據無錫日報報道，繼去年中環領先一期8英寸大硅片廠房投用后，12英寸生產線也將在今年上半年正式投產。

中環領先集成電路用大直徑硅片項目是由浙江晶盛機電、中環股份及其全資子公司中環香港、無錫市人民政府下屬公司三方共同投資組建，并設立中環領先半導體材料有限公司（以下簡稱“中環領先”）運營。

資料顯示，中環領先集成電路用大直徑硅片項目，于2017年10月12日簽約落地、同年12月28日開工，項目總投資30億美元，占地405畝，建筑面積21.7萬平方米，主要生產8英寸、12英寸硅片。

其中，一期投資15億美元，已于2019年9月27日正式投產，而據當時消息，12英寸廠房預計在2019年四季度進入機電安裝階段，到2020年1月份實現12英寸產線試生產。項目達產后8英寸拋光片年產能900萬片，12英寸拋光片年產能720萬片。

據了解，該項目8英寸硅片多用于傳感、安防領域以及電動汽車、高鐵等功率器件，而12英寸硅片的應用主要是邏輯芯片和存儲芯片，用于無人駕駛等領域。
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