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PCB電鍍必看的35條基礎(chǔ)知識問答

PCB線路板打樣 ? 來源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 作者:demi ? 2020-11-30 10:18 ? 次閱讀

今天我們來和大家分享關(guān)于電鍍師傅在日常加工生產(chǎn)中的一些基礎(chǔ)知識問答,合格的電鍍工必須具備的條件,即操作方式、工藝管理、工藝規(guī)范要求,同時要能正確的對待工藝操作的規(guī)范化與產(chǎn)品質(zhì)量密切關(guān)系,嚴(yán)格的說:沒有嚴(yán)格規(guī)范操作就不可能鍍出合格的電鍍產(chǎn)品!

因此要使自己能勝任電鍍工這個崗位,就必須懂一點電鍍的基本常識,通過理論上的培訓(xùn),實踐操作合格,這樣才能真正的做合格的電鍍工。以下是電鍍基礎(chǔ)知識匯總的的70個問答(上篇),希望能幫到身邊的電鍍師傅們。

1. 電解液為什么能夠?qū)щ?

答:電解液導(dǎo)電與金屬導(dǎo)體的導(dǎo)電方式是不一樣的。在金屬導(dǎo)體中,電流是靠自由電子的運動輸送的,在電解液中則是由帶電的離子來輸送電流。在電解液中由于正負離子的電荷相等,所以不顯電性,我們叫做電中性。當(dāng)我們對電解液施加電壓時,由于強大的電場的吸引力,離子分別跑向與自己極性相反的電極。陽離子跑向陰極,陰離子跑向陽極。它們的運動使電流得以通過,這就是電解液導(dǎo)電的道理。

2. 在電鍍過程中,掛具發(fā)熱燙手,是由于鍍液溫度太高造成的嗎?

答:掛具的發(fā)熱雖然與溶液的溫度有關(guān)系,但主要的原因是:

(1)通過掛具的電流太大。

(2)掛具上的接觸不良,電阻增高而使掛具發(fā)熱。

3. 控制電鍍層厚度的主要因素是什么?

答:控制電鍍層厚度的主要因素為電流密度、電流效率與電鍍時間。

4. 黃銅鍍層與青銅鍍層是同一樣的臺金鍍層嗎?

答:不是,黃銅鍍層是銅和鋅的合金鍍層,青銅鍍層是銅和錫的合金鍍層。

5. 法拉第定律是表示什么關(guān)系的,試述法拉第的第一定律和第二定律?

答:法拉第定律是描述電極上通過的電量與電極反應(yīng)物重量之間的關(guān)系的,又稱為電解定律。

法拉第第一定律:金屬在電解時所析出的重量與電解液中所通過的電流和時間成正比。

W=KIt

W——析出物質(zhì)的重量(g)

K——比例常數(shù)(電化當(dāng)量)

I——電流強度(安培)

t——通電時間(小時)

法拉第第二定律:同量電流通過不同電解液時,則所析出金屬之重量與各電解液之化學(xué)當(dāng)量成正比。

K=CE

C——比例常數(shù)。E——化學(xué)當(dāng)量

6. 為什么鍍件從化學(xué)除油到弱酸蝕,中間要經(jīng)清水洗凈?

答:因為通常的化學(xué)除油溶液都是堿性的,如果把除油溶液直接帶進酸腐蝕溶液中,就會起酸、堿的中和反應(yīng),降低了酸的濃度和作用。中和反應(yīng)的生成物粘附在工件上,會影響鍍層的質(zhì)量。故工件在化學(xué)除油后,一定要經(jīng)清水沖洗干凈,才能進入酸腐蝕的溶液。

7. 電鍍層出現(xiàn)毛刺、粗粒,通常是那些原因造成的,如何解決?

