引領XR技術發展潮流，洲明雷迪奧XR解決方案重磅發布！

為抓住我國影視產業虛擬制作新風口，加快與國際接軌步伐，作為LED行業唯一一家將XR技術運用于影片拍攝的企業，以及全球唯一與好萊塢合作運用XR技術拍攝影片的中國企業，近日，洲明集團面向國內市場發布洲明雷迪奧XR解決方案。

解決方案圍繞LED顯示屏尺寸、點間距、地磚屏類型及亮度、刷新率、色域、拼弧度等參數內容，對XR技術在不同場景的應用進行了全面規范。具有以下顯著優勢：

01 三維LED巨幕舞臺打造了一個沉浸式的拍攝場景，演員能與虛擬可見場景直接互動，與傳統的空曠綠幕舞臺相比對演員更友好，演員的體驗與感知更為真實。02

拍攝場景由三維LED巨幕生成，支持將常規圖片、360度全景圖片與視頻、三維模型、外部攝像機信號導入攝影棚內，實現場景隨時自由切換。比如《曼達洛人》的整個拍攝過程中沒有使用任何外景，劇中的沙漠場景，森林場景全都由三維LED巨幕創造，大大提升了拍攝效率，時間成本、制作成本也大大降低。

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三維LED巨幕舞臺技術和回放技術為視覺特效部門大大縮減了后期制作時間、難度，電影制作成本也由此大幅度降低。

04 三維LED巨幕舞臺在電影反光服上呈現出的高光、反射和反彈更為精確。如果以傳統方式在片場實拍，效果將大打折扣。

目前，洲明集團可滿足客戶不同需求，提供包括天幕、弧形、拐角等異形場景在內的全部XR場景定制化服務。

▲各式XR場景定制

在11月1日舉行的王者榮耀五周年慶典上，洲明集團作為唯一技術支持單位，就成功將XR技術融入舞美呈現。除王者榮耀慶典外，洲明集團在國內也即將落地新的XR項目，洲明集團已成為國內第一家將XR技術落地應用的領創企業。

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艾比森與麥格米特簽訂戰略合作協議

2020年11月10日，“戰略高度協同，堅守品質底線”艾比森與麥格米特戰略合作簽約儀式在艾比森總部順利舉行。艾比森董事長丁彥輝先生及麥格米特董事長童永勝博士率雙方高層領導出席了簽約儀式。

目前顯示屏電源市場價格千差萬別，產品質量也良莠不齊，使用安全問題無法得到保障。本次艾比森與麥格米特達成戰略合作伙伴關系，從戰略定位、產品、技術等多維度展開深層次配合，號召行業對品質的關注，共同推動行業對電源使用的標準。

簽約儀式上，艾比森董事長丁彥輝指出：

“無論什么產品，安全是底線！近年來LED顯示屏著火事件頻發，嚴重威脅到使用者的生命財產安全。究其結果，電源問題是主因。

通過電磁輻射、安規、成本管控等方面的評測，麥格米特的電源完全符合艾比森標準。麥格米特研發團隊秉承了華為、艾默生等對電源的一貫高要求，具有“效率高，損耗少，合安規，有技術”的特點，這正是艾比森堅守品質所需要的。”

麥格米特董事長童永勝博士在儀式上表示：

“疫情對市場帶了很大的沖擊，但同時也是一場行業革新，疫情淘汰了許多不注重品質管理的企業。

后疫情時代，市場將迅速回升，艾比森與麥格米特作為各自領域的頭部企業，更要懷有信心，做好戰略儲備，繼續堅守品質、管理和內部流程等建設。雙方互通有無、互補互進，充分挖掘合作潛力，共享品牌效應?！?/p>

雙方以此次簽約為契機，共同堅守產品品質底線，致力于構建“最關注安全LED顯示屏品牌”，給客戶和消費者創造更多的價值。也讓廠家和用戶真正認識到電源的重要性，從而改變行業使用電源的習慣，加快推進行業對產品配件的高要求，全力提升產品品質，引領行業對電源使用的標準！

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三安光電Mini/Micro LED芯片產業化項目預計明年3月投產見效！

據鄂州政府網消息，在位于葛店開發區的三安光電Mini/Micro LED芯片產業化項目工地上，一號芯片前道、一號芯片后道、二號芯片后道工程正在緊張施工中，建成后這里將是芯片生產的“主戰場”。據相關負責人介紹，預計明年3月項目投產見效。

目前，倒班宿舍、動力站、配餐食堂、一號芯片前道、一號芯片后道、二號芯片后道以及倉庫已經全部實現封頂，總面積約15萬平方米。

隨著工程的推進，大型設備也將陸續進廠進行調試，為明年3月順利投產作準備。

去年7月，總投資120億元的三安光電Mini/Micro LED芯片產業化項目正式開工，這是我國首個大規模微發光二極管芯片項目。受疫情影響，施工進展一度減緩。復工復產后，鄂州市相關部門主動作為，加強溝通協調、要素保障和聯系服務，為項目建設提供堅實保障。相關部門與施工方密切配合，形成合力，積極協調解決項目推進過程中存在的困難和問題。

項目建成達產后，預計氮化鎵芯片系列年產161萬片、砷化鎵芯片系列年產75萬片、4K顯示屏用封裝產品年產84000臺。預計年營業額71.75億元，年納稅額7.83億元，將形成具有自主知識產權、掌握核心技術、掌握行業話語權、具有重要國際影響力的Mini/Micro LED芯片生產基地。

責任編輯：xj

原文標題：洲明發布XR解決方案，艾比森與麥格米特簽訂戰略合作協議，三安光電Mini/Micro芯片項目明年3月投產

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