科技的快速發(fā)展，電子產(chǎn)品也朝著高精密、小型化發(fā)展，這也導(dǎo)致PCB線路板組裝密度增加，為了保證線路板電氣性能的可靠性，需要控制好線路的阻抗﹑低失真﹑低干擾、低串音及消除電磁干擾EMI。

阻抗是指線路板中電阻和電抗的參數(shù)的情況，主要的對交流電起著比較阻礙的作用，在線路板的生產(chǎn)的過程中，阻抗處理是必然不可少的。

1、線路板在生產(chǎn)過程中要經(jīng)歷沉銅、電鍍錫、接插件焊錫等工藝制作環(huán)節(jié)，而這些環(huán)節(jié)所用的材料都必須保證電阻率底，才能保證線路板的整體阻抗低達(dá)到產(chǎn)品質(zhì)量要求，能正常運(yùn)行。

2、線路板的鍍錫是整個(gè)線路板制作中最容易出現(xiàn)問題的地方，是影響阻抗的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。化學(xué)鍍錫層最大的缺陷就是易變色（既易氧化或潮解）、釬焊性差，會(huì)導(dǎo)致線路板難焊接、阻抗過高導(dǎo)致導(dǎo)電性能差或整板性能的不穩(wěn)定。

3、線路板中的導(dǎo)體中會(huì)有各種信號傳遞，當(dāng)為提高其傳輸速率而必須提高其頻率，線路本身如果因蝕刻、疊層厚度、導(dǎo)線寬度等因素不同，將會(huì)造成阻抗值得變化，使其信號失真，導(dǎo)致線路板使用性能下降，所以就需要控制阻抗值在一定范圍內(nèi)。

在線路板制作過程中，考慮到元器件接插以后的電性能和信號傳輸?shù)膯栴}，一般要求阻抗越低越好。而在實(shí)際生產(chǎn)加工中，往往會(huì)出現(xiàn)抗阻過高現(xiàn)象，原因有很多，而最常見的原因是線路板的線條偏細(xì)，銅厚偏薄，線距、介電層厚度偏厚，外層油墨偏厚等導(dǎo)致線路板阻抗變高。因此在PCB線路板制作過程要注意這幾個(gè)要點(diǎn)，合理規(guī)劃設(shè)計(jì)。

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