印刷電路板是必不可少的電子設備，但有時工程師面臨溫度限制，這迫使他們不得不跳槽思考。在本文中，我們將對高溫電路板的設計進行總體概述，并且一路走來，我們將考慮在這種情況下可能會提供的一些選擇。

高溫環(huán)境的材料選擇

在考慮電路本身之前，我們需要考慮將由制造商制造電路板的材料。絕大多數(shù)電路板由稱為FR-4的材料制成，這是一種可承受90至110攝氏度的玻璃環(huán)氧層壓板。如果我們的環(huán)境低于此閾值，我們通常可以忽略此考慮，而與其他任何設計一樣訂購電路板，但是如果我們正在為溫度超過水沸點的應用進行設計，則需要進行升級我們的板要耐高溫FR-4或聚酰亞胺。這些升級的材料可以承受130至260攝氏度，具體取決于制造商和特定材料類型。

此外，傳統(tǒng)的含鉛焊錫膏的熔化溫度約為160至180攝氏度，因此我們需要指導組裝人員使用無鉛焊錫膏。如果不是這樣，我們冒著從面板上掉下來元器件的風險。同樣，我們應考慮某些類型的保形涂料，以進一步保護我們的設計免于烘烤。

高溫環(huán)境下的設計規(guī)則

最后，我們可以開始專注于我們的設計了。這是大型挑戰(zhàn)開始浮出水面的地方。許多邏輯組件根本無法在極端溫度下運行。許多硅芯片無法在高溫環(huán)境下正常工作，從而形成了無用的電路板。為了確保不會發(fā)生這種情況，我們在搜索組件時需要添加溫度參數(shù)，尤其是在我們的設計需要包括邏輯芯片或微控制器的情況下。大多數(shù)供應商搜索工具都具有此選項，但是可用的選項卻少得多。

成功挑選組件后，我們需要考慮放置位置。通常，在放置我們的組件時，我們希望將所有發(fā)熱組件保持盡可能遠的距離，即使在正常環(huán)境下這些組件不必擔心發(fā)熱。這是因為這些設備將在環(huán)境中產(chǎn)生額外的熱量。要考慮的部分包括穩(wěn)壓器，大功率電阻器等。

最后，我們可能要考慮我們的外殼。雖然PCB可以設計為適合大多數(shù)環(huán)境，但在大多數(shù)情況下，修改外殼設計以使其隔熱是有益的，這對我們很有好處。這不能代替我們已經(jīng)討論過的設計考慮因素，但是絕對應該將其視為第一道防線。一些考慮因素可能包括外殼內(nèi)壁上的絕熱，諸如鈦和凱夫拉爾之類的溫度屏蔽材料，或者在不太極端的情況下包括ABS塑料。

由于元件耗散導致的高溫

一些組件需要大量的散熱，因此無論其環(huán)境如何，我們都應考慮高溫組件情況的設計規(guī)則。這是廣泛設計中的主要問題，因為好的設計的執(zhí)行會影響可靠性和使用壽命。

就像在加熱的環(huán)境中一樣，最好將產(chǎn)生熱量的組件彼此隔開一定距離。總的來說，多個受熱部件會導致整個電路板的整體烘烤，從而使我們無法使用設備。另外，始終需要足夠的通風。如果我們將板子放在箱子中，并且我們選擇的零件會產(chǎn)生大量熱量，那么將小箱子風扇與散熱器配合使用可以緩解我們的麻煩。風扇的位置也很重要，因為我們希望風扇將冷空氣吹到散熱器的葉片上以散發(fā)熱量，從而降低組件的溫度。

在我們的整個設計中，戰(zhàn)略性地放置通孔還可以幫助對零件進行散熱處理。例如，如果我們使用的是平面安裝封裝，則可以使用多個過孔將零件的熱質(zhì)量附著到接地層。通過在這些通孔中填充導電膠，我們可以獲得更高的導熱率。實際上，這將整個電路板本身變成了散熱器，從而消除了對獨立電路板的需求。盡管這并非總是可能的，例如在大多數(shù)通孔設計中，但這種技術(shù)使我們能夠降低成本并減少物料清單中的行項目。

結(jié)論

盡管這還不是一個詳盡的清單，但是這些實踐以及其他實踐可以幫助我們創(chuàng)建可以經(jīng)受高溫測試的電路板。盡管這需要大量的實踐來完善，但是一般概念非常簡單，可以很快地學習，并且在電路設計方面不需要太多的讓步。作為工程師，我們總是會遇到困難的設計約束，但是有了這些知識，溫度約束就可以大大簡化。