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在貼片加工中導(dǎo)致元器件移位的因素有哪些

牽手一起夢(mèng) ? 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 作者:佚名 ? 2020-02-26 11:14 ? 次閱讀

SMT貼片加工的主要目的是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上,而在貼片加工過(guò)程中有時(shí)會(huì)出現(xiàn)一些工藝問(wèn)題,影響貼片質(zhì)量,如元器件的移位。貼片加工中出現(xiàn)的元器件的移位是元器件板材在焊接過(guò)程中出現(xiàn)若干其他問(wèn)題的伏筆,需要重視。那么貼片加工中元器件移位的原因是什么呢?

不同封裝移位原因區(qū)別,一般常見的原因有:

(1)再流焊接爐風(fēng)速太大(主要發(fā)生在BTU爐子上,小、高元器件容易產(chǎn)生移位)。

(2)傳送導(dǎo)軌振動(dòng)、貼片機(jī)傳送動(dòng)作(較重的元器件)

(3)焊盤設(shè)計(jì)不對(duì)稱。

(4)大尺寸焊盤托舉(SOT143)。

(5)引腳少、跨距較大的元器件,容易被焊錫表面張力拉斜。對(duì)此類元器件,如SIM卡,焊盤或鋼網(wǎng)開窗的寬容必須小于元器件引腳寬度加0.3mm。

(6)元器件兩端尺寸大小不同。

(7)元器件受力不均,如封裝體反潤(rùn)濕推力、定位孔或安裝槽卡位。

(8)旁邊有容易發(fā)生排氣的元器件,如鉭電容等。

(9)一般活性較強(qiáng)的焊膏不容易發(fā)生移位。

(10)凡是能夠引起立牌的因素,都會(huì)引起移位。

針對(duì)具體原因處理:

由于再流焊接時(shí),元器件顯示漂浮狀態(tài)。如果需要準(zhǔn)確定位,應(yīng)該做好以下工作:

(1)焊膏印刷必須準(zhǔn)確且鋼網(wǎng)開窗尺寸不能比元器件引腳寬0.1mm以上。

(2)合理地設(shè)計(jì)焊盤與安裝位置,以便可以使元器件自動(dòng)校準(zhǔn)。

(3)設(shè)計(jì)時(shí),結(jié)構(gòu)件與之的配合間隙適當(dāng)放大。

推薦閱讀:http://m.elecfans.com/article/928065.html

責(zé)任編輯:gt

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