隨著電子產品的市場需求與SMT加工技術發展，電子產品不斷向小型化和精密化發展，SMT貼片的電路板上貼裝的電子元器件也是越來越多。一塊板子上的元器件總量增多那么產生損件的風險肯定也會隨之提升，正如水漲船高一般道理，這樣的情況下smt廠肯定是需要降低損件出現的機率的，而這就需要我們能夠詳細了解到在生產加工中出現損件的具體原因到底是什么。

一、撞擊點

SMT貼片元件的撞擊點不是絕對的分析判斷因子，但通常撞擊點的位置、方向及破壞程度將可提供很多分析信息。

1、 重直的撞擊力通常會導致貼片元件和板子的損傷，在元件上可看見明顯的損壞缺陷。

2、平行撞擊力會直接讓零件產生破裂缺角的傷害，但因力矩方向不大，因此多數時候并不會造成嚴重損傷。

二、裂痕形狀

1、分層裂痕： 產生分層的原因多數是由于熱沖擊，但有部分原因為元件制程不良，因為層與層間的壓合Baking制程缺陷造成回焊后分層。

2、斜向裂痕：由于彎折的應力在零件下部形成支點，固定的焊點在電極端頭產生斷裂的斜面現象，尤其是與應力方向垂直的大尺寸元件斷裂為嚴重。

3、放射狀裂痕： SMT加工中出現的放射狀裂痕一般都有撞擊點可循，原因多為點狀壓力造成，如頂針、吸嘴、測試治具等。

4、完全破裂： 完全破裂是嚴重的破壞模式，甚至經常伴隨著PCBA的損壞。通常為橫向撞擊或電容裂痕導致元件燒毀等情形。

三、元器件位移

元器件位移產生原因大多是第一制程置件損傷、有彎折應力或第二制程的頂針設置不當。當然，元件制程中的切割、包裝等所造成的裂痕在回焊后受熱斷裂也有可能。

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