蘋果M1 SoC全貌：集成內存顆粒
Egpu.io 網站論壇的 @ itsage 用戶現已將 Mac mini 完全拆解，露出了 M1 SoC 的全貌。
如上圖所示，圖中紅圈內即為 M1 SoC，右側即為兩個內存顆粒。
上圖是外媒 AnandTech M1 芯片布局示意圖，芯片右側正是 8*16 bit 位寬內存通道。外媒指出，蘋果新款的 Mac 搭載了 8 x 16 bit 的 LPDDR4X-4266 內存，其理論峰值內存帶寬為 68.25GB/s
上圖為IT之家在蘋果發布會的截圖，蘋果表示 M1 芯片采用了統一內存，具有高帶寬、低延遲的特點。通過統一封裝，內存可以供整個 SoC 調用。經過外媒 AnandTech 測定，在內存延遲方面，M1 與 A14 相比更低，M1 在 128MB 的完全隨機測試深度下的延遲為 96ns，而 A14 則是 102ns。
IT之家了解到，蘋果首款專為 Mac 設計的 Apple Silicon 芯片 M1，搭載了 8 核心 CPU 和 8 核心 GPU。CPU、GPU、緩存集成在一起，其中包含 160 億個晶體管。
責任編輯：haq
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關注
關注
456文章
51192瀏覽量
427317 -
蘋果
+關注
關注
61文章
24476瀏覽量
200020
發布評論請先 登錄
相關推薦
M1攜手6D Technologies云原生BSS平臺實現轉型
M1攜手6D Technologies云原生BSS平臺，成功實現數字化轉型 印度班加羅爾2025年1月15日?/美通社/ -- 數字化轉型解決方案的全球領導者6D Technologies欣然宣布
中軟高科身份證讀取及M1卡讀寫二合一機具開發文檔
中軟高科這款機具除了二代身份證閱讀功能，還可以對M1卡進行讀寫操作，從而實現身份證識讀與M1制卡二合一。
機具照片
開發文檔
發表于 01-04 11:25
soc與其他集成電路的比較分析
將一個完整的系統所需的大部分或所有組件集成到一個單一的芯片上，包括處理器核心、內存、輸入/輸出接口等。 復雜功能 ：由于集成了多種功能模塊，SOC能夠支持高性能計算和復雜功能。 MCU
Silicon Labs SiWx917M SoC提供大內存配置
聯網設備實際需要多少內存，以及我們的SiWx917M Wi-Fi6 SoC如何響應物聯網開發人員對更多內存的需求。
TAS5611有M1，M2，M3模式設置腳，TAS5611的AD模式 BD模式有什么區別？
TAS5611有M1，M2，M3模式設置腳，請教一下芯片的AD模式BD模式有何區別？
發表于 10-16 07:55
飛凌微車規級視覺處理芯片M1系列：高性能、低功耗、小封裝尺寸
電子發燒友網報道（文/李彎彎）近日，思特威（SmartSens）正式宣布全資子公司品牌——飛凌微電子（Flyingchip，簡稱“飛凌微”）。同時，飛凌微M1車載視覺處理芯片系列正式亮相，包括M1
在MAC M1的虛擬機上運行ARM版的windows，ST-LINK的驅動為什么裝不上？
在MAC M1的虛擬機上運行ARM版的windows，ST-LINK的驅動裝不上
發表于 04-01 08:24
怎么將pMCI[M1]->pSTM->bState 的 IDLE_START傳遞給STM[M1]->bState的？
各位親：
我在5.4的庫里面發現按鍵啟動后，開始電機用的是 pMCI[M1] 這個結構體，如下
__weak bool MC_StartMotor1(void)
{
return
發表于 03-27 07:56
m3芯片和m3pro芯片怎么選 蘋果m1芯片和m3芯片區別在哪
，具有8核CPU和10核GPU，能夠提供出色的計算能力和圖形處理性能。對于日常使用、輕度游戲和一些基本的圖形處理任務，M3芯片能夠輕松應對，同時保持較低的功耗，為設備提供長久的續航能力。 蘋果m1芯片和
M3芯片與M1芯片的比較
M3芯片與M1處理器相比，在多個方面表現出顯著優勢。首先，M3芯片在架構上采用了更先進的制程技術，如T8103內核和N5P制程，使其具有更高的性能和更低的功耗。
蘋果M3芯片性能提升
蘋果在2023年發布的M3芯片系列，在CPU性能和效率內核方面相較于M1系列有了顯著的提升。具體來說，M3 CPU的性能核心比M1系列快30
M3芯片與M1芯片差別大嗎
M3芯片與M1芯片在多個方面存在顯著的差異。首先，M3芯片采用了更先進的制程技術，這使得它在性能上有所提升，特別是在處理復雜任務和多線程應用時表現更為出色。
工商網監
評論