答:鍍層出現(xiàn)毛刺、粗粒,主要是鍍液受懸浮雜質(zhì)污染所造成的。其來源是:空氣中的灰塵、陽極的泥渣、金屬雜質(zhì)的水解產(chǎn)物。此外,還有鍍液成分不正常和操作條件不合要求等等。解決的辦法是:調(diào)正鍍液成分和操作條件。如果是懸浮雜質(zhì)所造成,則應(yīng)將鍍液過濾。

8. 配制電鍍液的基本程序如何:

答:配制電鍍液的基本程序如下:

(1)將汁量好的所需電鍍藥品先放入開料槽(小槽)內(nèi),再加入適量的清水溶解,注意勿將藥品直接倒入鍍槽內(nèi)。

(2)溶液所含的雜質(zhì),可以先用各種化學(xué)方法清除,并以活性炭處理。

(3)已處理靜置好的溶液,濾入清潔的鍍槽中,加水至標(biāo)準(zhǔn)量。

(4)調(diào)節(jié)好鍍液工藝規(guī)范(pH值、溫度、添加劑等)。

(5)最后用低電流密度進行電解沉積,以除去其它金屬離子雜質(zhì),直至溶液適合操作為止。

9. 為什么桂具要涂上絕緣材料?

答:掛具制造一般除掛勾和產(chǎn)品接觸導(dǎo)電部分外,其余均應(yīng)涂上絕緣材料,以減少電流損耗和金屬損失,確保產(chǎn)品有效面積電鍍,提高有效電流,并使掛具耐用。

10. 硫酸、鹽酸除銹效果怎樣?硝酸能否除銹?

答:產(chǎn)品除銹一般以采用濃鹽酸效果最好,能達到效率高,即使時間過長了些也不致產(chǎn)生過腐蝕,損壞基體金屬的現(xiàn)象。硫酸除去表面銹漬較好,但除銹很慢,而時間過長了又產(chǎn)生過腐蝕現(xiàn)象,對產(chǎn)品基體損壞較大。硝酸不能用于除銹,因其氧化性很強,遇金屬即進行氧化,產(chǎn)生大量的氧化氮劇毒氣體。

11. 鍍前處理對電鍍層的質(zhì)量有何影響?

答:從長期的生產(chǎn)實踐證明,電鍍生產(chǎn)中所發(fā)生的質(zhì)量事故,大多數(shù)并不是由于電鍍工藝本身所造成。多半是由于金屬制品的鍍前處理不當(dāng)所致。將別是鍍層的平整程度、結(jié)合力、抗腐蝕能力等性能的好壞,與鍍前處理的質(zhì)量優(yōu)劣更是密切相關(guān)。金屬制品在電鍍以前的表面狀態(tài)及其清潔程度是能否取得優(yōu)質(zhì)鍍層的重要環(huán)節(jié)。在粗糙的金屬表面,很難獲得平滑光亮的鍍層,而且鍍層孔隙也多,使防蝕性能減低。金屬表面如果存有某種油垢物,也不能獲得正常的鍍層。

12. 在氰化物鍍液中,游離氰化物的定義是什么?

答:在氰化物鍍液中,未結(jié)合在絡(luò)鹽內(nèi)的多余氰化物就叫做游離氰化物。例如在氰化鍍銅液中的游離氰化物就是形成[Cu(CN)3]= 絡(luò)離子以外的多余氰化物。

13. 在氰化鍍銅中,陽極產(chǎn)生鈍化,溶解不良,游離氰化物的含量為什么會升高?

答:在氰化鍍銅電鍍時,陽極溶解不良,雖然一部分氰根在陽極上氧化消耗了,但在陰極上由于銅氰絡(luò)離子的放電,產(chǎn)生了更多的游離氰根,而使鍍液中的游離氰化物含量升高。

14. 酸性光亮鍍銅的陽極材料對鍍層質(zhì)量有什么影響?

答:在酸性光亮鍍銅工藝中,若使用電解銅陽極,極易產(chǎn)生銅粉,引起鍍層粗糙,而且光亮劑的消耗快,所以應(yīng)采用含有少量磷(0.1~0.3%)的銅陽極,可以顯著地減少銅粉。但若采用含磷量過高的銅陽極,則將使陽極溶解性能變差,致使鍍液中的銅含量下降。

15. 鍍鎳液中,陽極面積縮小,陽極電流密度增加,這時溶液的pH值是上升還是下降?

答:溶液的pH值下降。這是因為陽極減少,電流密度增加,陽極發(fā)生鈍化而不溶解,陽極鈍化后,析出氧氣,溶液中H+增加,因而酸性增加,pH下降。

16. 鍍鎳液中,要促進陽極溶解,應(yīng)添加什么?加入多量的硼酸可以嗎?

