高通驍龍875最大障礙已被清除，三星5nm產能獲突破
在上周公布Q3財報時，三星同時重修了先進制程進展情況，將已經穩定投產的最新節點從7nm LPP升級為5nm LPE。
此前有消息稱，三星5nm產能遇困，阻礙了其規模量產工作，現在看起來情況已經好轉甚至得到了完全解決。
新的5nm旨在取代7nm，官方標稱可帶來10%的性能提升和同頻下20%的功耗減少。密度方面，是上一代的1.33倍。
據悉，5nm LPE引入了多層EUV工藝過程，FinFET晶體管在微觀層面也上馬了智能雙熔點分離、柔性放置觸點等轉為低功耗場景優化的技術。
三星還強調，5nm LPE和7nm在設計套件上兼容，以加快廠商部署芯片設計的速度。不過，這在某種程度上似乎也暗示，5nm下芯片的性能不會有令人印象深刻的提升。
外媒稱，三星5nm工藝的首發SoC將是驍龍875 5G SoC，后者定于12月1日在驍龍技術峰會上推出。
責編AJX
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
三星電子
+關注
關注
34文章
15875瀏覽量
181334 -
5nm
+關注
關注
1文章
342瀏覽量
26136 -
高通驍龍
+關注
關注
7文章
1228瀏覽量
43491
發布評論請先 登錄
相關推薦
高通與三星攜手，驍龍8至尊版為Galaxy S25系列注入頂級性能
用戶帶來前所未有的極致性能體驗。 驍龍8至尊版(for Galaxy)集成了高通與三星的深厚技術底蘊，搭載了全球最快的第二代定制高通Oryo
三星Galaxy S25系列：高通驍龍衛星消息功能來襲
在智能手機技術不斷創新的浪潮中，三星Galaxy S25系列手機首發高通驍龍衛星消息功能。 此次三星Galaxy S25系列在全球范圍內均搭
高通推出專為三星定制的驍龍8至尊版移動平臺
今日，高通技術公司宣布推出驍龍8至尊版移動平臺(for Galaxy)，該平臺與三星合作定制，將在全球范圍為三星Galaxy S25、S25
高通明年驍龍8 Elite 2芯片全數交由臺積電代工
近日，據韓媒報道，高通已決定將明年的驍龍8 Elite 2芯片訂單全部交由臺積電代工。這一決定意味著，在旗艦芯片代工領域，臺積電將繼續保持對三星的領先地位。 近年來，
臺積電產能爆棚：3nm與5nm工藝供不應求
臺積電近期成為了高性能芯片代工領域的明星企業，其產能被各大科技巨頭瘋搶。據最新消息，臺積電的3nm和5nm工藝產能利用率均達到了極高水平，其中3nm
三星下調HBM產能目標，強化研發與生產協作
據業內人士透露，三星電子已對其2025年底的高帶寬內存（HBM）最大產能目標進行了調整。原定的每月20萬顆產能目標
三星或將HBM產能目標下調至每月17萬顆
據業內人士透露，三星電子已對其2025年底的高帶寬內存（HBM）最大產能目標進行了調整，下調幅度超過10%，從原先計劃的每月20萬顆減至17萬顆。這一變動主要歸因于向主要客戶的量產供應
三星加速2nm及1.4nm制程投資
三星正加速其在先進制程領域的投資步伐，計劃于明年第一季度在平澤一廠的“S3”代工線建成一條月產能達7000片晶圓的2nm生產線。此舉標志著三星在推進其技術路線圖方面邁出了重要一步。
高通驍龍6 Gen 3處理器發布
高通公司近日正式推出了驍龍6 Gen 3處理器，這款芯片采用先進的三星4nm工藝打造，代號為SM6475-AB，標志著中端處理器市場的新一輪
三星將為DeepX量產5nm AI芯片DX-M1
人工智能半導體領域的創新者DeepX宣布，其第一代AI芯片DX-M1即將進入量產階段。這一里程碑式的進展得益于與三星電子代工設計公司Gaonchips的緊密合作。雙方已正式簽署量產合同，標志著DeepX的5nm芯片DX-M1將大規模生產，以滿足日益增長的市場需求。
三星、Meta等公司將用高通驍龍XR2+ Gen 3芯片，追趕蘋果
據TechRadar 23日報道，三星與Meta已確定應用高通驍龍XR2+Gen3芯片組于各自的XR頭顯設備中，以此試圖超越蘋果Vision Pro頭顯。
三星Galaxy Z折疊屏手機無Exynos版本：均搭載驍龍8 Gen
據悉，即將面世的Galaxy Z Flip 6及Galaxy Z Fold 6兩款折疊屏手機均搭載驍龍8 Gen 3處理器，無Exynos版本。消息人士指出，三星在折疊屏手機領域選擇高
臺積電擴增3nm產能，部分5nm產能轉向該節點
目前，蘋果、高通、聯發科等世界知名廠商已與臺積電能達成緊密合作，預示臺積電將繼續增加 5nm產能至該節點以滿足客戶需求，這標志著其在3nm制程領域已經超越競爭對手
工商網監
評論