫@一代工藝上三星押注了GAA環(huán)繞柵極晶體管,是全球第一家導(dǎo)入GAA工藝以取代FinFET工藝的,而臺(tái)積電比較保守,3nm還是用FinFET,2nm上才會(huì)使用GAA工藝。

最新消息稱,三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門(mén)的高管日前透露說(shuō),三星計(jì)劃在2022年量產(chǎn)3nm工藝,而臺(tái)積電的計(jì)劃是2022年下半年量產(chǎn)3nm工藝,如此一來(lái)三星兩年后就要趕超臺(tái)積電了。

值得一提的是,臺(tái)積電也似乎感受到了三星的壓力,原本計(jì)劃2024年才推出2nm工藝,現(xiàn)在研發(fā)順利,2023年下半年就準(zhǔn)確試產(chǎn)了。(快科技


外媒:蘋(píng)果已開(kāi)始將可折疊iPhone送往富士康進(jìn)行測(cè)試

11月17日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,蘋(píng)果公司已開(kāi)始將可折疊iPhone送往iPhone組裝商富士康那進(jìn)行測(cè)試。

一份基于供應(yīng)鏈消息來(lái)源的報(bào)道稱,蘋(píng)果目前正在測(cè)試可折疊iPhone的屏幕和軸承的關(guān)鍵部件。

供應(yīng)鏈消息稱,富士康的測(cè)試重點(diǎn)在OLED或Micro-LED顯示屏技術(shù)的使用上,因?yàn)槠聊坏倪x擇將影響后續(xù)的生產(chǎn)方式。

另外,據(jù)稱,蘋(píng)果公司要求富士康對(duì)可折疊iPhone的軸承(折疊組件)進(jìn)行超過(guò)10萬(wàn)次的開(kāi)合測(cè)試。

外媒報(bào)道稱,這款可折疊iPhone的屏幕面板將由三星提供。此前有傳言稱,蘋(píng)果已向三星訂購(gòu)了可折疊屏幕。

此外,據(jù)報(bào)道,這款可折疊iPhone的軸承將由Nikko等多家供應(yīng)商提供,但最終組裝將由富士康負(fù)責(zé)。

長(zhǎng)期以來(lái),一直有傳言稱,蘋(píng)果公司正在開(kāi)發(fā)一款可折疊的手機(jī),這款手機(jī)將與三星和摩托羅拉的一些實(shí)驗(yàn)設(shè)備相媲美。

今年6月份,爆料人喬恩·普羅塞(Jon Prosser)透露,蘋(píng)果正在開(kāi)發(fā)一款可折疊的iPhone原型機(jī)?;诠?yīng)鏈消息,外媒稱,這款手機(jī)預(yù)計(jì)將于2022年9月發(fā)布。

據(jù)悉,這款手機(jī)的特點(diǎn)是將兩個(gè)獨(dú)立的顯示屏通過(guò)鉸鏈連接,而不是像三星的可折疊屏手機(jī)Galaxy Fold那樣只有一個(gè)顯示屏。

據(jù)悉,蘋(píng)果公司已經(jīng)申請(qǐng)了多項(xiàng)與可折疊iPhone相關(guān)的專利,但到目前為止還沒(méi)有聽(tīng)到或看到任何可以證實(shí)這款設(shè)備存在的具體信息。如果生產(chǎn)出高質(zhì)量的產(chǎn)品太困難的話,蘋(píng)果也有可能根本不會(huì)發(fā)布。(Techweb)

聯(lián)發(fā)科擬8500萬(wàn)美元收購(gòu)英特爾Enpirion電源管理芯片業(yè)務(wù)

11月17日消息,聯(lián)發(fā)科日前發(fā)布公告稱,旗下子公司立锜并購(gòu)英特爾旗下Enpirion電源管理芯片產(chǎn)品線相關(guān)資產(chǎn),預(yù)計(jì)總交易金額約8500萬(wàn)美元。

聯(lián)發(fā)科表示,此次收購(gòu)是為了拓展公司產(chǎn)品線,提供使用在FPGA、SoC、CPU、ASIC的整合式高頻與高效率電源解決方案,瞄準(zhǔn)企業(yè)級(jí)系統(tǒng)應(yīng)用,以擴(kuò)大經(jīng)營(yíng)規(guī)模,提升經(jīng)營(yíng)績(jī)效與競(jìng)爭(zhēng)力。

