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以定向耦合器為例進行操作演示HFSS器件導(dǎo)入Altium進行PCB制作

凡億PCB ? 來源:凡億PCB ? 作者:滄海科技&走來一枚 ? 2020-09-30 17:15 ? 次閱讀

1 介紹:

在HFSS內(nèi)設(shè)計仿真完器件后,需要進行實物加工,大多數(shù)PCB廠家不接受HFSS文件,可以導(dǎo)出DXF的CAD文件給廠家,但是如果需要對器件進一步處理,比如要添加到整個系統(tǒng)電路中,這時就需要轉(zhuǎn)化為PCB文件了,好在Altium Designer支持DXF/DWG文件的導(dǎo)入。

教程以定向耦合器為例進行操作演示。

軟件版本:

HFSS 15.0

AutoCAD 18.0

Altium Designer 16.1

2 HFSS

1、耦合器實際實際需要的就是上面的電路,如圖所示,HFSS導(dǎo)出DXF文件只能導(dǎo)出Z=0的XOY面,因此要把需要導(dǎo)出的電路設(shè)置到Z=0的面,即把坐標(biāo)改需要導(dǎo)出的面.

定向耦合器(隱藏了其余部分)

2、首先需要知道耦合器的Z的大小是多少,雙擊耦合器的模型如圖所示可以看到Z為1mm。因此接下來把相對坐標(biāo)改到(0mm,0mm,1mm)就可以。

耦合器的坐標(biāo)信息

3、改動HFSS的相對坐標(biāo)。如圖所示,點擊工具欄的Modeler-Coordinate System-Create-Relative CS-Offset,然后在右下角的坐標(biāo)欄里輸入相對坐標(biāo)值0,0,1,點擊enter確定,就可以看到坐標(biāo)已經(jīng)由原來的(0,0,0)改到(0,0,1)了。

工具欄相對坐標(biāo)修改

輸入相對坐標(biāo)值

坐標(biāo)移動到耦合器表面

4、接下來就可以到處DXF文件了。點擊工具欄的Modeler-Export。

導(dǎo)出DXF文件

3 AutoCAD

1、用AutoCAD打開剛導(dǎo)出的耦合器DXF文件。可以看到耦合器只有線框,需要對其進行填充。

耦合器DXF文件

CAD打開Coupler.dxf文件

2、對耦合器進行填充,點擊CAD默認工具欄的填充-圖案填充功能。然后點擊耦合器線條內(nèi)部就可以完成填充。最后再把填充部分改為實體

圖案填充

填充完成

填充內(nèi)容改為實體

3、導(dǎo)出DWG文件,點擊另存為,然后把文件類型改為AutoCAD 2004 dwg文件,點擊保存。

導(dǎo)出Altium可以識別的DWG文件

4 四、Altium Designer(AD)

1、打開AD,新建PCB文件,點擊工具欄的File-New-PCB。

新建PCB

2、導(dǎo)入DWG文件,點擊工具欄的File-Import-DXF/DWG.然后選擇剛生成的DWG文件點擊打開。

導(dǎo)入DWG文件

打開耦合器的DWG文件

3、設(shè)置單位和層,這個要根據(jù)HFSS中的設(shè)置來設(shè)定這里的單位,我的hfss里面單位是mm因此這里設(shè)置單位為mm,層我需要把耦合器放在頂層,因此我改為Toplayer。其中層可以生成后再修改也可以,但是單位一定要設(shè)置正確,不然會出問題。然后一直O(jiān)K下去就可以。

單位設(shè)置

4.對生成的PCB進行具體修改。生成的PCB文件如圖所示,可以看到文件設(shè)置的層不對,還有文件在右下角很難操作。這里先對耦合器進行移動,點擊工具欄的選擇框,選擇這個文件,在點擊移動按鈕,對器件進行整體移動

生成的PCB

選擇框

選中文件

移動按鈕

移動后文件

5、修改器件的層,

選中耦合器,然后點擊頁面右下角的PCB-PCB Inspector

選中耦合器

查看PCB-PCB Inspector信息

PCB-PCB Inspector信息

修改層到TopLayer

耦合器改到TOPlayer層

6、修改外邊框,選中耦合器外邊框的一根線,然后按鍵盤的tab選中整個外框,修改層到Mechanical1層,線寬位置為3mil,然后移動線框,到合適位置,(因為器件外邊要焊接SMA因此耦合器端口必須要到板子邊緣,用的側(cè)插SMA)

選中外線框

修改屬性

修改完成后

定義PCB外邊界

定義外邊界后效果

7、底面鋪銅作為地。先選到Bottom層,然后點擊Palce Fill進行鋪銅。

底面鋪銅操作

底面鋪銅后效果

8、頂層底層開窗,由于綠油會影響射頻電路的傳播(主要是因為介電常數(shù)較大,電磁波傳輸時有較大損耗)大多數(shù)射頻電路都會做開窗處理。跟上一步一樣,在Top Solder 和Bottom Solder上進行Place Fill處理(鋪上的地方就會開窗沒綠油覆蓋,默認都有綠油這是正負片的概念)。

最后就可以把PCB文件發(fā)給廠家加工了。

頂層開窗

底層開窗

3D底層視圖

3D側(cè)視圖

3D底層視圖

5 聲明

制作人:滄海科技&走來一枚學(xué)沫

責(zé)任編輯:xj

原文標(biāo)題:干貨|HFSS器件導(dǎo)入Altium進行PCB制作教程!!!

文章出處:【微信公眾號:凡億PCB】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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原文標(biāo)題:干貨|HFSS器件導(dǎo)入Altium進行PCB制作教程!!!

文章出處:【微信號:FANYPCB,微信公眾號:凡億PCB】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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