如何預防貼片加工中出現元器件偏移的問題
在SMT工廠的貼片加工中元器件的正確焊接直接影響到焊接質量，元器件偏移就是焊接質量中特別重要的一環。SMT電子廠是如何來預防貼片加工中出現元器件偏移現象的呢？
1、嚴格校準定位坐標，確保元器件貼裝的準確性。
2、使用質量好的、貼度大的焊膏，從而增加元器件的SMT貼裝壓力，增大黏結力。
3、選用合適的錫膏，防止焊膏塌陷的出現，焊膏具有合適的助焊劑含量。
4、調整風機電動機轉速。
其實在SMT貼片加工的回流焊接中除了元器件偏移以外還存在著許多別的可能出現的缺陷，諸如側立翻轉等不良現象。但是這些不良都是可以解決的，從電路板設計開始做好，優秀的PCB制版到負責的SMT貼片加工中做好每一步，從元器件到錫膏和工藝，從根本上提高我們的回流焊質量防止元器件偏移。
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