智序信息科技攜手合作伙伴簽約芯片研發封裝項目
10月底，廈門市智序信息科技有限公司與霍爾果斯經濟開發區兵團分區簽訂了新疆中際半導體科技有限責任公司芯片研發、封裝項目協議，項目總投資約10億元。
該項目將租賃兵團分區創新創業科技孵化基地標準化廠房，新建芯片封裝生產線200條。項目全部達產后，預計每年實現產值16億元、稅收2000萬元，提供200個就業崗位。
據了解，廈門市智序信息科技有限公司是一家致力于半導體電子元器件的研發、設計、制造、封裝、測試及營銷的企業，在電子元器件、電路設計等領域具有多年的研發生產經驗，生產的芯片具備超高速、低功耗、低成本的特性。新疆中際半導體科技有限責任公司為該公司的子公司。
責任編輯:tzh
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