（文章來源：超能網(wǎng)）

根據(jù)Counterpoint Research發(fā)布的最新調(diào)研報告，在已經(jīng)過去的2019年，高通在手機(jī)處理器市場上，以33.4%的份額成為市場上領(lǐng)頭羊。除了智能手機(jī)芯片領(lǐng)域之外，高通也正在布局物聯(lián)網(wǎng)市場，這家公司發(fā)布了其最新的物聯(lián)網(wǎng)芯片組高通212。對于這款新的物聯(lián)網(wǎng)芯片，高通方面表示是目前世界上最節(jié)能的單模NB2（NB-IoT）芯片組。

NB-IoT即Narrow Band Internet of Things，窄帶物聯(lián)網(wǎng)，構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，支持低功耗設(shè)備在廣域網(wǎng)的蜂窩數(shù)據(jù)連接。NB-IoT支持待機(jī)時間長、對網(wǎng)絡(luò)連接要求較高設(shè)備的高效連接。據(jù)說NB-IoT設(shè)備電池壽命可以提高至少10年，同時還能提供非常全面的室內(nèi)蜂窩數(shù)據(jù)連接覆蓋。

根據(jù)高通公布的信息，高通212 LTE IoT芯片組在休眠的時候的電流大小不到一微安，實(shí)現(xiàn)極低的功耗。而在實(shí)際使用中為了獲得更長的續(xù)航時間，搭載高通這顆芯片組的產(chǎn)品電源電壓可以做到2.2V。

性能上，高通212 LTE IoT芯片組支持單模3GPP Release 14 Cat，支持700MHz到2.1GHz頻段，支持超低延遲。高通212 LTE IoT芯片組集成了基帶芯片、應(yīng)用處理器、RF射頻以及電源管理等一整套方案，使得OEM廠商可以省時省力。并且高通還提供了一套完整SDK方案。

（責(zé)任編輯：fqj）