吴忠躺衫网络科技有限公司

0
  • 聊天消息
  • 系統消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術視頻
  • 寫文章/發帖/加入社區
會員中心
創作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>

3天內不再提示

在制造和組裝過程中如何使用PCB制造文件?

PCB打樣 ? 2020-10-09 21:20 ? 次閱讀

您的PCB必須經歷兩個主要步驟施工,制造裸板,然后組裝組件。此外,在將最終產品運回給您之前,必須對其進行檢查和測試。在整個過程中,PCB合同制造商(CM)需要您提供特定的數據和明確的指導方針,以正確地完成工作。PCB制造文件是可以用來為CM提供創建最佳PCB所需的必要信息的最佳工具。

用于電路板制造的PCB制造文件

您的CM在制造PCB時要做的第一件事就是將設計數據發送到PCB制造商。這些文件將用于創建裸露電路板的不同層和圖像,以及在其外部鉆孔和布線。制作者將首先從制作不同圖像的文件開始板層。傳統上,這些是Gerber格式的文件通過光繪儀將圖像驅動到用于PCB制造的膠片上。但是,現在,一種稱為IPC-2581的新文件格式開始替代包括Gerber在內的較早的制造文件格式。

IPC-2581不僅是Gerber文件的替換,還包括具有制造,組裝和測試所需的所有制造數據的整個數據庫。這種新的文件格式包含圖像信息(Gerber),鉆取信息(NC鉆取),美國信息交換標準碼(ASCII)網表數據以進行測試,等等。IPC-2581的好處在于,PCB設計人員不再需要生成多個單獨的文件,而可以簡單地將設計工作輸出為IPC-2581格式的文件并將其提交給CM

除了創建所有必要的層圖像并將板層壓在一起之外,制造商還將在板上鉆孔。該信息通常來自Excellon格式的NC鉆孔文件,但現在也包含在主IPC-2581數據文件中。IPC-2581文件中的數據的另一個重要部分是網表。該網表允許制造商進行裸板測試,以確保其制造過程中沒有引入任何意外的短褲。

制造商還將使用您創建的制造圖以獲取更多信息。晶圓廠圖紙應具有完整的尺寸,獨特的電路板特征(如插槽和孔)的位置以及層堆疊信息。通常,將自述文件包含在發送到PCB制造商的信息中,以在板上獲得更詳細的信息,并且該信息現在也可以包含在IPC-2581文件中。

一旦 板的制造 完成后,它將被發送回CM進行組裝。

PCB組裝和所需的制造文件

甚至在您的CM將數據發送到制造商創建電路板之前,它們就已經在處理要組裝到電路板上的組件上。使用您的物料清單報告(BOM),他們的采購代理商已經在采購,購買和庫存所需零件。一旦電路板從制造商運回CM,就將構建套件放在一起以用于PCB組裝。

需要將焊膏涂到板上進行組裝,并且IPC-2581文件包含該焊膏的圖像。CM將根據該圖像構建用于施加焊膏的模具,并使用它來驗證是否已將正確的焊料施加到板上。放置好焊料后,拾取和放置設備將使用IPC-2581文件中的組件XY位置將零件放置在板上。

與制造商一樣,CM將使用您在PCB組裝過程中創建的組裝圖和自述文件信息。圖紙將顯示板上所有組件的位置及其參考標記,并顯示更復雜的裝配詳細信息。圖紙和自述文件還將包括有關電路板標記,保形涂層以及完整電路板組裝所需的許多其他詳細信息的特定說明。

用于最終檢查和測試的文件

最后一部分 PCB制造工藝是對成品的檢查和測試。將與BOM組合在一起的不同圖像文件用于對檢查設備進行編程,對于IPC-2581文件,所有這些數據都顯示在同一文件中。的網表數據功能測試也在同一文件中,并且該數據用于創建測試夾具和對測試設備進行編程。在所有制造過程中,自述文件中的任何其他信息和構建說明都可以幫助闡明電路板的詳細信息。

