Cadence Design Systems,Inc.宣布與臺積電及微軟三方合作之成果。該合作的重點是利用云端基礎架構來縮短半導體設計簽核時程。透過此合作，客戶將可藉由微軟 Azure上的Cadence CloudBurst平臺，采用臺積電技術的Cadence Tempus時序簽核解決方案及Quantus提取解決方案，獲得加速完成時序簽核的途徑。

臺積電設計建構管理處資深處長Suk Lee表示：「半導體研發人員正以先進的制程技術來實現與滿足超過其功率及效能上的要求。但在日益復雜的先進制程簽核要求下，使得實現緊迫的產品交期更具挑戰性。臺積電、微軟及Cadence三方合作組成的云端聯盟，使我們得以藉由Cadence時序簽核解決方案實現云端的可擴展性，來確保我們的一般客戶實現其效能目標并加快其創新產品的上市時間?！?/span>

微軟 Azure芯片、電子和游戲產品主管Mujtaba Hamid提到：「微軟 Azure云端平臺非常適合芯片設計及簽核等高效能運算（HPC）應用。我們期待與Cadence及臺積電客戶在HPC芯片需求方面進行合作，使此類客戶能夠交付最高質量的產品并實現其上市時間目標。」

云端的時序簽核

Cadence Tempus時序簽核解決方案及Quantus萃取解決方案均具有適用于云端的大規模并行架構。藉由獨特的分布式簽核技術，Tempus時序簽核解決方案可在云端上完成生產驗證，并于大規模臺積電先進制程實現設計定案 （Tapeout） 。

Cadence資深副總裁暨數字與簽核事業群總經理滕晉慶（Chin-Chi Teng）博士表示：「通過與臺積電及微軟的持續合作，我們使客戶得以輕松地將其Tempus時序簽核解決方案及Quantus萃取解決方案工作載荷卸除到云端，并充分利用我們可擴展性的解決方案的全部優勢。藉由云端來簡化的流程，我們為當今新興市場領域具有復雜設計及創新需求的客戶，提供競爭優勢?！?/p>

Cadence Tempus時序簽核解決方案及Quantus萃取解決方案為完整的數字全流程套件的一部份，專為客戶提供設計實現及更可預測性的快速途徑。CloudBurst平臺為Cadence云端產品廣泛組合的一部份，同時提供對Cadence工具的快速使用。數字及云端產品組合支持Cadence智能系統設計策略，協助客戶能夠實現卓越系統單芯片（SoC）設計。
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