這幾年來(lái)，提到CPU擠牙膏，不少玩家就很不爽，還有人表示2600K再戰(zhàn)5年，這都差不多是9年前的CPU了，為什么單核提升這么難？

Reddit上有個(gè)帖子今天討論的很熱烈，網(wǎng)友MediocreLeader提出了一個(gè)很尖銳的問題——為什么晶體管密度對(duì)單核性能沒啥影響？

他舉了AMD與Intel處理器的例子，AMD的銳龍3000都使用了臺(tái)積電7nm工藝了，晶體管密度達(dá)到了96.5MTr/mm2，也就是一平方毫米將近1億個(gè)晶體管了，而Intel的14nm工藝晶體管密度是37.5MTr/mm2，大約只有前者的1/3。

在三倍密度的優(yōu)勢(shì)下，為什么7nm銳龍的單核性能跟14nm酷睿差不多呢？

這個(gè)問題引發(fā)了Reddit網(wǎng)友的熱烈討論，各位網(wǎng)友引經(jīng)據(jù)典展開了自己的分析、討論，不過并沒有誰(shuí)拿出了一個(gè)讓所有人信服的解釋。

本質(zhì)上來(lái)說(shuō)，晶體管密度跟單核性能是沒有必然聯(lián)系的，摩爾定律多年來(lái)指導(dǎo)的主要還是晶體管密度、核心面積這些，但是從16/14nm節(jié)點(diǎn)開始，不僅摩爾定律放緩甚至說(shuō)失效，廠商對(duì)新工藝的命名也更多地是出于商業(yè)營(yíng)銷了，這點(diǎn)上三星臺(tái)積電都承認(rèn)過。

ARM CTO前幾年就做過表態(tài)了，半導(dǎo)體工藝從16nm之后基本上就沒什么性能提升了。

至于大家看到的廠商宣傳新工藝提升了XX性能，那是對(duì)比的同功耗狀態(tài)下的，有嚴(yán)格的限定情況。

別的不說(shuō)，ARM、臺(tái)積電等公司2013年就宣傳20nm工藝可以制造出3GHz的高性能處理器，實(shí)際上到現(xiàn)在的7nm工藝為止，高通、華為、蘋果、三星尚無(wú)一家能夠做到3GHz ARM處理器的，最高頻率都停留在2.8GHz上下幾年了，更別說(shuō)穩(wěn)定頻率了。

低功耗的ARM提升單核性能都是如此艱難，更別說(shuō)高性能的X86處理器了。

責(zé)任編輯：wv