PCBA焊接中經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)一些因?yàn)锽GA焊接或者焊接SMT貼片加工過(guò)程中的種種問(wèn)題，特別是BGA的問(wèn)題最為嚴(yán)重，如果某個(gè)BGA的焊接出現(xiàn)了問(wèn)題整個(gè)板子都將出現(xiàn)問(wèn)題，本次分享一下關(guān)于PCBA焊接過(guò)程中的BGA返修事宜。

一、正裝法（采用置球工裝）。

1、將清理干凈、平整的BGA焊盤向上，放在置球工裝底部BGA支撐平臺(tái)上。

2、準(zhǔn)備一塊與BGA焊盤匹配的小模板，模板的開(kāi)口尺寸應(yīng)比焊球直徑大0.05～0.1mm；把小模板安裝在置球工裝上方夾持模板的框架上，與下方BGA器件的焊盤對(duì)準(zhǔn)并固定住。

3、把印好膏狀助焊劑或焊膏的BGA放置在置球工裝底部的BGA支撐平臺(tái)上，印刷面向上。

4、把模板移到BGA上方（前面己對(duì)準(zhǔn)的位置上），將焊球均勻地撇在模板上，晃動(dòng)置球工裝，使模板表面恰好每個(gè)漏孔中保留一個(gè)焊球，把多余的焊球用鑷子從模板上撥下來(lái)。

5、移開(kāi)模板

6、檢查BGA器件每個(gè)焊盤上有無(wú)缺少焊球的現(xiàn)象，若有用鑷子補(bǔ)齊焊球。

二、手工貼裝焊料球。

1、把印好膏狀助焊劑或焊膏的BGA器件放置在工作臺(tái)上，狀助焊劑或焊膏面向上。

2、如同SMT貼片一樣，用鑷子或吸筆將焊球逐個(gè)貼放到印好膏狀助焊劑或焊的焊上

三、直接印刷適量的焊膏，通過(guò)再流焊形成焊球。

1、SMT加工模板時(shí)將模板厚度加大，并略放大模板的開(kāi)口尺寸。

2、印焊膏。

3、再流焊。由于表面張力的作用，焊后形成焊料球。

以上4種置球方法中，正裝法（采用置球工裝）的效果最好；倒裝法（采用置球設(shè)備）是BGA器件封裝使用的方法，由于我們從從焊膏廠商處采購(gòu)的焊球尺寸精度較差，造成一些直徑偏小的焊球不能被膏狀助焊劑或焊膏活上來(lái);用手工貼裝焊料球的效率比較低：直接印制適星焊膏，通過(guò)再流焊形成焊球的方法最簡(jiǎn)單，但這種焊球致密度不好，容易產(chǎn)生空洞。

四、再流焊接

按照上一節(jié)BGA的返修工藝中介紹的進(jìn)行再流焊接。焊接時(shí)BGA器件的焊球面向上，把熱風(fēng)量調(diào)到最小，以防將焊球吹移位，經(jīng)過(guò)再流焊處理后，焊球就固定在BGA器件上置球工藝的再流焊也可以在再流焊爐中進(jìn)行，焊接溫度比組裝板再流焊略低5～10℃完成置球工藝后，應(yīng)將BGA器件清洗干凈，井盡快貼裝和焊接，以防焊球氧化和器件受潮。

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