波峰焊真空焊接是氣相再流焊系統可以在焊接后形成真空，能夠清除熔融焊點中的氣泡。因為基于噴射技術的氣相再流焊系統在焊接過程中使用密封腔，這就很容易把真空處理納入到這個工藝中去。在壓力小于2毫巴的真空中，能夠得到優良的氣泡焊點。在生產用于高功率產品的組裝件時這個功能非常有用，對于這些產品，把元件的熱量有效地傳給電路板十分重要。除去焊點中大量的氣泡能夠保證這些組裝件的性能可靠。

真空度可以是固定的也可以是變化的。利用變化的真空度可以讓大氣泡逐步移到焊盤的外緣，防止焊點飛濺。在焊接和真空處理過程中，組裝件固定在密閉處理腔內。使用垂直槽的傳統系統，要求在液相階段把電路板垂直傳送到它的上面，形成密封腔，然后進行真空處理。在再流焊結束前，好不要移動組件，增加這步也會增加整個工藝的循環時間。

在成本方面，與對流再流系統相比，氣相再流焊系統有若干優點，其中有功耗較低（般為5-7千瓦），不需要使用氮氣來進行惰性氛圍焊接。

長期以來，氣相再流焊系統的運作成本所以高，是因為焊接介質液體會因蒸發而損失以及再流焊后電路板不能完全干燥。而基于噴射技術的系統是封閉的，可以防止蒸汽逃逸到周圍環境中。所以，這些系統的損耗率低，每個循環消耗的液體般在1克1.5克。

波峰焊真空焊接因為氣相再流焊的傳熱特性好，所以適合用來焊接批量大、熱處理困難的組裝件。對于工藝窗口較窄的鉛回流焊接，氣相再流焊是理想的工藝。氣相再流焊技術的新發展提高了工藝的靈活性并降低了運作成本。如今，歐美軍工企業普遍使用了真空氣相再流焊來焊接他們產品。使得軍用電子產品的壽命和可靠性能滿足日益苛刻的使用要求。

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