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貿澤電子與iWave Systems簽訂分銷協議 在全球范圍內分銷iWave系統級模塊

西西 ? 來源:廠商供稿 ? 作者:貿澤電子 ? 2020-09-24 14:12 ? 次閱讀

2020年9月24日 – 專注于引入新品的全球電子元器件授權分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與iWave Systems達成了全球分銷協議,讓適用于多種領域的iWave系統級模塊 (SoM) 產品線更具全球影響力。簽署此項協議后,貿澤將開售基于Xilinx、NXP Semiconductors和Intel? PSG技術的iWave SoM產品,這些產品適用于工業、汽車、醫療、影像、聯網和人工智能AI) 等應用。

iWave的Xilinx ZU19/17/11 Zynq UltraScale+ MPSoC SoM集成了Xilinx Zynq UltraScale+多處理器SoC (MPSoC)。該SoC開創性地結合了FPGA結構和六個異構Arm?處理器內核(四個64位Arm Cortex?-A53內核和兩個32位Arm Cortex-R5內核)。該系列SoM具有增強的處理系統與更加強大的邏輯處理能力,安全性、穩健性更高,存儲和收發性能更強,適用于多種高端應用,例如4K視頻、深度神經網絡AI與機器學習、汽車影像雷達、高速網絡等。同時,貿澤還備貨Xilinx ZU19/17/11 Zynq UltraScale+ MPSoC開發套件,包含Zynq Ultrascale+ MPSoC SoM和一塊支持FMC、FMC+、QSFPHDMI 2.0輸入/輸出、12G SDI輸入/輸出、USB Type-C、千兆以太網等技術的超高性能載卡。

iWave的i.MX 8QuadMax SMARC SoM基于NXP i.MX 8QuadMax應用處理器,可以在需要滿足嚴苛要求的汽車、醫療和工業應用中實現高性能多媒體處理。該系列SoM整合了i.MX 8QuadMax中的四個Arm Cortex-A53內核、兩個Cortex-M4F內核與兩個Cortex-A72內核,以及一個HiFi 4 DSP內核與兩個圖形處理單元 (GPU),從而在高度集成的SMARC R2.0兼容模塊上實現了完整的解決方案。其圖形處理能力可以跨越四塊1080p屏幕或者在一塊4K屏幕上獨立地呈現出豐富的圖形內容。與之配套的i.MX 8QM/QP SMARC開發套件包含SoM自身和一塊SMARC載板,支持所需的各種連接器、顯示技術和輸入/輸出 (I/O) 技術。

iWave的Intel Arria? 10 SoC SoM基于具有雙Arm Cortex-A9內核和多達66萬個邏輯單元的Intel Arria 10 SX系列FPGA。該系列SoM支持32位DDR4內存(用于帶ECC的HPS)與64位DDR4內存(用于FPGA)。借助Intel Arria 10 SoC SoM和配套的開發平臺,工程師能夠為測試和測量、工業控制、診斷醫學成像和無線基礎設施等應用創建基于FPGA的設計。

通過適用于多種領域的SoM產品線,iWave致力于讓創新產品更快地走向市場,簡化產品開發流程。

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