對于印刷電路板組裝，有很多因素決定其成本。從用于組件數(shù)量的技術(shù)開始，有一系列直接影響成本的方面。但是，通常會(huì)忘記許多間接因素，這些因素也會(huì)增加PCB的組裝成本。這些因素包括諸如缺乏測試設(shè)備甚至缺乏訓(xùn)練有素的人力等領(lǐng)域。最佳實(shí)踐（例如缺乏針對組裝的設(shè)計(jì)以及針對制造的設(shè)計(jì)）也可能對提高效率和降低成本產(chǎn)生重大影響。在設(shè)計(jì)階段本身，必須非常謹(jǐn)慎地選擇組件。同樣，這些組件的放置也會(huì)影響成本。確保您為制造而設(shè)計(jì)，例如，在消除設(shè)計(jì)階段本身的問題以及控制成本方面，還有很長的路要走。如果處理不正確，組件的設(shè)計(jì)和放置等方面可能會(huì)極大地影響成本。

以下是一些影響組裝成本的因素的簡要概述：

l使用的技術(shù)-組裝過程可能使用表面貼裝或通孔技術(shù)。有時(shí)，盡管某些組件可能要求同時(shí)使用這兩種技術(shù)，但這會(huì)增加成本。

l單面或雙面板-單面板的組裝成本通常會(huì)低于使用雙面板的成本。

l展示位置數(shù)量-費(fèi)用通常會(huì)隨所需展示位置數(shù)量而增加

l組件的大小-通常情況下，較小的組件和密集的組裝板會(huì)增加成本。

l組件的可用性-有理由認(rèn)為，成本也受到組件（非）可用性的影響。

l合規(guī)性-經(jīng)常進(jìn)行多次測試以確保裝配的合規(guī)性也增加了成本。經(jīng)常需要符合RoHS和非RoHS，IPC-A-610D I，II或III類ITAR要求，這增加了成本。

l所需過程-某些PCB組件可能需要一系列過程，例如：

l波峰焊

lX射線

l自動(dòng)化光學(xué)檢查

l手工焊接等工藝。這些可能會(huì)大大增加成本。

l柔性或剛性PCB組裝-通常，柔性PCB組裝的成本高于剛性PCB的成本。

l涂層-成本也受到涂層要求的影響。諸如是否使用噴涂或刷子之類的方面，所需的涂層數(shù)量都會(huì)影響成本。

l測試-從熱循環(huán)到電路測試，在運(yùn)輸PCB之前需要進(jìn)行許多測試。反過來，測試與成本直接相關(guān)。

l運(yùn)輸要求-無論您需要特殊的容器還是靜電放電袋，都可能再次增加成本

l交付–如果需要快遞，則成本可能會(huì)增加。

盡管上述因素影響成本，但仍應(yīng)牢記一些標(biāo)準(zhǔn)技巧，以便可以控制PCB組裝成本：

l尋找多個(gè)零件來源-這將幫助您以最低的成本采購零件，而不會(huì)犧牲效率。這將有助于在設(shè)計(jì)工程部門和采購部門之間建立一個(gè)流程，以確保優(yōu)先級沖突不會(huì)導(dǎo)致缺乏成本優(yōu)化。例如，成立成本降低委員會(huì)在確定降低成本的機(jī)會(huì)方面可能會(huì)走很長的路，當(dāng)然不會(huì)對效率產(chǎn)生負(fù)面影響。

確保您進(jìn)行了“針對制造的設(shè)計(jì)”測試-這將在設(shè)計(jì)階段本身考慮多個(gè)因素。優(yōu)化裸板示意圖將意味著檢查以下區(qū)域：

l復(fù)雜

l孔數(shù)及其大小

l通過技術(shù)

l材料

l層數(shù)

l準(zhǔn)備完整的BOM-簡而言之，材料清單或BOM通常是PCB上使用的零件和組件的列表。完整的物料清單，包括零件編號，制造商名稱，數(shù)量，描述，組件更換等詳細(xì)信息，可以大大加快報(bào)價(jià)過程，同時(shí)也有助于以正確的價(jià)格采購組件。充分準(zhǔn)備的BOM意味著來回花費(fèi)的時(shí)間更少，因此效率更高。

l訂單價(jià)值和前置時(shí)間-成本通常與訂單價(jià)值和前置時(shí)間成反比。提前做好計(jì)劃，以便您可以一次申請數(shù)量，同時(shí)確保您有足夠的交貨時(shí)間，這將有助于控制成本。

l檢驗(yàn)-盡管測試和檢驗(yàn)會(huì)增加成本，但跳過同一步驟可能會(huì)產(chǎn)生較大的影響。一些制造商可以提供內(nèi)部檢查，從而可以節(jié)省您的時(shí)間和麻煩，無需第三方來檢查電路板。