最近兩年，中國缺“芯”之痛開始集中爆發，中興，華為先后成為美國芯片禁令的受害者，中國芯片追趕國際先進水平的步伐從來沒有像今天這么緊迫。面對差距，國產芯片是繼續采取跟隨戰略，在先進工藝制程上加大投入，還是另辟蹊徑，打破常規，以創新取勝？最近獲得國內芯片領域重要獎項-年度重大創新突破產品獎的廣州慧智微電子的成長經歷或許能帶來一些啟發。

慧智微成立于2011年，創始人是從美國留學歸國的李陽。公司成立之初，就將射頻前端作為研究的主要方向。射頻前端是移動通信的核心組件，主要功能包括信號傳輸，轉換和處理。目前在這領域，占據主導地位的是兩家美國企業Skyworks（思佳訊），Qrovo，日本企業也擁有一定的市場份額。2019年，美國發布出口禁令，限制美國芯片企業向華為供貨，其中就包括射頻芯片。

傳統的射頻器件，每一個頻段都會采用一個功率放大器以及濾波器，天線開關。隨著頻段的不斷增多，占用的空間會越來越大，據測算，4G手機的射頻器件數量平均為5-7個。如何能將更多的功能集中在一起，以同一組器件支持不同的頻段就成為業內長久以來力求實現的目標。而慧智微在2014年終于開發出這樣的技術，這就是AgiPAM技術，通過可重構技術，不同的頻段給予不同的代碼，利用軟件定義硬件。自從2017年憑借“4G可重構射頻前端芯片”拿下中國芯產業促進會最具潛質產品獎，到今年的5G射頻芯片S55255，四年內慧智微三次獲獎，成為國產芯片快速崛起的象征。

在芯片領域，我國的起步應該不算太晚。早在80年代，我國就開始重點建設半導體產業體系，代表性的企業就是華晶電子，而今天全球最大的晶圓代工企業臺積電是在1986年創立，與內地幾乎同時起步。2000年時，中芯國際成立，并很快躋身全球晶圓代工三強。而根據最新的拓墣產業研究院的全球代工企業排名，臺積電，三星電子，格芯位列前三強，中芯國際僅排在第五。

我國在芯片領域的投入應該不算少，而且近年來規模越來越大，不過能拿得出來的成果卻不多。無論是存儲芯片，還是晶圓代工工藝，和國際先進水平都有一定差距。由于原材料，技術和制造設備都掌握在國外企業手中，很容易被西方國家控制。國內芯片工藝技術最先進的中芯國際成立沒多久，就陷入與臺積電的專利糾紛，付出了慘重的代價，如今更先進的工藝突破在即，卻因為光刻機被禁面臨中斷之虞。

西方企業在芯片領域擁有多年的技術積累，構筑了極深的專利壁壘，同時擁有經驗豐富的研發和設計工程師，國內企業采取跟隨策略，用傳統的方法，很難打破西方企業的技術壟斷。而慧智微的可重構技術打破常規，做到了西方企業所不能，成為業內唯一規模量產的可重構射頻前端芯片。目前在射頻領域，我們已經看到越來越多的中國企業開始崛起，包括華為也已經開發出自己的射頻芯片，這一次，國產芯片走到了西方企業的前面，“彎道超車”并非不可能。
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