關于大家擔心的回流路徑上的電流交疊在一起是否會有影響，在之前的《回流是如何影響信號的》文章中有過詳細的說明。這篇文章就來看看串擾本身的問題。

串擾是電磁場的耦合，而信號傳輸時信號路徑與回流路徑之間的電磁場并不是輻射場，理想導體中也沒有磁場的存在，電磁場在回流平面就到此為止了。如圖1中的結構，地平面上深深的藍色，以及下方地平面中空空如也的白色，也可以看出實際上并無電磁場的穿過：

圖1

對圖2中這樣的結構進行仿真：

圖2

測試結果如圖3：

圖3

一個4端口的S參數，應該有16條曲線才對，而在圖中只能看到8條，缺少的那8條線正是串擾指標，由于小于-40dB被隱藏了。而實際上同樣的結構也有經過測試驗證，測試出來的串擾值大約為-70dB~-80dB，這其實就是儀器的底噪。

那是不是隔層串擾就完全可以忽略了呢？其實也不是這樣的，實際的設計平面通常并不是完整的，會有許多孔將平面給打穿，尤其是在BGA，以及連接器處，那實際上平面兩邊的走線就如同下面這樣的結構。圖4中兩線距離金屬平面都為10mil，中心間距為22.4mil，線寬約為9mil。

圖4

該結構的實際測試結果如圖5：

圖5

這樣的一個串擾大小就不能完全忽略了。相當于同層之間中心間距為24mil（2.4H）的串擾大小，如圖6：

圖6

這樣的一個結果，符合我們通常覺得的中心間距相等，串擾大小接近的印象。看來隔層之間，尤其是連接器和BGA位置的串擾是不可忽略需要引起重視的啊。

該測試的層疊如圖7：

圖7

各層之間的間距都為10mil，所有信號層之間都有地隔開，與我們通常做的背板設計比較相似。

編輯：hfy