近日，江蘇徐州市舉行一季度重大產業項目觀摩點評會，掀起新一輪推進項目建設、加快產業發展新熱潮。據金龍湖發布報道，2020年，江蘇徐州經開區將實施“1090”重大產業項目108個，其中，包括5個省重在內的市級以上重點項目35個，總投資1159.4億元，年度計劃投資399.3億元。

天科合達碳化硅晶片項目

北京天科合達半導體股份有限公司是專業從事第三代半導體碳化硅晶片研發、生產和銷售的高科技企業，是國內第三代半導體碳化硅材料產業領域唯一一家在“新三板”掛牌的企業，在碳化硅襯底行業排名中國第一、全球第四。

產品涵蓋2-6英寸導電型、2-6英寸半絕緣型產品和寶石晶體，出口美、日、德、法、英等近二十個國家和地區，是我國少數進入國外知名大企業的高技術產品。

項目入駐鳳凰灣電子信息產業園A7廠房，總投資10億元，建筑面積約2.6萬平方米。新建碳化硅晶片及表面處理、封裝等生產線，主要包括碳化硅單晶生長爐及其配套的切、磨、拋和檢測等設備，年產碳化硅晶片6萬片。

項目于2020年3月底正式投產，2020年預計產值3億元，利稅5000萬元。

中科智芯晶圓級封裝芯片項目

江蘇中科智芯集成科技有限公司由中國科學院微電子研究所、華進半導體封裝先導技術研發中心聯合上市公司合資成立，致力于集成電路高端先進封裝技術研發與產業化。

公司核心技術團隊成員擁有承擔國家重大專項課題的研發經驗，攻關多項國家級科技項目，全面掌握集成電路先進封裝領域的工藝制程、系統集成、設備材料等高尖和基礎技術。特別是在晶圓級扇出型先進封裝領域擁有自主知識產權。晶圓級扇出型封裝無須使用印刷電路板，可直接在晶圓上實現芯片封裝，在電氣、熱性能上表現卓越，封裝器件輕、薄、小，成本更低。

項目入駐鳳凰灣電子信息產業園101廠房，總投資約9億元，建筑面積4萬平方米，一期年產12英寸晶圓級封裝芯片12萬片；二期建設凈化廠房約3萬平方米，年產12英寸芯片120萬片。一期年產值4億元，利稅6200萬元。

目前，生產設備正在安裝調試，預計2020年5月初正式投產。

鑫晶半導體大硅片項目

鑫晶半導體大硅片項目是由協鑫集團、國家和地方產業基金共同投資建設。項目擁有大量完全自主的知識產權，集聚全球行業頂尖技術人才200余人，主要技術、生產工藝和質量團隊均居世界領先水平，具有國內唯一的14納米以下硅片量產經驗。

2020年1月，通過國家發改委、工信部集成電路重大項目“窗口指導”審核，是全省唯一進入國家規劃布局的12英寸硅片項目。

項目一期投資68億元，廠房面積45.4萬平方米，建設國際先進的12英寸半導體大硅片長晶及切磨拋生產線，產品涵蓋12英寸重摻、輕摻的測試片、拋光片、外延片，規劃產能為360萬片/年。

項目建成后，將徹底打破國外行業巨頭壟斷的局面，徐州也將成為全國最大的半導體材料生產基地。

目前，項目正在試生產，預計2020年10月量產，預計年銷售超30億元。

新微半導體加速器項目

新微半導體加速器堅持“人才集聚、產業前沿、重點培育”的發展理念，以培育高新技術創新集群為發展目標，圍繞集成電路及ICT、創新型高端醫療器械等領域，重點招引具有較強抗風險和市場競爭力的行業“小巨人”企業。

目前園區集聚來自美國、新加坡、馬來西亞、臺灣等國內外高層次人才53名，創業團隊7個，多項技術在全球領先，填補國內空白，成為經開區戰略性新興產業發展的新高地。

加速器建筑面積15.8萬平方米，其中一期建筑面積6萬平方米，已入駐富港電子、圣極基因、英迪那米、迅睿生物、光信電子等11家企業。

新微半導體加速器二期預計2020年5月開工建設。
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