上周華為 Sound X的拆解你看了沒？今天帶來的依然是智能音箱。也依然是華為的智能音箱——華為AI智能音箱2。這也是一款支持一碰傳音的音箱哦。

拆解步驟

音箱底部防滑墊通過雙面膠固定，防滑墊為泡棉材料。防滑墊下方是5顆十字螺絲，其中一顆表面貼有防拆貼。

擰下底部螺絲，底蓋是ABS工程塑料材質(zhì)，內(nèi)側(cè)有一塊泡棉緩沖墊。外側(cè)貼有產(chǎn)品信息標(biāo)簽。

外殼內(nèi)部為鏤空網(wǎng)狀A(yù)BS塑料，外部為飛織包裹網(wǎng)布。擰下音箱底部的兩顆十字螺絲，即可取下，音箱內(nèi)部結(jié)構(gòu)已經(jīng)可以看到大概。

音腔與內(nèi)支撐為一體式模塊設(shè)計，底部半月形的電源板，用兩顆十字螺絲固定在音腔殼體底部。電源板與相關(guān)器件之間的連接導(dǎo)線嵌在底部的理線槽中，導(dǎo)線外面均有海綿材料包裹。

電源板底部兩處分別采用插槽連接和焊接方式連接，插槽接口表面有一小塊防護(hù)泡棉。

底部音腔的結(jié)構(gòu)是一個鏤空模組，一面封閉，兩側(cè)各有一塊無源被動式低音增強(qiáng)單元，正前方為一個10W的2.25英寸全頻揚聲器。揚聲器的導(dǎo)線從塑料殼內(nèi)，穿過模塊頂部的孔洞，與主板連接。

10W揚聲器和兩塊被動低音增強(qiáng)單元共使用12顆十字螺絲固定。揚聲器兩處接觸點與導(dǎo)線之間采用錫焊焊接方式連接，并且焊接點外用黑色膠布包裹。

音腔左右兩側(cè)的無源被動式低音增強(qiáng)單元，采用橡膠材料。

2.25英寸10W全頻揚聲器單元采用釹鐵硼稀土材質(zhì)音膜。

頂部觸控蓋板使用雙面膠和卡扣方式固定，使用撬棍小心撬下后，能夠看見音箱頂部中間有一個半透明導(dǎo)光罩和4顆十字固定螺絲。

擰下頂部4顆螺絲和固定音腔模塊的2顆螺絲，頂部麥克風(fēng)板與主板之間采用ZIF接口連接，接口處泡棉防護(hù)。斷開頂部麥克風(fēng)板和主板的連接軟板拆下音腔模塊。在頂部主板的接口處同樣有泡棉防護(hù)。

由于主板與兩個天線之間都有同軸線連接，并且與揚聲器和音箱底部電源板也分別采用插針式接口和錫焊方式連接，所以擰下固定主板的4顆螺絲后，需要斷開各個接口以及焊點，才能將主板取下。

另一側(cè)是音箱的NFC、藍(lán)牙和WIFI天線。

主板與音腔模塊之間有一塊鋁制散熱片，散熱片與主板之間有少量導(dǎo)熱硅脂。

頂部麥克風(fēng)板用少量雙面膠固定在音箱上部外殼內(nèi)側(cè)，用手輕推音箱頂部空隙就能取出。

麥克風(fēng)板采用白色PCB板材，四角有四顆歌爾的反向拾音麥克風(fēng)組成收音陣列。

正面麥克風(fēng)拾音孔有硅膠套，主板正中間有一顆LED燈珠，外圍有一圈泡棉緩沖墊，四個觸控位置沒有實體按鍵，表面用四塊導(dǎo)電泡棉接觸主板銅皮產(chǎn)生電信號實現(xiàn)控制。

音箱頂部導(dǎo)光罩用少量雙面膠固定，很容易取下。

主板ic信息

主板正面主要IC（下圖）:

1. Heroic-HT***SQ-音頻功放芯片

2. Media Tek-MT****A-電源管理芯片

3. Nanya-NT5CC********-EK-128MB內(nèi)存

4. Media Tek-MT****-集成WIFI、藍(lán)牙功能4核處理器

主板背面主要IC（下圖）:

1. winbond - W29N******** -256MB閃存芯片

2. FUDAN MICRO- FM11*******- NFC控制芯片

麥克風(fēng)陣列主板背面主要IC（下圖）:

1. Chip ON- KF8TS****-集成觸控?zé)艨毓δ?a target="_blank">MCU芯片

2. Everest Semiconductor- ES****-音頻解碼芯片

3. Goertek-麥克風(fēng)

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總結(jié)信息

華為AI智能音箱2拆解較為復(fù)雜，整機(jī)內(nèi)使用十字螺絲加雙面膠組裝部件，主板與各個部件之間大量使用導(dǎo)線連接，并且多處使用焊接工藝。外殼整個采用ABS工程塑料制造，上半部分使用鋼琴烤漆工藝，下半部分使用飛織網(wǎng)布包裹。

雖然這款音箱與華為Sound X的外型設(shè)計類似，但是在處理器方面，卻也選擇了上一代華為AI智能音箱的同款處理器。那么這三款華為的智能音箱，哪一款你更感興趣呢？（編：Judy）

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