2021中國IC風云榜“年度新銳公司”征集現(xiàn)已啟動！入圍標準要求為營收過億元的未上市、未進入IPO輔導期的半導體行業(yè)優(yōu)秀企業(yè)。評選將由中國半導體投資聯(lián)盟129家會員單位及400多位半導體行業(yè)CEO共同擔任評選評委。獎項的結果將在2021年1月份中國半導體投資聯(lián)盟年會暨中國IC 風云榜頒獎典禮上揭曉。

本期候選企業(yè)：廣東高云半導體科技股份有限公司（下稱“高云半導體”）

高云半導體成立于2014年1月，是一家擁有完全自主知識產權的國產FPGA廠商，公司致力于提供FPGA芯片、軟件、IP、參考設計以及FPGA整體解決方案。

據了解，高云半導體研發(fā)團隊有200余人，總部位于廣州，并分別在上海、濟南建立了研發(fā)中心。其技術骨干均有國際著名FPGA公司15年以上的工作經驗，參與了數(shù)代FPGA芯片的硬件開發(fā)、相關EDA軟件開發(fā)、軟硬件的測試流程，具有豐富的技術和管理經驗。

基于此，高云半導體在成立不久后便于2015年一季度量推出國內第一款產業(yè)化的55nm工藝55KLuts資源的中密度FPGA芯片，并發(fā)布自主產權的開發(fā)軟件；2016年第一季度又順利推出國內首顆55nm嵌入式Flash工藝的非易失性FPGA芯片。

兩大家族產品——小蜜蜂和晨熙

目前，高云半導體已量產FPGA產品主要有兩大家族。一是晨熙家族，主要面向中端FPGA市場；二是小蜜蜂家族，主要面向低密度FPGA市場。

高云半導體資深產品市場經理繆永龍表示：“小蜜蜂家族產品覆蓋1k到9k的邏輯容量，具有非易失性。可以方便的實現(xiàn)IO控制、接口擴展、屏幕驅動、各類算法處理等功能，被廣泛應用于通信、工業(yè)、IoT、消費等領域。”

另外，小蜜蜂在原有產品GW1N基礎上進行了微創(chuàng)新，針對不同細分市場擴展了眾多子系列。比如超低功耗的GW1NZ系列，集成M3內核的GW1NS系列，集成藍牙模塊的GW1NRF系列等，能夠在差異化的細分市場開拓更多新的應用機會。

晨熙家族主要面向中密度FPGA市場，覆蓋18k～55k的邏輯容量。“該系列產品被廣泛應用于通信、電力、紅外、工業(yè)控制、汽車等領域。除此外，該系列產品也有集成SDRAM、DDR等緩存顆粒的器件，非常適合需要大量緩存空間的應用，比如視頻、顯示等領域。”繆永龍補充道。

重視方案合作，加快產品導入

在產品推廣策略上，高云半導體十分注重細分市場的方案合作。“我們十分看重生態(tài)圈的力量，積極打造完整的方案生態(tài)圈，自成立以來，聯(lián)合其他芯片原廠和方案商，陸續(xù)推出了許多細分產業(yè)的完整解決方案。”繆永龍表示，這些方案覆蓋安防監(jiān)控、汽車智能座艙、視頻顯示、人臉識別收銀系統(tǒng)、高保真音頻器等方面，加快了客戶產品上市時間，給客戶創(chuàng)造了更多的附加值，也打造了原廠-方案商-客戶三方共贏的良好市場氛圍。

“把握機遇，及時調整產品”也是高云半導體的一大市場戰(zhàn)略。據了解，高云半導體憑借高度的市場敏銳度，于2018年底開始部署汽車市場，目前已經有三款汽車級FPGA芯片，集中在4K和18K邏輯。其中18K芯片有兩款，主要應用場景覆蓋智能座艙、360環(huán)視系統(tǒng)、智能后視鏡、車聯(lián)網、車載控制系統(tǒng)、安全駕駛等。

繆永龍表示，高云半導體打破了國產汽車級FPGA芯片的空白，其汽車級產品已經成功應用于多家汽車龍頭企業(yè)的數(shù)款車型中，并在多款車型中實現(xiàn)量產。

瞄準新興市場，推陳出新

在新興市場方面，針對當前較熱的人工智能市場應用，高云半導體也有所布局。

隨著自動化、IoT、工業(yè)及消費類應用的不斷出現(xiàn)，對邊緣設備的要求和期待越來越高。邊緣推理正逐漸成為邊緣設備的通用功能，用于進行本地決策、減少延遲和降低連接節(jié)點成本。為提高性能、加速開發(fā)AI邊緣解決方案上市時間，高云半導體開發(fā)了人工智能加速IP及基于高云 FPGA硬件平臺的整體解決方案“GoAI”。

據了解，“GoAI”人工智能邊緣加速解決方案，基于其小蜜蜂家族低密度SoC-FPGA產品GW1NS-4，使用ARM Cortex-M1軟核結合FPGA邏輯進行邊緣測的物體識別、語音識別、手勢識別、動作識別等，在保證低成本的前提下，效率比當前主流的MCU方案提升87倍。

目前，“GoAI”主要針對輕量級的應用場景，比如工廠流水線、物流、監(jiān)控、人臉考勤機、養(yǎng)老院等領域。

披荊斬棘，穩(wěn)步前進

FPGA是整個半導體行業(yè)里為數(shù)不多的生命周期可達15-20年的產品，背后要付出巨大的投入。

一般而言，一款采用新工藝的FPGA產品的研發(fā)周期約3-5年，研發(fā)成功后對產品的催熟和量產還需1-2年（慢則需2-3年），量產后到客戶項目量產落地還需1-2年，而落地后到產品真正普及成為市場主流還需3年左右的時間，因此FPGA芯片的前期準備時間非常長，粗略估算大約需要5-8年的時間。

而這漫長的培育期需要投入大量的資金后才能迎來盈利期。高云半導體依托已有芯片，緊抓國產化替代潮，并聯(lián)合多家芯片原廠在汽車電子、通信、工業(yè)控制、消費類電子等多個市場推出多種應用解決方案，做深服務，及時響應客戶需求，降低開發(fā)門檻。在客戶和合作伙伴的共同努力下，高云半導體已經實現(xiàn)銷售額的跨越式增長，并有望在明年實現(xiàn)全新的突破。

目前，高云半導體的產品已經基本實現(xiàn)中低密度的覆蓋，在談及未來的規(guī)劃時，繆永龍表示：“我們的下一代產品會直接跨過28nm工藝，基于22nm工藝推出更高邏輯密度更高性能的產品。同時，中低密度低產品我們也會持續(xù)打磨，不斷優(yōu)化。在當前國產替代浪潮下，我們有信心越做越好，為國產化芯片貢獻一份微薄力量。”
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