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國產(chǎn)芯片的發(fā)展正在呈加速態(tài)勢,2025年中國芯片自給率要達(dá)到70%

牽手一起夢 ? 來源:Beginner ? 作者:佚名 ? 2020-08-31 16:56 ? 次閱讀

中國雖然是一個(gè)制造業(yè)大國,但芯片卻主要依賴進(jìn)口。按照海關(guān)公開的信息,2020年上半年中國進(jìn)口的芯片總數(shù)量約為2422.7億塊,同比增長25.5%;進(jìn)口的芯片總金額約為10842.2億元(超過1萬億元),同比增長16%,且繼續(xù)超過石油、鐵礦石、天然氣、煤炭等,排在中國進(jìn)口商品類別中的首位。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長魏少軍日前在南京舉行的世界半導(dǎo)體大會(huì)上也表示,中國2020年芯片進(jìn)口仍預(yù)計(jì)將連續(xù)第三年保持在3000億美元以上。

國產(chǎn)芯片的發(fā)展正在呈加速態(tài)勢,2025年中國芯片自給率要達(dá)到70%

而相比于芯片出口,據(jù)數(shù)據(jù)顯示,2020年上半年中國出口的芯片總數(shù)量約為1125.9億塊(同比增長13.8%)——約為進(jìn)口芯片總數(shù)量的46.47%。中國出口的芯片總金額約為3541億元(同比增長14.1%)——約為進(jìn)口芯片總金額的32.66%。通過簡單的計(jì)算可以發(fā)現(xiàn),2020年上半年,中國出口的芯片單價(jià)約為進(jìn)口芯片單價(jià)的70%。

盡管當(dāng)前有一批優(yōu)秀的企業(yè)如:華為海思寒武紀(jì)等在高端芯片、AI芯片上發(fā)展良好,但不得不說從整體上看,中國芯在很多領(lǐng)域仍與世界領(lǐng)先水平存在差距。再加上國內(nèi)尚未熟練掌握7nm或者5nm乃至3nm等先進(jìn)的芯片制作工藝節(jié)點(diǎn),可以說,在中高端芯片領(lǐng)域,我國依然大量依賴進(jìn)口。

雖有不足,但前景可觀

截止到今年7月底,芯片指數(shù)累計(jì)漲幅達(dá)49.46%。A股市場上,7月份在科創(chuàng)板上市的中芯國際股票市值已超2000億元,韋爾股份、聞泰科技等企業(yè)個(gè)股市值已超千億元。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,國產(chǎn)芯片的發(fā)展正在呈加速態(tài)勢。

芯片行業(yè)迎政策東風(fēng)——中國芯發(fā)展增速猛

作為全球少數(shù)幾個(gè)“芯片技術(shù)快速發(fā)展的國家”,中國已在設(shè)計(jì)、封測等產(chǎn)業(yè)具備規(guī)模和技術(shù)基礎(chǔ),現(xiàn)已基本已掌握最先進(jìn)的技術(shù)。另外在新基建的規(guī)劃下,AI芯片,視頻解碼芯片、ITO芯片,服務(wù)器芯片等領(lǐng)域也相繼有所突破。芯片是高投入、高風(fēng)險(xiǎn)的產(chǎn)業(yè)。對企業(yè)而言,投資壓力非常大——不僅需要大量的資金注入,且投資回報(bào)時(shí)間長。但中國芯的發(fā)展有其獨(dú)特性——國家支持。

近段時(shí)間,國務(wù)院印發(fā)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》,《若干政策》強(qiáng)調(diào),集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心,是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。

據(jù)央視財(cái)經(jīng)8月19日援引國務(wù)院發(fā)布的相關(guān)數(shù)據(jù)顯示,中國芯片自給率要在2025年達(dá)到70%。

芯片行業(yè)迎政策東風(fēng)——中國芯發(fā)展增速猛

盡管2019年我國芯片自給率僅為30%左右,但2019年我國芯片的進(jìn)口金額為3040億美元,遠(yuǎn)超排名第二的原油進(jìn)口額。但較2018年進(jìn)口額減少了80億美元,同比下降2.6%。中國芯的自給率在政策的帶動(dòng)下,正不斷的提高。中國芯的發(fā)展迅猛自然少不了國內(nèi)相關(guān)企業(yè)和研究人員的努力。例如,彭練毛的院士及其研發(fā)團(tuán)隊(duì)在碳基芯片的研究中已有成果,或可為我國國產(chǎn)光刻機(jī)的升級(jí)爭取更多的時(shí)間,提升國產(chǎn)芯片性能;INNOSILICON,多年來深耕研發(fā)、持之以恒,聚焦全球先進(jìn)工藝IP和芯片定制技術(shù),厚積薄發(fā),多次填補(bǔ)國內(nèi)空白,支持了數(shù)十億顆高端芯片量產(chǎn),是國內(nèi)唯一獲得全球前6大代工廠簽約支持、國內(nèi)市場份額連續(xù)領(lǐng)先10年的高速混合電路芯片技術(shù)提供商。

未來,隨著5G電信技術(shù)、人工智能物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的深入發(fā)展,國內(nèi)對芯片的需求量會(huì)保持持續(xù)增長趨勢。“買不如造”,與其花更高的價(jià)格進(jìn)口國外的芯片,不如讓自己掌握芯片的核心技術(shù)。只有這樣,國內(nèi)的半導(dǎo)體行業(yè)才會(huì)越走越遠(yuǎn)。相信有政策的大力推動(dòng),芯片產(chǎn)業(yè)將會(huì)有很大的國產(chǎn)替代空間,整個(gè)國內(nèi)芯片行業(yè)市場化發(fā)展程度也有很大的提升空間。

責(zé)任編輯:gt

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