pcb線路板制造時開展特性阻抗的4大要素
pcb線路板在開展應用的時候都是會做特性阻抗，正所謂的pcb線路板特性阻抗主要是電阻器和對電抗的參數，對交流電流所起著阻攔功效。在生產制造的時候要開展特性阻抗工作，關鍵要素是：
1、PCB線路(板底)要充分考慮接插組裝電子元器件，接插后充分考慮導電率能和信號傳送性能等問題，因此便會規定特性阻抗越低越好，電阻要小于每平方厘米1&TImes;10-6以下。
2、PCB線路板在生產制造過程中要歷經沉銅、電鍍錫(或化學鍍，或熱噴錫)、接插件焊錫等生產工藝階段，而這一些階段所使用的原材料都務必確保電阻底，才可以確保線路板的整體特性阻抗低做到產品品質規定，能沒問題運作。
3、PCB線路板的電鍍錫是整個電路板制作中最非常容易發生問題的地方，是危害特性阻抗的重要環節。化學電鍍錫層最大的瑕疵便是易掉色(既易氧化或潮解)、釬焊性差，會造成 線路板難電焊焊接、特性阻抗過高造成 導電率能差或整板性能的不穩定。
4、PCB線路板中的導體中會有各種各樣信號傳送，當以提升其傳輸速度而務必提升其頻率，線路本身假如因刻蝕、層疊厚度、導線寬度等要素不一樣，可能導致特性阻抗值得變化，使其信號失真，造成 線路板使用性能下降，因此就需要控制特性阻抗值在一定范圍內。
編輯：hfy
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