10月21日消息，繼今年3月首次公開之后，美光科技今日宣布，已量產業界首款基于低功耗?DDR5（LPDDR5）DRAM的通用閃存存儲（UFS）多芯片封裝產品uMCP5。

uMCP5有四種不同的密度配置：128+8GB，128+12GB，256+8GB和256+12GB。

美光uMCP5搭載美光LPDDR5內存、高可靠性NAND以及UFS3.1控制器，將高性能、高密度及低功耗的內存和存儲集成在一個緊湊的封裝中。

uMCP5使智能手機能夠應對數據密集型5G工作負載，顯著提升速度和功效。

與獨立版本的LPDDR5和UFS解決方案相比，美光uMCP5多芯片封裝可節約?55％的印刷電路板空間。

內存部分，LPDDR5的數據傳輸率最高達6400Mbps，相比于LPDDR4速度提升多達50％，同時能效也提升了幾乎20％。

閃存部分，UFS3.1相比于UFS2.1功耗節省了約20％，持續讀取速度翻番，持續下載速度加快20％，可靠性也提升了約66％，編程/擦寫循環次數達到5000次。對使用搭載美光uMCP5芯片的智能手機用戶而言，手機使用壽命和續航時間均能大幅延長。

美光移動業務部高級副總裁兼總經理RajTalluri表示，5G為智能手機提供了前所未有的千兆級速度來與幫助進行云端連接。我們很高興uMCP5現已面世，將與5G速度相提并論的內存帶入了市場。

值得一提的是，美光uMCP5的出現，使諸如圖像識別、高級人工智能（AI）、多攝像頭支持、增強現實（AR）和高分辨率顯示等此前只在使用獨立內存和存儲芯片的昂貴旗艦手機上才有的高級功能，未來也能在中高端手機上予以普及。

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