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華楷智能移動終端射頻芯片項目開工 總投資達5億元

半導體動態 ? 來源:全球半導體觀察 ? 作者:全球半導體觀察 ? 2020-03-30 10:40 ? 次閱讀

3月28日,日照高新區2020年春季重點項目集中開工儀式舉行,當天共有12個項目集中開工,總投資額達43.92億元。此次集中開工的12個項目,包括華楷智能移動終端射頻芯片、邁成SMT集成電路研發封裝等半導體產業相關項目。

其中華楷智能移動終端射頻芯片項目,主要從事智能移動終端射頻芯片和超小型氣體傳感器的研發生產。據新華網此前報道,該項目是由國內最大的進口半導體生產設備供應商投資5億元建設,產品將打破國外壟斷、填補國內空白。

該項目一期投資1.5億元,主要生產新一代移動終端用高性能、小體積聲表面波雙工器,產品享有射頻濾波器與射頻前端有原電路集成工藝;二期投資3.5億元,計劃與韓方合作,研發、生產氣體傳感器。

目前,雙方已研制出小型化集成芯片,并封裝到3.2*2.5MM的SMD陶瓷基座中。項目一期建成后,年可生產聲表器件10億支,實現銷售收入8億元,利稅1.4億元;全部建成后,可實現銷售收入50億元,利稅近10億元。

山東華楷微聲電子科技有限公司景蘇鵬表示,簽約之后,主要是生產包括氣體傳感器愛莫斯還有5G智能的這些芯片項目。
責任編輯:wv

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