如您所見,創建PCB需要大量數據和信息。幸運的是,您的CM可以幫助您了解所有數據要求,以便您確切地知道他們將需要使用什么數據。此外,它們可以幫助您了解哪種板規格 您將需要進行設計,以及如何最好地配置其層結構和材料。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
  • 印制電路板
    +關注

    關注

    14

    文章

    957

    瀏覽量

    40939
  • PCB打樣
    +關注

    關注

    17

    文章

    2968

    瀏覽量

    21833
  • 電路板打樣
    +關注

    關注

    3

    文章

    375

    瀏覽量

    4731
  • 華秋DFM
    +關注

    關注

    20

    文章

    3494

    瀏覽量

    4738
收藏 人收藏

    評論

    相關推薦

    【「大話芯片制造」閱讀體驗】+ 芯片制造過程和生產工藝

    ,這種特殊材料含有高達95%的二氧化硅,它是晶圓制作不可或缺的原材料。 氧化的目的是晶圓表面形成一層保護膜。這層膜能夠抵御化學雜質的影響,防止漏電流進入電路,同時還能在刻蝕過程中起到預防擴散和滑脫的作用
    發表于 12-30 18:15

    電池組裝過程中,如何提高滾槽和焊接的效率?

    提高滾槽和焊接效率需要從設備、工藝、人員培訓、材料等多個方面入手。通過綜合運用這些策略和方法,可以顯著提升電池組裝過程的整體效率和質量。
    的頭像 發表于 12-30 09:34 ?82次閱讀
    <b class='flag-5'>在</b>電池<b class='flag-5'>組裝過程中</b>,如何提高滾槽和焊接的效率?

    大話芯片制造之讀后感超純水制造

    大家能看到這篇讀后感,說明贈書公益活動我被選中參加,我也算幸運兒,再次感謝贈書主辦方! 關于芯片制造過程中,超純水設備制造工藝流程中導電率控制。正常思維方式,水是導電的,原因導電是水
    發表于 12-20 22:03

    芯片制造過程中的兩種刻蝕方法

    本文簡單介紹了芯片制造過程中的兩種刻蝕方法 ? 刻蝕(Etch)是芯片制造過程中相當重要的步驟。 刻蝕主要分為干刻蝕和濕法刻蝕。 ①干法刻蝕 利用等離子體將不要的材料去除。 ②濕法刻蝕
    的頭像 發表于 12-06 11:13 ?495次閱讀
    芯片<b class='flag-5'>制造</b><b class='flag-5'>過程中</b>的兩種刻蝕方法

    GDS文件芯片制造流程的應用

    本文詳細介紹了集成電路設計和制造中所使用的GDS文件的定義、功能和組成部分,并介紹了GDS文件的創建流程、優缺點以及應用前景。 GDS文件
    的頭像 發表于 11-24 09:59 ?636次閱讀

    SMT組裝過程中缺陷類型及處理

    表面貼裝技術(SMT)是現代電子制造的關鍵環節,它通過自動化設備將電子元件精確地放置PCB上。盡管SMT技術已經相當成熟,但在組裝過程中
    的頭像 發表于 11-14 09:25 ?779次閱讀

    晶圓封裝過程缺陷解析

    半導體制造流程,晶圓測試是確保產品質量和性能的關鍵環節。與此同時封裝過程中的缺陷對半導體器件的性能和可靠性具有重要影響,本文就上述兩個方面進行介紹。
    的頭像 發表于 11-04 14:01 ?355次閱讀
    晶圓封<b class='flag-5'>裝過程</b>缺陷解析

    電子制造的翹曲難題:PCB板整平方法綜述

    電子制造領域,PCB板的翹曲是一個普遍而棘手的問題,它不僅阻礙了SMT電子元件的安裝,還可能導致焊點接觸不良,甚至切腳過程中損傷基板。此
    的頭像 發表于 10-28 14:23 ?404次閱讀
    電子<b class='flag-5'>制造</b><b class='flag-5'>中</b>的翹曲難題:<b class='flag-5'>PCB</b>板整平方法綜述

