電路板均勻性是任何印刷電路板制造項目中的主要問題。不一致的板將被丟棄，因為它們無法滿足預期應用的要求。大型和小型的生產過程保持不變，在小型PCB生產過程中進行了一些更改以保持其質量。PCB面板化是在生產小型電路板時執行的，以確保均勻性。在該方法中，將各種小型電路板匯集在一起以形成大面板。這有助于制造商同時組裝多個小型PCB。因此，制造商可以提高生產率，并確保電路板的均勻性和質量。面板化技術也稱為陣列格式，因為多個板保持在一起。PCB面板化使設計人員可以大量接收高質量的板。這篇文章討論了您需要了解的有關PCB面板化的所有內容。

重要的PCB面板化術語

以下是PCB制造商使用的一些流行的面板化術語：

l去面板化

該技術用于從陣列中移除PCB。

l乘數

當幾個相同的電路板在布局中彼此并排排列時，所得的面板稱為乘數或簡單面板。

l混合乘法器

如果在布局中將幾個不同的電路板彼此相鄰放置，則稱為混合乘法器或復雜面板。

l生產面板

這是一個最大可處理的面板。很多時候，制造商使用相同的面板來開發具有相同規格的 電路板。這有助于他們節省生產成本。

不同類型的PCB拼板方法簡介

使用以下方法之一對印刷電路板進行鑲板或布線。

lV型槽拼板法

在此方法中，使用30-45度圓形刀片從頂部和底部將印刷電路板切成1/3的厚度。剩余 的板使用機器進行了脫板。如果沒有懸垂的組件，則V形槽鑲板是理想的。此方法是 對矩形和正方形PCB進行刻痕的理想選擇。如果您的PCB沒有不規則或彎曲的邊緣， 則此方法不理想。這種方法有助于避免對PCB施加壓力。

l選項卡布線面板化

在此方法中，跡線，穿孔的選項卡和表面安裝的組件之間留有空間。Tab路由面板化是 在相同或不同設計的PCB上執行的。它有助于避免碎裂的機會，并使表面應力最小化。 這種方法不適用于重量較大的部件，例如大型繼電器或變壓器。在突舌分離過程中，可 能會留下小的疊層小塊，通常將其打磨以獲得平滑的PCB邊緣。

l穿孔凸耳

在這種布線技術中，在凸耳中鉆出了小孔。這些穿孔的孔由于其較小的尺寸有時被稱為 鼠標咬合。小孔打孔使單個PCB的拆裝變得容易得多。在這種方法中，其他材料會留 在邊緣上，這可能需要打磨。與制表符路由面板化一樣，此方法不適用于重型組件。

最佳選擇取決于印刷電路板或組件的尺寸，以及所需的PCB邊緣輪廓。現在，我們將 討論去面板化以及制造商應遵循的避免錯誤的各種PCB面板化指南。

進行拼板化是為了在組裝和運輸過程中保護小板。之前，我們討論了與面板化和不同過程相關的術語。下面我們將集中在去面板化和基本面板化指南上。

不同的分板技術

在進行最終組裝或測試之前，可使用以下任何一種方法對PCB陣列進行去面板化處理：

l手動折斷：顧名思義，操作員可以使用適當的夾具沿準備好的V型槽線折斷PCB。耐應變的電路板通常采用手折的方法。

l沖孔：在此過程中，從面板上沖出單個PCB。為此使用了特殊的兩部分夾具。一部分具有刀片，另一部分具有支撐。與其他分屏技術相比，此方法提供了更好的吞吐量。

l比薩餅切割機/ V型切割：在此過程中，使用電機驅動的刀片對PCB進行預刻。操作員沿著V形槽線移動刀片。此技術需要一種特殊類型的夾具。V形切割更適合于大型面板。許多制造商比其他制造商更喜歡這種方法，因為它需要非常低的投入。定期潤滑和磨刃是維持V型切削的唯一要求。使用鋁夾具將PCB固定到位。

l鋸：使用鋸將直線切割PCB。如果需要高速進給速度，則首選此方法。可用于切割V形和非V形槽的PCB。而且，由于用鋸切割的材料很少，因此該技術不會產生粉塵。

l路由器：通常，單板使用標簽連接。這些選項卡使用路由器進行分解。在此路由過程中會產生大量灰塵。用ESD安全真空機清除灰塵。在此過程中，使用鋁夾具將PCB固定。工藝的完美來自–轉速和進給速度。兩者都是根據直徑和鉆頭類型決定的。路由器會產生振動，這對于PCB上無振動的組件可能不是理想的選擇。此技術不會產生任何壓力。

l激光：這是此列表中最先進的分板技術。如今，使用355 nm紫外線，二極管泵浦Nd：YAG激光器進行激光拆面板。該激光器可以有效地切穿撓性和剛性電路基板。精確的公差和靈活的切割能力使這種布線在PCB制造商中很受歡迎。

PCB設計人員需要遵循的PCB面板化指南

以下是一些常識性PCB處理陣列和邊緣準則，可幫助PCB設計人員最大程度地減少錯誤：

l增加處理范圍：大多數PCB生產機都設計為處理寬度大于2?的板。如果矩形PCB的尺寸小于2?，則應增加加工邊緣使其變大，或者應創建板陣列。

l矩形和非矩形板的最小厚度：可以對簡單的矩形板選項卡或帶有路由或圓形多邊形的復雜面板執行拼板。如果PCB具有矩形邊緣，則所有側面的長度必須大于1?。邊界應增加4億。面板上相同尺寸的PCB之間保持100密耳。如果所有邊的長度均大于1?，則在外側增加400密耳的邊界，并在PCB之間保持300密耳的空間。如果PCB的邊不是矩形，則不同PCB之間的間距應大于300 mil。

l間隙：PCB板邊緣與任何金屬之間的間隙對于V形刻線至少應為20密耳，而對于布線則至少為5密耳。