今天開幕的RSA安全會議中,安全公司ESET給出的詳細研究顯示,由賽普拉斯半導體(Cypress Semiconductor)和博通(Broadcom)制造的Wi-Fi芯片存在嚴重安全漏洞,讓全球數十億臺設備非常容易受到黑客的攻擊,能讓攻擊者解密他周圍空中傳輸的敏感數據和被竊聽風險。
具體來說,黑客可以利用稱為Kr00k的漏洞來中斷和解密WiFi網絡流量。該漏洞存在于賽普拉斯和博通的Wi-Fi芯片中,諸如蘋果的iPhone和iPad、谷歌的Pixel、三星的Galaxy系列、樹莓派、小米、華碩、華為等品牌產品中都有使用,保守估計全球有十億臺設備受到該漏洞影響。
黑客利用該漏洞成功入侵之后,能夠截取和分析設備發送的無線網絡數據包。
研究人員也表示,Kr00k錯誤僅影響使用WPA2-個人或WPA2-Enterprise安全協議和AES-CCMP加密的WiFi連接。 這意味著,如果使用Broadcom或Cypress WiFi芯片組設備,則可以防止黑客使用最新的WiFi驗證協議WPA3進行攻擊。
需要注意的是,目前大多數主要制造商的設備補丁已發布,比如去年蘋果10月下旬發布的iOS 13.2和macOS 10.15.1更新,就解決了這個問題。
責任編輯:wv
-
芯片
+關注
關注
456文章
51178瀏覽量
427265 -
賽普拉斯
+關注
關注
28文章
392瀏覽量
87774 -
wi-fi
+關注
關注
14文章
2169瀏覽量
125015 -
博通
+關注
關注
35文章
4328瀏覽量
107074
發布評論請先 登錄
相關推薦
摩爾斯微電子推出全新Wi-Fi HaLow芯片MM8108
從Wi-Fi 4到Wi-Fi 7:網速飆升40倍的無線革命
![從<b class='flag-5'>Wi-Fi</b> 4到<b class='flag-5'>Wi-Fi</b> 7:網速飆升40倍的無線革命](https://file1.elecfans.com/web3/M00/01/8E/wKgZO2dWUgCAQStIAAAs-eJkIc8590.png)
蘋果2025年iPhone將采用自研Wi-Fi 7芯片,減少博通依賴
蘋果iPhone 17將首發搭載自研Wi-Fi 7芯片
摩爾斯微電子榮獲2024年WBA行業大獎最佳Wi-Fi創新獎等多項殊榮
今日看點丨 傳蘋果2025年采用自研Wi-Fi芯片 臺積電7nm制造;富士膠片開始銷售用于半導體EUV光刻的材料
先進產能設備提供商拉普拉斯科創板上市
摩爾斯微電子榮獲2024年WBA“最佳Wi-Fi創新獎”
摩爾斯微電子推出社區論壇與開源GitHub資源庫,新資源的上線將加速全球工程師與開發者的Wi-Fi開發進程
珠海泰芯半導體TXW8301芯片榮獲Wi-Fi聯盟權威認證證書
泰芯半導體榮獲國內首個Wi-Fi CERTIFIED HaLow認證證書
![泰芯<b class='flag-5'>半導體</b>榮獲國內首個<b class='flag-5'>Wi-Fi</b> CERTIFIED HaLow認證證書](https://file1.elecfans.com/web2/M00/E5/E8/wKgaomZBtLeAMXmWAAAU0EH-KdU473.jpg)
泰芯半導體榮獲國內首個Wi-Fi CERTIFIED HaLow聯盟認證證書
![泰芯<b class='flag-5'>半導體</b>榮獲國內首個<b class='flag-5'>Wi-Fi</b> CERTIFIED HaLow聯盟認證證書](https://file1.elecfans.com/web2/M00/E4/06/wKgaomY8NAWAEGFLAABmFq7dCSg915.png)
評論