在smt貼片電子廠的加工生產過程中，SMT貼片加工的透錫是一個非常值得注意的問題，如果說透錫沒有選擇好的話再后續的電子加工中很容易出現虛焊等不良問題。下面分享關于影響透錫的因素。

一、材料

高溫融化的錫具有很強的滲透性，但并不是所有的被焊接點都能滲透進去，一些金屬的表面會有致密保護層，并且如果被焊金屬表面有氧化層，也會阻止分子的滲透，我們一般用助焊劑處理，或紗布刷干凈。

二、助焊劑

助焊劑是影響SMT加工透錫不良的一個非常重要的因素，助焊劑主要起到去除PCBA板和元器件的表面氧化物以及焊接過程防止再氧化的作用，smt貼片電子廠助焊劑選型不好、涂敷不均勻、量過少都將導致透錫不良。

三、波峰焊

在SMT代工代料中透錫不良自然直接與波峰焊接的工藝有著直接的關系，重新優化透錫不好的焊接參數，如波高、溫度、焊接時間或移動速度等。

四、手工焊接

smt貼片電子廠在實際的SMT加工插件焊接質量檢驗中，有相當一部分焊件僅表面焊錫形成錐形后，而過孔內沒有錫透入，功能測試中確認這部分有許多是虛焊，這種情況多出在SMT代工代料的手工插件焊接中，原因是烙鐵溫度不恰當和焊接時間過短造成。

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