答:要促進鎳陽極的溶解,應(yīng)加入適量的氯離子。硼酸沒有促進鎳陽極溶解的作用。

17. 光亮鍍鎳溶液要注意那些有害雜質(zhì)的干擾影響?

答:光亮鍍鎳要注意:

(1)工業(yè)原料不純。如硫酸鎳含有銅、鋅及硝酸根,陽極鎳板含有鐵等雜質(zhì);

(2)生產(chǎn)過程的污染。如清洗不徹底,從產(chǎn)品或掛具帶進的銅、鉻。有機添加劑的分解產(chǎn)物。這些都是光亮鍍鎳的有害雜質(zhì),要注意排除。

18. 鍍鎳套鉻后出現(xiàn)脫皮、撲落現(xiàn)象,主要是由于鍍前處理不良所造成的嗎?

答:鍍鎳套鉻后出現(xiàn)鍍層剝離現(xiàn)象,鍍前處理不良是一個因素,但不一定全是由于鍍前處理不良所造成,它與鍍液的狀況以及產(chǎn)生雙層鎳的現(xiàn)象有關(guān)。

19. 為什么不能使用金屬鉻作為鍍鉻陽極?

答:鍍鉻不采用可溶性金屬鉻作為陽極,主要是它在鍍鉻過程中極易溶解。陽極金屬鉻溶解的電流效率大大地高于陰極金屬鉻沉積的電流效率。這樣,隨著電鍍過程的進行,勢必造成鍍液中鉻含量愈來愈高,致使無法實現(xiàn)正常的電鍍。而且以金屬鉻作為陽極,它主要以三價鉻離子形式溶解進入溶液中,使鍍液中的三價鉻離子大量積累。同時由于金屬鉻很脆,難以加工成各種形狀,所以不能用全金屬鉻作為陽極,一般都采用鉛或鉛合金來作為鍍鉻過程中的陽極。

20. 鍍鉻層中產(chǎn)生部分棕色膜,這是什么原因?

答:鍍鉻層中產(chǎn)生部分棕色膜,主要是硫酸根不足所造成的。此外,槽液溫度過低或受雜質(zhì)(如Cl-)干擾,也會在鉻鍍層中產(chǎn)生棕色的膜。

21. 什么是電解?

答:當(dāng)電流通過電解液時,在電極上發(fā)生的氧化還原反應(yīng)使電解質(zhì)在電流作用下被分解的過程就叫做電解。通電時電解質(zhì)的陽離子移向陰極,并在陰極得到電子而被還原成新物質(zhì);陰離子移向陽極,并在陽極上失去電子而被氧化成新物質(zhì)。有時在陽極上也發(fā)生電極材料的氧化作用。例如電解熔融的氯化鈉。

NaCl→Na++Cl-

陰極Na++e→Na

陽極2Cl--2e→Cl2↑

電解工業(yè)在國民經(jīng)濟中起著巨大的作用,許多有色金屬和稀有金屬的冶煉,化學(xué)工業(yè)產(chǎn)品的制備以及電鍍、電拋光、陽極氧化等都是通過電解來實現(xiàn)的。

22. 什么是電鍍?

答:借電解作用,在金屬制件表面上沉積一薄層其它金屬的方法,就叫做電鍍。電鍍包括鍍前處理(除油、除銹)、鍍上金屬層和鍍后處理(鈍化、除氫)等過程。用于防止金屬制品腐蝕,修復(fù)磨損部分,增加耐用性,反光性,導(dǎo)電性和美觀等。電鍍時將金屬制件作為陰極,所鍍金屬板或棒作為陽極,分別掛于銅制的極棒上面浸入含有鍍層成分的電解液中,通入直流電。

在個別情況下,也有用不溶性陽極,例如鍍鉻時用鉛或鉛銻合金陽極。

23. 何謂電流強度?

答:電流強度簡稱電流,是指單位時間內(nèi)通過導(dǎo)體橫截面的電量。單位是安培,簡稱安(A)。

24. 電流密度是什么?如何計算?