    同軸N公頭連接器安裝過程中需注意哪些事項

    德索工程師說道同軸N公連接器的安裝過程需要細致且謹慎,以確保連接穩定、信號傳輸質量高。以下是安裝過程中需要注意的幾個關鍵事項。  工具和材料準備:確保準備了適合的扳手、螺絲刀、剝線鉗、清潔布
    的頭像 發表于 10-16 09:08 ?320次閱讀
    同軸N公頭連接器安<b class='flag-5'>裝過程中</b>需注意哪些事項

    鐵路PCB制造的4個關鍵工序

    NCAB,我們制造PCB時不僅遵循IPC要求,其中一些標準還比IPC 3級更嚴苛。本文中,我們將深入探討用于軌道交通行業的PCB
    的頭像 發表于 07-26 14:47 ?381次閱讀

    如何在Draftsman創建PCB制造圖紙

    制作PCB過程中,繪制面板制造圖紙是不可或缺的一步。單個PCB制造圖紙只顯示單個
    的頭像 發表于 07-16 09:30 ?650次閱讀
    如何在Draftsman<b class='flag-5'>中</b>創建<b class='flag-5'>PCB</b><b class='flag-5'>制造</b>圖紙

    光口模塊PCB設計與制造,讓數據傳輸更快更穩

    PCB制造性設計 光口的PCB制造性設計是指在PCB設計階段考慮并解決制造
    發表于 06-25 17:57

    PCB線路板制造中常見的錯誤有哪些,如何避免?

    您在PCB設計過程中避免常見錯誤: 避免常見PCB設計錯誤的方法 1. 簡化設計:復雜的PCB設計會增加制造復雜度,可能導致功能問題。與
    的頭像 發表于 06-07 09:15 ?551次閱讀

    IGBT模塊封裝過程中的技術詳解

    IGBT 模塊封裝采用了膠體隔離技術,防止運行過程中發生爆炸;第二是電極結構采用了彈簧結構,可以緩解安裝過程中對基板上形成開裂,造成基板的裂紋;第三是對底板進行加工設計,使底板與散熱器緊密接觸,提高了模塊的熱循環能力。
    發表于 04-02 11:12 ?1219次閱讀
    IGBT模塊封<b class='flag-5'>裝過程中</b>的技術詳解

    CPCI設計與制造:提高可制造性的關鍵要素

    的制程工序及成本,盡量使零件置于PCB的主焊接面,相同或相似的元件應置于同一列或一排并且極性應指向同一方向。 2、PCB上按尺寸及數量均勻的分配元件以避免PCBA回流
    發表于 03-26 18:34
    册亨县| 至尊百家乐娱乐平台| 真人百家乐官网技巧| 黄金百家乐的玩法技巧和规则| 红宝石百家乐官网娱乐城| 一路发娱乐场| 缅甸百家乐玩假吗| 百家乐官网桌码合| 女神娱乐城| 百家乐几点不用补| 百家乐单双打法| 真让百家乐官网游戏开户| 大发888新址| 澳门百家乐娱乐城送体验金| 网络博彩qq群| 百家乐官网娱乐平台网77scs| 真人百家乐作假视频| 大发888真人斗地主| 百家乐官网游戏机说明书| 百家乐书| 金宝博网站| 百家乐官网专业赌博| 累积式百家乐的玩法技巧和规则| 百家乐官网有哪些注| 百家乐娱乐城地址| 澳门顶级赌场娱乐网| 百家乐官网技巧方法| 百家乐平注法到65| 百家乐官网游戏全讯网2| 真人百家乐怎么对冲| 丰禾国际娱乐| 百家乐官网怎么玩请指教| 大发888王博| 真人百家乐官网娱乐场开户注册| 百家乐最新分析仪| 菲律宾百家乐官网的说法| 百家乐网上赌局| 百家乐官网网投开户| 去澳门百家乐娱乐城| 明溪县| 百家乐塑料扑克牌盒|