據TOMSHARDWARE報道,臺積電表示其部署的極紫外光(EUV)光刻工具已占全球安裝和運行總量的50%左右,這意味著其使用的EUV機器數量超過了業內其他任何一家公司。為了保持領先,臺積電已經下單訂購了至少13臺ASML的Twinscan NXE EUV光刻機,將會在2021年全年交付,不過具體的交付和安裝時間表尚不清楚。
同時,明年臺積電實際需求的數量可能是高達16到17臺EUV光刻機。
目前,臺積電使用ASML的Twinscan NXE EUV光刻機在其N7+以及N5節點上制造芯片,但在未來幾個季度,該公司將增加N6(實際上將在2020年第四季度或2021年第一季度進入HVM)以及同樣具有EUV層的N5P工藝。臺積電對EUV工具的需求正在增加是因為其技術越來越復雜,更多地方需要使用極紫外光刻工具處理。臺積電的N7+使用EUV來處理最多4層,以減少制造高度復雜的電路時多圖案技術的使用。
根據ASML的官方數據,2018年至2019年,每月產能約4.5萬片晶圓(WSPM),一個EUV層需要一臺Twinscan NXE光刻機。隨著工具生產效率的提高,WSPM的數量也在增長。如果要為一個準備使用N3或更先進節點制造工藝的GigaFab(產能高于每月10萬片)配備設備,臺積電在該晶圓廠至少需要40臺EUV光刻設備。
ASML最新推出的Twinscan NXE:3400B和NXE:3400C光刻系統價格相當昂貴。早在10月份,ASML就透露,其訂單中的4套EUV系統價值5.95億歐元(約合7.03億美元),因此單臺設備的成本可能高達1.4875億歐元(1.7575億美元)。也就是說,13套EUV設備可能要花費臺積電高達22.84億美元。
但在EUV工具方面,錢并不是唯一的考慮因素。ASML是唯一生產和安裝EUV光刻機的公司,它的生產和安裝能力相對有限。在對其生產工藝進行調整后,該公司認為可以將單臺機器的周期縮減到20周,這樣一來,每年的產能將達到45到50套系統。
今年的前三季度,ASML已經出貨了23臺EUV光刻機,預計全年銷售量比2020年原計劃的35臺少一點。截至目前,ASML已累計出貨83臺商用EUV光刻機(其中包括2015年第一季度至2020年第三季度銷售的NXE:3350B、NXE:3400B和NXE:3400C)。如果臺積電官方關于擁有全球已安裝和運行Twinscan NXE光刻機中約50%這個說法是正確的,那么目前可能已經擁有30至40臺EUV光刻機。
臺積電當然不是唯一采購大量EUV光刻機的半導體制造商。三星目前只使用EUV工藝來生產其7LPP和5LPE SoC以及一些DRAM,但隨著三星晶圓廠擴大EUVL工藝在生產上的應用,三星半導體也提高了基于EUV工藝的DRAM的生產,最終將不可避免地采購更多的Twinscan NXE光刻機。預計英特爾也將在2022年開始使用其7nm節點生產芯片時,將開始部署EUVL設備,很可能在未來幾年成為EUVL設備的主要采用者之一。
未來幾年全球對EUV光刻機的需求只會增加,但從目前的情況來看,在未來一段時間內,臺積電仍將是這些光刻設備的主要采購者,三星和英特爾將緊隨其后。
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