答:電流密度是指每單位面積的電極上的電流強度。電鍍上是以一平方分米為基本計算單位,所以,通過一平方分米電極面積的電流強度就稱為該電極的電流密度。陰極電流密度用DK表示,陽極電流密度用DA表示,單位是安培/平方分米,即A/d㎡。(國外也有用安培/平方英寸表示)。例如鍍件總面積為50平方分米,使用的電流為100 安培,則電流密度為100安培÷50平方分米=2安培/平方分米。陰極電流密度對鍍層質(zhì)量影響很大,過高過低都會產(chǎn)生質(zhì)量低下的鍍層。電流密度還直接決定鍍層沉積速度,影響生產(chǎn)效率。

25. 什么叫做電流效率?

答:電流通過電鍍?nèi)芤涸陉帢O上所析出金屬的重量,并不一定和電解定律(電解時電板上析出或溶解物質(zhì)的重量與電流通過的電量成正比)理論計算的重量相符合,一般是比理論量少。這是由于電解時不單純地進行金屬離子放電還原成金屬,而且還進行別的副反應(yīng)。例如氫的析出,就會消耗一定的電量。因此,要析出一定量的金屬時,其實際所需的電流比理論計算值要大。故按理論計算所需的電流值和實際需要的電流值之比,就叫做電流效率。電流效率愈高,電能的浪費愈少。

26. 已知電流密度和電鍍時間,如何求得電鍍層的厚度?

答:首先根據(jù)鍍種得出該工藝的電流效率,同時查表得出該金屬的電化當(dāng)量和密度(比重),然后按下公式進行計算:

鍍層厚度d的計算公式(d:微米)

d=(C×Dk×t×ηk×100)/(60×r)

電鍍時間t計算公式(t:分鐘)

t=(60×r×d)/(C×Dk×ηk×100)

陰極電流密度Dk計算公式(Dk:A/dm2)

Dk=(60×r×d)/(C×t×ηk×100)

陰極電流效率計算公式:

ηk=(60×r×d)/(C×t×Dk×100)

C=電化當(dāng)量(克/安培·小時)

Dk=陰極電流密度(安培/平方分米)

t=電鍍時間(分)

ηκ=陰極電流效率(%)

r=電鍍層金屬密度(克/厘米3)

例:已知鍍鎳液電流效率95%,陰極電流密度為2.5A/d㎡,電鍍20分鐘后所得鍍層厚度是多少? 查表得鎳的電化當(dāng)量為1.095密度8.8

d=(C×Dk×t×ηk)/60r=1.095×2.5×20×95%×100 /(60×8.8) =9.85um

27. 什么是陽極性鍍層和陰極性鍍層,對于鐵基體來說,鋅、銅、鎳、鉻、銅錫合金等鍍層是屬于那一類的鍍層?

答:按照鍍層金屬與基體金屬之間的電化關(guān)系來分類,可以將鍍層分為陽極鍍層和陰極鍍層,在一般的條件下,鍍層金屬的電極電位比基體金屬的電極電位為負時,叫做陽極鍍層,反之,叫做陰極鍍層。鋅鍍層的電極電位比鐵基體的電極電位為負,故鋅鍍層屬陽極性鍍層。銅、鎳、銅錫合金鍍層的電位比鐵基體的電位為正。故屬陰極性鍍層。鉻鍍層按標(biāo)準(zhǔn)電位來說,比鐵為負,然而因鉻鍍層易于純化,使電位趨向于正,所以也屬于陰極性鍍層。由于金屬的電位隨著條件的不同而發(fā)生變化,所以鍍層究竟屬于陽極鍍層還是陰極鍍層也可能發(fā)生變化。例如在一般條件下,錫鍍層對鐵來說是陰極鍍層,但是在有機酸中,它卻成為陽極鍍層了。

28. 陽極鍍層和陰極鍍層對基體金屬的保護作用是怎樣的?

