1965年,戈登摩爾提出了摩爾定律,對半導體行業(yè)做出精準預測,國際芯片巨頭公司也展就此展開“制程競賽”,從材料、架構等方面突破,從7nm發(fā)展到5nm。與此同時,國內(nèi)最先進晶圓廠才到達14nm,面臨技術困境,***似乎遙遙無期。
但事實真的如此嗎?如果將先進工藝制程的***之困因歸咎于技術難題,那么對于已達到國際一流水平的核心元器件,為何也未完成***?或許,我們能在光電子探測行業(yè)初創(chuàng)公司宇稱電子的成長中找到答案。
仍大量依賴進口的工業(yè)芯片
來自市場研究機構Gartner的數(shù)據(jù)顯示,全球工業(yè)芯片市場2019年銷售規(guī)模達485.6億美元,預計2022年達到705億美元,2019-2022年復合增長率在13%左右。其中美國工業(yè)芯片2019年年產(chǎn)值達到221億美元,占據(jù)全球工業(yè)芯片總產(chǎn)值的45.5%。日本緊跟其后,占據(jù)全球15.8%,而中國大陸2019年工業(yè)芯片銷售收入為22.61億美元,僅占比7%。
作為工業(yè)大國,我們的工業(yè)芯片生產(chǎn)情況無法與之匹配,現(xiàn)階段仍需大量進口國外芯片才能滿足需求。
中國工程院院士吳漢明也在2020新一代信息通信產(chǎn)業(yè)院士論壇上的演講時表示,事實上芯片行業(yè)5nm、12nm等先進工藝制程只占據(jù)全球市場的12%,20nm以上節(jié)點占據(jù)全球82%的市場份額,目前國內(nèi)大量工控芯片只需要40nm、55nm等早已發(fā)展成熟的工藝制程,但卻還是需要大量依賴進口。“7nm、5nm標桿性之重要無可厚非,但有著更多市場的55nm、40nm也需要更多的關注。”
吳漢明教授所指的工業(yè)芯片,其應用層面涵蓋醫(yī)療影像設備、科研儀器、激光雷達等方面,伴隨著物聯(lián)網(wǎng)的興起,近年來需求尤為強勁。
致力于設計光電子探測芯片的宇稱電子就是這一行業(yè)的成員之一。了解到,宇稱電子設計的超高精度ToF PET(測量飛行時間)信號處理數(shù)模混合(ASIC)芯片和部件,在***方面主要計劃替代進口的ASIC。
ToF技術全稱為Time of Flight,譯為測量飛行時間,其原理是采用紅外光源發(fā)射高頻光脈沖到物體上,然后接收從物體反射回去的光脈沖,通過探測光脈沖的飛行往返時間計算被測物體與相機之間的距離。
ToF技術最早應用在3D深感攝像頭中,用于測量鏡頭到物體之間的距離,在手機人臉識別和汽車激光雷達已得到較為廣泛的應用,且擁有廣闊的市場。ToF技術又可分為直接測量飛行時間的dToF和通過測量相位偏移來測量飛行時間的iToF,其中后者的集成難度低,其精度會隨著距離的增加而持續(xù)降低,因此在對測量距離和精度要求較高的場合下,往往會使用dToF技術。
宇稱電子正是看準dToF的市場前景,專注支撐dToF的關鍵技術SPAD(單光子雪崩光電二極管)的設計,并已處于領先地位。
國產(chǎn)芯片也能達到國際一流水平
那么,就dToF傳感器芯片而言,我國設計水平如何呢?
宇稱電子創(chuàng)始人沈煒吧,“SPAD在國內(nèi)起步較晚,國外在上世紀90年代就開始研究SPAD了,而SPAD技術大概到了4-5年前才開始真正實現(xiàn)規(guī)模化商業(yè)落地,與此同時,國內(nèi)SPAD的研究則始于4-5年前。”目前SPAD大規(guī)模應用的難點主要在于傳感像素的微型化,并且需要針對不同的應用對各項參數(shù)進行優(yōu)化,但宇稱電子這家成立于2017年的初創(chuàng)公司,已有自己獨立設計的像素,在精度和光探測效率(PDE)上都已有良好的表現(xiàn)。
今年6月,宇稱電子完成了業(yè)界第一款5微米像素精度SPAD的設計并通過測試。沈煒表示,這里的5微米就是指像素的間距,也可以理解為像素的尺寸大小,精度越高,圖像就會越清晰。一般而言,用dToF測量距離時的精度需要達到10微米,例如目前iPad pro上的器件精度就在10微米左右。這也就意味著,宇稱電子5微米SPAD的設計位于業(yè)界領先水平。
在其他方面,宇稱電子的SiPM信號處理芯片ASIC也已完成流片,性能達到了國際一流標準。這意味著,使用國產(chǎn)化的芯片也可以使產(chǎn)品表現(xiàn)出較好性能。
成熟工業(yè)ASIC的推進難題
既然工業(yè)芯片領域制程在國內(nèi)早已發(fā)展成熟,為什么還存在如此大的***空間呢?
以工業(yè)芯片中的光電子探測方向為例,作為光電子探測芯片設計領域的成員,宇稱電子創(chuàng)始人沈煒接受雷鋒網(wǎng)采訪時表示,其實包括SPAD在內(nèi)的傳感器行業(yè)本身還沒有發(fā)展到需要特別依賴摩爾定律前沿的工藝需求,所以在設計SPAD的過程中也不會遇到缺少EUV***關鍵設備的難題。
目前的問題在于工業(yè)芯片設計困難,整體出貨量又無法與消費類芯片相比,所以在芯片國產(chǎn)化的熱潮中,往往被忽視。
在創(chuàng)建宇稱電子的過程中,沈煒認為最大的困難在于單光子探測技術仍舊處在應用的初期,想要被業(yè)界廣泛接受還需要一段時間。也正因如此,在同上下游的客戶以對接過程中,需要耗費大量時間和精力建立關系,進行相關技術與知識的普及,同時也需要和工藝廠商探討具體的工藝細節(jié)。
“實際上在我們的設計過程中,同樣節(jié)點的工藝,確實會遇到利用國產(chǎn)設備做出來的匹配度、精度或采樣速率不足的問題。但對于一個系統(tǒng)設計師而言,提升精度的方法有很多,并不是硬著頭皮盯緊一項指標,很多由于設備加工導致的精度不足問題,可以通過使用獨特的芯片構架進行規(guī)避。只有盡量貼近整個產(chǎn)業(yè)鏈的提升才能夠談得上整個半導體行業(yè)得到了發(fā)展。”
沈煒認為,無論是設備還是設計本身,都是一個雙向提升的過程,只有充分信任彼此,才能有更多試錯的機會,從而帶動整個產(chǎn)業(yè)鏈的進步。也希望產(chǎn)業(yè)界和投資界對于工業(yè)芯片能有更多的關注。
小結
半導體產(chǎn)業(yè)的***并不單純在于是否能擁有先進工藝制程和頂尖的設備,國際領先的國產(chǎn)核心元器件的***之困可能更多在產(chǎn)業(yè)鏈的整合推進難題。承認工業(yè)傳感器芯片的出貨量無法達到消費類芯片的量級,同時也認清時局,工業(yè)芯片***空間巨大且前景尚好。
也需要有更多像宇稱電子這類的公司在光電子探測領域,尤其是醫(yī)療影像PET-CT設備芯片做到國際一流的國內(nèi)公司,關注工業(yè)ASIC的***問題。
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