10月28日消息，據(jù)臺灣經(jīng)濟日報報道，聯(lián)電因8寸晶圓代工需求強勁并擴大營運規(guī)模，可能以100億元新臺幣收購東芝8英寸晶圓廠。

聯(lián)電昨日對媒體表示，不回應市場傳言，強調(diào)對并購持開放式態(tài)度。

聯(lián)電近期頻頻出手并購，去年9月獲準以544億日圓（約新臺幣156億元），收購該公司與富士通半導體（FSL）合資的12吋晶圓廠日本三重富士通半導體（MIFS）全部股權(quán)，大舉擴充12吋晶圓代工產(chǎn)能，若此次再出手收購東芝8吋廠，將是聯(lián)電再次擴大日本布局。

法人指出，受惠全球5G商轉(zhuǎn)，推升面板驅(qū)動IC、電源管理晶片等主要在8吋晶圓廠生產(chǎn)的關(guān)鍵零組件需求大開，但因過去幾年全球已無新增8吋晶圓廠，5G帶動的周邊芯片爆量成長，使得全球8吋晶圓代工產(chǎn)能拉警報，聯(lián)電、世界先進等業(yè)者產(chǎn)能塞爆，已陸續(xù)傳出漲價消息。

由于成熟制程需求熱度大增，近期全球8吋及6吋晶圓廠收購案頻傳。去年初世界先進收購格芯（GlobalFoundries）新加坡8吋晶圓代工廠，并將其廠務設施、機器設備等業(yè)務一并拿下。

華新麗華集團旗下新唐也在去年出手，以2.5億美元（約新臺幣70億元）收購日本松下電器（Panasonic）旗下半導體事業(yè)Panasonic Semiconductor Solutions（PSCS）及其蘇州廠，當中包含一座6吋及8吋的晶圓廠。

據(jù)悉，東芝目前共有Fab 1與Fab 2等兩座8吋晶圓廠，聯(lián)電傳出將斥資百億元內(nèi)拿下這兩座廠。法人認為，若聯(lián)電加入此波跨國并購行列，更凸顯8吋晶圓代工市場熱度。

聯(lián)電過去曾在日本擁有一座8吋晶圓廠聯(lián)日半導體（UMC Japan），但已于2012年宣布清算并結(jié)束營運，去年則購買12吋晶圓廠三重富士通半導體，于同年第4季認列營收。

法人透露，聯(lián)電大約使用了三個季度的時間，讓富士通套入聯(lián)電系統(tǒng)，目前已達公司預期中的水準，因此聯(lián)電若再出手收購日商，也能運用富士通的經(jīng)驗，再次協(xié)助聯(lián)電的壯大。

聯(lián)電受惠于8吋晶圓代工需求熱，第3季合并營收448.70億元，創(chuàng)單季新高。聯(lián)電將在明（29）日舉行線上法人說明會，外資看好公司本季營運熱轉(zhuǎn)，預料跨國并購案、晶圓代工漲價等議題，也將成為法人關(guān)注焦點。

原文標題：100億！聯(lián)電有意收購東芝8寸廠！

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