聯(lián)發(fā)科稱,預(yù)計(jì)交易完成日期暫定第四季度,實(shí)際日期待相關(guān)法律程序完備后進(jìn)行交割。

據(jù)官網(wǎng)介紹,英特爾Enpirion電源解決方案是一款高頻率、高能效電源管理設(shè)備,適用于FPGA、SoC、CPU、ASIC和其它半導(dǎo)體設(shè)備。(Techweb)

華為回應(yīng)出售榮耀:不占股不參與經(jīng)營(yíng) 是一場(chǎng)產(chǎn)業(yè)鏈自救行為

11月17日,多家企業(yè)在《深圳特區(qū)報(bào)》發(fā)布聯(lián)合聲明,深圳市智信新信息技術(shù)有限公司已與華為投資控股有限公司簽署了收購(gòu)協(xié)議,完成對(duì)榮耀品牌相關(guān)業(yè)務(wù)資產(chǎn)的全面收購(gòu)。出售后,華為不再持有新榮耀公司的任何股份。

深圳市智信新信息技術(shù)有限公司,由深圳市智慧城市科技發(fā)展集團(tuán)與30余家榮耀代理商、經(jīng)銷商共同投資設(shè)立,包括天音通信有限公司、蘇寧易購(gòu)集團(tuán)股份有限公司、北京松聯(lián)科技有限公司、深圳市順電實(shí)業(yè)有限公司、山東怡華通信科技有限公司、深圳冀順通投資有限公司、河南象之音健康科技有限公司、福建瑞聯(lián)優(yōu)信科技有限公司、內(nèi)蒙古英孚特通訊技術(shù)有限公司、哈爾濱金潭科技發(fā)展有限公司等。

聲明指出,此次收購(gòu)既是榮耀相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)起的一場(chǎng)自救和市場(chǎng)化投資,能最大化地保障消費(fèi)者、渠道、供應(yīng)商、合作伙伴及員工的利益;更是一次產(chǎn)業(yè)互補(bǔ),全體股東將全力支持新榮耀,讓新榮耀在資源、品牌、生產(chǎn)、渠道、服務(wù)等方面汲取各方優(yōu)勢(shì),更高效地參與到市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中。

聲明還稱,所有權(quán)的變化不會(huì)影響榮耀發(fā)展的方向,榮耀高層及團(tuán)隊(duì)將保持穩(wěn)定。投資新榮耀的經(jīng)銷商和代理商也承諾:未來(lái)只享有財(cái)務(wù)上的投資回報(bào),在業(yè)務(wù)側(cè)將遵循公平交易的市場(chǎng)化原則,與其他經(jīng)銷商、代理商享受同等機(jī)會(huì)。

聲明并未公布收購(gòu)的具體價(jià)格。此前據(jù)路透社、36氪等媒體報(bào)道,榮耀出售價(jià)格按照19年利潤(rùn)60億元計(jì)算,16倍PE,最終定價(jià)約在1000億元。虎嗅報(bào)道稱,最終作價(jià)在400億美元左右,約合2633億元人民幣。

不管哪個(gè)價(jià)格,這都是中國(guó)手機(jī)發(fā)展史上金額最大的一筆收購(gòu)案。巨額交易背后,是全球出貨量最高手機(jī)廠商的斷臂求生,也是榮耀產(chǎn)業(yè)鏈的自救之舉。(新浪科技)

資本市場(chǎng)動(dòng)態(tài)

一級(jí)市場(chǎng)

(一)科技行業(yè)一級(jí)市場(chǎng)共有1筆融資,為銀河航天。

資料來(lái)源:企查查

(二)發(fā)行市場(chǎng),科技行業(yè)新增受理1家公司,3家公司接受第2輪問(wèn)詢。

資料來(lái)源:上交所科創(chuàng)板/深交所創(chuàng)業(yè)板官網(wǎng)項(xiàng)目動(dòng)態(tài)

(三)新股日歷

資料來(lái)源:Wind

二級(jí)市場(chǎng)

電子行業(yè)重要公告內(nèi)容如下:

資料來(lái)源:Wind

-END-

責(zé)任編輯:lq

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原文標(biāo)題:硬創(chuàng)早報(bào):華為發(fā)布5G微波長(zhǎng)距E-band創(chuàng)新解決方案;聯(lián)發(fā)科擬收購(gòu)英特爾電源管理芯片業(yè)務(wù);三星計(jì)劃在2022年量產(chǎn)3nm工藝

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