2020年11月26日-11月27日，由瑞芯微電子股份有限公司（以下簡稱“瑞芯微”）舉辦的第五屆開發者大會在福州喜來登酒店舉行。本屆開發者大會以“煥然芯生，智敬未來”為主題，現場重磅發布十款全新芯片方案，并展示搭載瑞芯微方案百余款終端產品，涵蓋行業應用、消費電子、智慧安防、行業開發板四大方向的百業千行。現場活動專業且豐富，業內大咖出席分享行業經驗，眾行業領頭企業代表及千余位開發者面對面深入技術交流。

主論壇大伽云集，構建芯片產業新窗口

圍繞“芯片產業”這一核心主題，會上嘉賓積極探討創新思路、發展舉措，并各抒己見，共同為產業發展出謀劃策。瑞芯微副總裁林崢源作開場演講，以《進軍芯產業，智慧芯視覺》為主題，整體介紹了瑞芯微重點產品布局及新一代方案，隆重推出RK3588、RK3568、RK3566、RK2108等多款重磅芯片。

祿億半導體董事長高啟全先生、百度語音首席架構師賈磊先生、廣州致遠電子董事長周立功教授分別就《“半導體供應鏈”未來的機會與挑戰》、《百度語音技術最新進展》、《面向未來的嵌入式軟件開發平臺》主題發表精彩演講。

瑞芯微董事長、CEO勵民總結致辭，以《新硬件的十年及瑞芯微的發展方向》為主題，深入淺出地闡述由于數字技術已全面進入生產、制造、城市、家庭、社會生活各領域，從而帶來由硬件、系統、內容、AI算法及云端服務融合的新硬件發展必然趨勢，并聯合產業鏈各合作伙伴探討如何聚焦硬件新價值，明確瑞芯微將繼續為客戶提供多場景計算單元SoC，并持續堅定用心做好產品的決心。

主論壇就《新硬件時代的機遇和挑戰》為話題展開圓桌論壇，眾嘉賓共同探討芯片產業未來趨勢及新窗口的構建。

十款新方案，RK3588新一代旗艦芯C位發布

大會重頭戲之一為芯片方案技術展區——新產品展區、智慧安防展區、消費電子展區、行業應用展區及瑞芯微自研開發板和合作伙伴工控板集錦展區。

在新產品展區，瑞芯微發布了十款全新產品，包括RK3588、RK3568、RK3566、RK2108、RK628D、RK625，及全新結構光家族、快充芯片家族、無線網絡通信芯片家族、視覺類芯片，一眾新產品、新方案，集體亮相。

RK3588是瑞芯微推出的新一代旗艦級高端處理器，采用8nm工藝設計，擁有四核A76+四核A55的八核CPU和Mali新一代odin四核GPU，內置6T算力的NPU。具備強大的視覺處理能力，可支持結構光、TOF等多種快速人臉解鎖方案；支持豐富的顯示接口，高達8K顯示處理能力；有強大的擴展性，支持PCIE3.0、SATA3.0、雙TypeC/USB3.1等高速接口，可做AI算力、圖像數據處理等擴展。應用于ARM PC、高端平板電腦、邊緣計算服務器、虛擬現實、NVR、8K電視等方向。

RK3566和RK3568采用第三代AI處理器，四核 Cortex-A55，G52 GPU，內置0.8T NPU。RK3566擁有高性能的CPU和GPU，具有強大的多媒體處理能力，可應用于平板、OTT盒子、智能音箱、電子書、單屏POS機。RK3568具有全鏈路ECC、安防級ISP、三屏異顯等特性，可應用于智能NVR、云終端、物聯網網關、工業控制、人臉閘機、NAS等方向。

RV1126和RV1109均為瑞芯微全新智慧視覺SoC，內置第二代獨立NPU，性能進一步提升。RV1126 內置2T NPU 算力，支持4K H.264/H.265視頻編解碼， RV1109可提供1.2T算力，支持500萬H.264/H.265視頻編解碼。二者均可賦能于智慧安防、閘機、門禁、網絡攝像頭等應用領域。

RK2108是一款高性能低功耗MCU芯片，可應用于智能穿戴產品和智能語音產品。具有M4F 400MHz，HIFI3 DSP 600MHz，深度待機0功耗，MIPI高速顯示接口和高分辨率流暢UI顯示等技術特性。

四大應用展區 賦能百業千行

四大應用展區中：智慧安防展區，展示了最新一代的ISP技術、編碼器技術、AI處理器及系列安防終端產品；消費電子展區，展示了瑞芯微在智慧屏方案的各類技術優勢。面向平板電腦類產品、流媒體應用類產品、智慧屏攝像模組、智能掃地機、智能語音類產品等領域；行業應用展區，瑞芯微以行業應用芯片為驅動，賦能百業。借助AIoT處理器、多媒體、視覺/語音處理、顯示及擴展和連接能力等平臺優勢，在商顯、智慧零售、工控、安防、閘機、云終端、服務器、智能家居等領域有眾多成熟的案例；開發板集錦展區，展示了瑞芯微自研開發板的實力。展出百余塊搭載瑞芯微RK3399Pro、RK3288、RK3399等芯片的行業主板及開發套件，可應用于邊緣計算、商顯、安防、工控、教育、新零售、物聯網等。適配不同的系統、豐富的外圍接口、友善的開發環境等，備受開發者關注。

分論壇聚焦技術，五場技術研討會，兩場開發實戰Workshop

技術分論壇聚焦技術，面向數千開發者舉辦了五場技術論壇以及兩場Workshop開發實戰，由業內知名企業代表及瑞芯微資深講師作主題闡述，對開發者有較強的指導價值。

五場技術分論壇包括：AI人工智能專場論壇、智慧安防方案和技術論壇、智能電子新方案論壇、底層軟件專場論壇、硬件技術專場論壇，從技術深層面剖析時下熱點應用及方向。

兩場開發實戰Workshop：人工智能“隔空操作”+ ISP現場調試，在瑞芯微資深講師指導下，使用瑞芯微開發板進行實操體驗，對開發者具較強實踐意義。

瑞芯微開發者大會旨在為開發者們提供優質且有溫度的技術交流大會，已持續五年的瑞芯微開發者大會，漸成產業上下游及供應鏈面對面的技術溝通盛會，在前沿訊息和思想的碰撞中，瑞芯微開發者大會已成為芯片產業創新的前沿陣地。

在瑞芯微的賦能下，眾多產業鏈企業更加明晰自身的技術方向和產業方向。可以預見的是，未來瑞芯微和合作伙伴將朝著升維共贏的方向持續奮進。
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