如果說2019年是5G建設元年，2020年則是5G資本開支大年，也是數據中心建設大年，二者高度契合“新基建”的要求。此外，今年以來，受新冠肺炎疫情影響，云辦公、云游戲、云教育等產業爆發，對于大數據中心的建設需求旺盛。在上述需求拉動之下，應用于數據中心、通信基礎設施建設的光模塊行業正在迎來高光時刻。

在光收發模塊中，作為光纖寬帶網絡物理層的主要基礎芯片，光收發芯片（電芯片）包括跨阻放大器、限幅放大器、激光驅動器三種。它們被用于光纖傳輸的前端，來實現高速傳輸信號的光電、電光轉換，這些功能被集成在光纖收發模塊中。

中高端芯片國產化和市場占有率是近期目標

在國內通信設備廠商的強勢助攻下，中國成為世界上最大的光器件消費大國，市場占比約為35%。但是中國電子元件行業協會發布的《中國光電子器件產業技術發展路線圖（2018-2020年）》（以下簡稱《路線圖》）顯示，2018年以前，國內企業目前只掌握了10Gb/s速率及以下的激光器、探測器、調制器芯片，以及PLC/AWG芯片的制造工藝以及配套IC的設計、封測能力；25Gb/s的PIN 器件與APD器件可以少量提供，而25Gb/s DFB激光器芯片剛完成研發。

總之，絕大多數25Gb/s速率模塊使用的光電芯片基本依賴進口。更為高端的100G光通信系統，其中可調窄線寬激光器、相關光發射/接收芯片、電跨阻放大芯片、高速模數/數模轉化芯片及DSP芯片均依賴進口。

不難發現，實現中高端芯片國產化和市場占有率是亟待實現的重大目標，尤其是中美貿易糾紛逐漸演變為科技冷戰并成為常態以來，掌握話語權的國際廠商一旦收緊芯片供應，恐將給沒有核心芯片技術的國內器件、模塊廠商帶來元器件斷貨的風險，國內自主芯片研發的推進將有助于降低這一風險。

“光通信傳輸芯片是現代通訊的基礎元器件！隨著光纖鋪設的觸角不斷延伸至社會各領域，實際業務場景對帶寬永無止境的需求，使得市場對電芯片的速率和需求量持續穩定增長，年復合增長超20%。”作為我國最早涉及光通信收發芯片的企業之一的廈門優迅董事長柯炳粦在接受集微網專訪時指出。

市場規模迅速擴大的同時，光通信技術也在飛速演進。柯炳粦表示，產品疊代率越來越快，如數據中心的光收發模塊更新，從10G/40G速率換代到100G速率進而上升到400G速率甚至到800G速率，只經歷了數年。運營商網絡逐漸從4G跨越到5G無線通信，傳輸光模塊從10G逐漸升級為25G/50G，面向家庭的接入網也從G/EPON升級為XGPON/XGSPON甚至50G PON。

“這些都對光傳輸芯片提出更高的要求，而高速率、高性能、高集成度、低成本、低功耗是對光傳輸芯片永恒不變的苛求。”他強調，“通過提升電芯片的性能來降低光芯片的門檻也是大幅降成本的有效手段，因此，電芯片技術趨勢需要超前于應用場景需求。”

在工藝方面，與其他芯片相比，光傳輸電芯片主流采用SiGe工藝來滿足其對高性能和低功耗的要求。但是柯炳粦也指出，隨著國際形勢的轉變和業務可持續性發展的需求，CMOS工藝憑借其高集成度、高性價比以及中國產業鏈相對完善開始獲得業界重視并深入研發。

他表示，優迅是業內最早采用CMOS工藝的光傳輸芯片廠商之一，也是業內第一家批量完整數模混合光傳輸芯片的廠商。優迅會繼續發揮自己的技術特色優勢，實現差異化競爭，致力于打破壟斷，保證國內廠商的采購環境。

堅持自主正向研發，光通信“中國芯”正突破壟斷

根據《路線圖》要求，在2022年中低端光電子芯片的國產化率超過60%，高端光電子芯片國產化率突破20%，如今很多國產廠商已經在光通信芯片和模塊集成上面有所突破。

“優迅是國內第一家做光傳輸芯片的公司，經歷了中國芯從無到有、從小到大的過程。”柯炳粦表示，在接入網領域，優迅已經批量交付XGPON芯片，并開始更下一代PON的研發，基本實現了與國際廠商同步；在5G領域，優迅也有芯片進入量產，但已經落后于國際廠商一代，國內友商的進度較快，期待能夠為中國公司撐起一定空間。在更高速的云計算/數據中心、核心網等領域，優迅和國內友商還只能做其中相對低端的部分芯片，高端芯片還存在短板。

他介紹，優迅成立于2003年，已經成功開發出幾十款高速收發芯片組，總出貨量超過4億顆，進入了海信等主流的系統集成商和光器件/模塊廠商，在接入網、4G/5G無線、數據中心等領域均獲得大量的應用。優迅自主研發的25G跨阻放大器等芯片成功突破了美國廠商壟斷的局面。

“2017年銷售額破億以來，我們每年增長率都超過20%，預計今年也不例外。”柯炳粦說，“優迅擁有近20年的技術積累和應用技術支持力量，是業內最早采用CMOS工藝的光傳輸芯片廠商之一，也是業內第一家批量完整數模混合光傳輸芯片的廠商。無論是芯片設計能力、測試能力、芯片質量、可靠性、批量交付能力，優迅都有充足的數據證明我們值得信賴。”

進入5G時代，由于5G承載網的全新架構，5G的光模塊用量將遠超4G。另一方面，相比4G LTE，5G時代對網絡傳輸會有不同要求，如傳輸網在向100G擴容升級，接入網也在從EPON/GPON向10G PON甚至更高水平演進，此外5G采用更高頻段，且5G基站對25G及以上光模塊的需求極度旺盛。可見，在國產替代過程中，突破25G光芯片及100G以上光模塊設計能力，成為發展關鍵。

對此，優迅在兩年前就開始5G布局，部分產品已經量產，預計2020年底或者明年初即可實現產品系列化。柯炳粦介紹，在國產替代的機遇下，優迅在近20年的技術積累基礎上，將繼續加大技術投入，目標在近1-2年內實現100G/400G芯片的產業化，包括PAM4和相關芯片都應具備批量能力，爭取在高端的數據中心、核心網等領域有更大作為。

“芯片是慢工出細活的產業，并非單純通過投資即可實現領先。”柯炳粦強調，“堅持自主研發正向設計，唯有如此才能實現產品順利迭代，才能避免陷入專利陷阱。”
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