GPU芯片設計公司沐曦完成近億元天使輪融資
近日消息，GPU芯片設計公司沐曦集成電路（上海）有限公司（沐曦）完成近億元天使輪融資，由和利資本領投并協(xié)助發(fā)起設立。
沐曦集成電路成立于2020年9月，核心團隊來自世界一流的GPU芯片公司，平均擁有15年以上高性能GPU芯片設計經驗和豐富的5nm流片和7nm芯片量產經驗。公司致力于研發(fā)生產擁有自主知識產權的、安全可靠的高性能GPU芯片，服務數據中心、云游戲、人工智能等需要高算力的諸多重要領域，填補國內高性能GPU芯片自主可控的空白。

致瞻科技完成Pre-A輪融資 投資方為毅達資本
11月20日消息，碳化硅器件和先進電驅系統(tǒng)研發(fā)商致瞻科技完成Pre-A輪融資，投資方為毅達資本。
致瞻科技是一家聚焦于碳化硅器件和先進電驅系統(tǒng)的高科技公司。依托10余年的碳化硅功率半導體設計和驅動系統(tǒng)研發(fā)經驗，致瞻科技推出了SiCTeX系列碳化硅先進電驅系統(tǒng)，和ZiPACK高性能碳化硅功率模塊，成功應用于燃料電池汽車、微型燃氣輪機、離心式鼓風機等高速透平裝備，以及航空/船舶電力推進、特種電氣化動力系統(tǒng)。據不完全統(tǒng)計，致瞻科技所屬領域新工業(yè)本年度共有52筆融資。
本輪投資方毅達資本由國內老牌國有創(chuàng)投機構--江蘇高科技投資集團內部混合所有制改革組建，是國內行業(yè)研究能力最強、資產管理規(guī)模最大、投資專業(yè)化程度最高、最具影響力的創(chuàng)業(yè)投資機構之一。毅達資本，近期還投資過承泰科技、潤泰股份等企業(yè)。

華為哈勃入股半導體設備廠商全芯微
11月23日，寧波潤華全芯微電子設備有限公司（以下簡稱“全芯微”）發(fā)生工商變更，新增股東哈勃科技投資有限公司（以下簡稱“哈勃科技”）。
全芯微成立于2016年9月，注冊資本3391.2萬元，經營范圍包括半導體芯片生產設備、測試設備、機械配件及耗材的研發(fā)、設計、制造、加工、批發(fā)、零售；電子科技領域內的技術咨詢、技術服務和技術轉讓；自營和代理貨物和技術的進出口等。
全芯微致力于民族半導體裝備產業(yè)的振興，專注于新型電子器件生產設備的研發(fā)、設計、銷售及售后服務，廣泛服務于化合物半導體、LED、SAW、 OLED、光通訊、MEMS、先進封裝等新型電子器件制造領域。該公司的產品包括勻膠顯影機、去膠剝離機、單晶圓清洗機、單片濕法刻蝕機等。

固定硬盤研發(fā)商至譽科技完成1億人民幣B+輪融資
11月22日消息，固定硬盤研發(fā)商至譽科技完成1億人民幣B+輪融資，投資方為瀾起科技、招商證券、億宸資本。
至譽科技是一家致力于固定硬盤研發(fā)的公司。產品應用于高規(guī)格、云計算及數據中心服務器存儲，并提供特殊領域客戶的定制化服務。據不完全統(tǒng)計，至譽科技所屬領域智能硬件本年度共有50筆融資。
本輪投資方瀾起科技是一家高性能芯片解決方案提供商，致力于為云計算和人工智能領域提供高性能芯片解決方案，公司先后推出了DDR2、DDR3、DDR4系列高速、大容量內存緩沖解決方案，以滿足云計算數據中心對數據速率和容量的需求。

中科藍訊擬闖關IPO 已進入上市輔導階段
11月19日，深圳證監(jiān)局披露了中國國際金融股份有限公司關于深圳市中科藍訊科技股份有限公司（以下簡稱“中科藍訊”）首次公開發(fā)行并上市輔導備案信息公示。信息顯示，中科藍訊擬首次公開發(fā)行股票并在境內證券交易所上市，現已接受中國國際金融股份有限公司的輔導，并于11月10日在深圳證監(jiān)局進行了輔導備案。

中科藍訊成立于2016年，總部位于深圳并在珠海設有分公司，是一家專注于研發(fā)和銷售無線互聯SoC芯片的高科技公司。其芯片產品和軟件方案主要應用于高性能耳機、音箱、AI智能、萬物互聯等領域，部分品牌客戶有聯想、飛利浦、鐵三角、創(chuàng)維、夏新、山水等。
近兩年來TWS市場爆發(fā)，中科藍訊是國內該領域芯片的主要代表之一。今年4月，中科藍訊宣布與阿里巴巴旗下平頭哥半導體達成合作，雙方將共同研發(fā)物聯網芯片，用于無線藍牙耳機、藍牙音箱等產品。當時，中科藍訊披露信息稱，其自研的SOC芯片應用于高性能耳機、音箱、智能家電等領域，累計出貨量超過6億顆。

辰韜資本投資新順微電子，再布局功率半導體領域
近日消息，辰韜資本完成對新順微電子的投資，功率半導體是辰韜資本重點跟蹤領域之一。新順微電子成立于2002年7月，專業(yè)從事半導體芯片的研發(fā)、生產、銷售和服務。新順微電子2017年底具備了5英寸10萬片/月的產能，2018年增添了一條2萬片/月的6英寸晶圓生產線。新順微電子總經理馮東明表示，本次融資主要用于擴6寸產線的產能，并提高自動化程度。

摩爾斯微公司宣布獲得額外1300萬美元融資，加速開發(fā)Wi-Fi HaLow技術
近日消息，為物聯網（IoT）重塑Wi-Fi的澳大利亞初創(chuàng)公司摩爾斯微，已獲得1300萬美元的額外資金。Blackbird Ventures、Main Sequence Ventures等的新老投資者都參與了此次融資，A輪融資總額達到3000萬美元。該筆資金將用于擴大產品系列和技術開發(fā)團隊等。摩爾斯微是一家澳大利亞半導體公司，也是Wi-Fi HaLow芯片的創(chuàng)造者，HaLow芯片專為物聯網環(huán)境設計。

中科精工完成超5000萬元的B輪融資，同創(chuàng)偉業(yè)領投
近日，深圳中科精工科技有限公司（以下簡稱“中科精工”）宣布完成了規(guī)模超5000萬元的B輪融資，本輪融資由同創(chuàng)偉業(yè)領投。本次融資主要用于半導體設備的研發(fā)，包括晶圓AOI檢測設備、全自動真空貼膜機、晶圓減薄機、芯片測試分選機、探針臺等。
中科精工成立于2017年9月，是一家集研發(fā)、生產、銷售、服務于一體的高新技術自動化設備制造商，具有獨立自主知識產權。自2018年2月起，中科精工已陸續(xù)完成天使輪、Pre-A以及A輪融資，此次B輪融資規(guī)模超過了此前三次融資總額。
中科精工自主研發(fā)生產的攝像頭模組設備包括Die Bond設備、LHA高精密貼合設備、Image Sensor AOI檢測設備、全自動AA設備、測試標定設備等，以及3D結構光和dTof 發(fā)射端模組AA設備、3D深度相機模組(All in One)測試設備、LIV測試設備、DOE/Diffuser檢測設備、VCSEL芯片測試設備等。

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