AMD Zen3架構(gòu)再次取得空前成功，銳龍5000系列在性能上大殺四方，甚至連Intel當(dāng)做殺手锏的游戲性能優(yōu)勢(shì)也搶了過去。

推特網(wǎng)友@Locuza_ 就對(duì)Zen3架構(gòu)做了細(xì)致的研究，之前曾放出內(nèi)核布局分布圖，現(xiàn)在又公布了精確的尺寸和面積測(cè)量數(shù)據(jù)。

宏觀層面上，銳龍5000系列仍然采取chiplet小芯片設(shè)計(jì)，內(nèi)部封裝一個(gè)或兩個(gè)CCD Die、一個(gè)IO Die，整體尺寸依然為10.262×7.172＝73.60平方毫米。

Zen3架構(gòu)單個(gè)核心的面積為2.090×1.548＝3.24平方毫米，相比于Zen2核心寬度不變，長(zhǎng)度增加14.46％，面積也隨之增大了相同的幅度。

但是相比于Intel Willow Cove架構(gòu)的Tiger Lake 11代酷睿，Zen3核心仍然是非常小巧的，后者達(dá)到了4.29平方毫米，Zen3比之小了整整四分之一。

Zen3一個(gè)基本模塊的面積為34.23平方毫米，包括四個(gè)核心、2MB二級(jí)緩存、16MB三級(jí)緩存。

11代酷睿則達(dá)到了43.30平方毫米，包括四個(gè)核心、5MB二級(jí)緩存、8MB三級(jí)緩存。Zen3又小了大約20.9％。

Zen3單個(gè)芯片的總面積為83.74平方毫米，Tiger Lake則達(dá)到了144.34平方毫米，前者小了足足42％！
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