因錫膏印刷而造成的不良現象該如何處理
錫膏在我們工業生產品是smt中一種常見的焊接材料，在使用時連錫現象大家都不陌生吧，這樣的現象在smt工藝中是比較多見的現象，多為作業中的方法不當而導致的，那么如果是因為錫膏印刷而造成的連錫現象該怎么辦？
一、將刮刀速度提高到原來速度的1.5倍左右，再減小PCB與鋼網之間的距離到0或者-0.5MM，刮刀壓力加大，這些還不行，就在PCB下面加頂PIN，還不行就在PIN上再貼膠帶墊高。再從新開張厚度低一點拋光好一點的鋼網。
二、加快網印速度，減小刮刀壓力應該會有所改善。
三、攪拌時間、脫模速度、刮刀壓力等有畢要時建議做DOE試驗得出最佳參數。
四、在攪拌之后去測試一下錫膏的黏度看看是否符合標準。
錫膏印刷質量的優劣就決定了SMT組裝的良率高低，零缺陷制造的關鍵是要確保錫膏印刷質量，防止因為錫膏印刷不良而導致焊接缺陷問題。
推薦閱讀：http://www.solar-ruike.com.cn/article/80/114/2006/200604162906.html
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