答:陽極鍍層的保護原理是基于鍍層的電位較基體金屬為負,它的電溶壓較大,就成為腐蝕電池中的陽極,從而延遲了基體金屬的腐蝕。即使在基體金屬有稍許暴露時,鍍層仍能起防護作用,所以,陽極鍍層上孔隙的多少,對防護性能的影響很小,就厚度而言,鍍層的厚度愈大,防護性愈強。陰極性鍍層對基體金屬只起純機械的隔離作用,沒有象陽極鍍層的電化保護作用,所以一定要在鍍層孔隙率很少的情況下才有保護作用,否則,在鍍層的孔隙或破損處,基體金屬將作為腐蝕電池的陽極,加速了基體金屬的腐蝕。一般鍍層的孔隙率隨著鍍層厚度的增加而減少,故厚度越大,陰極鍍層的保護性能也越強。

29. 鍍件電鍍前一般的質(zhì)量要求如何?

答:鍍件進行電鍍前一定要做到無氧化皮、無銹、漬、無油污,表面能完全被水潤濕,不掛水珠。

30. 鍍件電鍍完畢之后,為什么要用清水沖洗干凈?

答:因為產(chǎn)品電鍍完畢出槽之后,表面及孔洞粘附有大量的鍍液,而鍍液本身通常都有一定的腐蝕性。如果不清洗干凈,會對鍍層及基體產(chǎn)生腐蝕,影響了產(chǎn)品的外觀及防護性能。故鍍件出槽后,應(yīng)即用清水沖洗干凈,然后加以干燥。

31. 生鐵鑄件為什么比其它鋼鐵零件難于電鍍?

答:鑄造出來的生鐵零件,其表面往往是凹凸不平及多孔的,在這樣的表面上只會得到粗糙而多孔的鍍層。此外,在生鐵的表面上,還存有游離的石墨,它不但影響到鍍層與基體金屬的結(jié)合,同時,在鍍層存有孔隙的情況下,它便成為腐蝕電池的陰極,使鍍層金屬迅速破壞,生鐵中的石墨,有時還具有降低氫超電壓的作用,造成氫容易在該處析出,阻礙了金屬的沉積,所以,鑄造的生鐵零件比其它的鋼鐵零件難于電鍍。

32. 在氰化鍍銅中,游離氰化物不足時,應(yīng)添加什么?加入氰化亞銅可以嗎?

答:在氰化鍍銅中,游離氰化物不足時,應(yīng)添加氰化鈉(或鉀)。如加入氰化亞銅,則使游離氰化物進一步降低,銅鍍層變得結(jié)晶粗大和粗糙。

CuCN+2NaCN=Na2Cu(CN)3

33.在配制氰化鍍銅液時,將粉末狀的氰化亞銅用溫?zé)岬乃芙猓缓蠹尤脲儾郏@樣操作對嗎?

答:不對。因為氰化亞銅是難溶于水的。應(yīng)將氰化亞銅溶于氰化鈉(或鉀)的溶液中,氰化鈉的量為氰化亞銅的1.15倍。

34.在氰化鍍銅溶液中,使用空氣攪拌合適嗎?

答:在氰化鍍銅溶液中,不宜使用空氣攪拌。因為空氣中的二氧化碳會與溶液中的堿反應(yīng)生成碳酸鹽。過量的碳酸鹽會對銅鍍層產(chǎn)生不良的影響。 CO2+2NaOH=Na2CO3+H2O

35. 硫酸鍍銅溶液中的硫酸,它有什么作用?含量的高低對鍍層有何影響?

答:硫酸鍍銅溶液中的硫酸有如下幾種作用:

(1)防止銅的水解而形成氧化亞銅或其它堿式鹽類沉淀。

(2)減低銅離子的有效濃度,使銅鍍層的結(jié)晶細致。

(3)降低溶液的電阻,提高溶液的導(dǎo)電度,減少電能的消耗。

(4)防止在高電流密度下產(chǎn)生粗糙或樹枝狀的鍍層。

鍍液中硫酸含量一般為60~80克/升,含量太高或太低都不適宜,太多時它能使鍍層發(fā)脆,并降低硫酸銅的溶解度。太少時能造成鍍層粗糙,陽極鈍化及溶液的分散能力減低等故障。
編輯:hfy

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    70<b class='flag-5'>條</b><b class='flag-5'>PCB</b><b class='flag-5'>電鍍</b><b class='flag-5'>基礎(chǔ)知識</b><b class='flag-5'>問答</b>,大師<b class='flag-5'>必看</b>!(上)

    減速電機基礎(chǔ)知識問答

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