【TechWeb】2月24日消息,據國外媒體報道,華為最近宣布,該公司將在2020年2月24日晚上9點舉行的線上發布會上發布新一代麒麟芯片。
據推測,華為發布的新芯片可能是麒麟820 5G芯片組。然而,目前該公司尚未正式確認麒麟820 5G芯片組是否會在近期亮相。另外,還有消息稱,華為也可能會發布麒麟990 5G Pro處理器。
麒麟820可能是華為一款定位中端的5G處理器,有傳言稱,這款芯片將采用臺積電的6nm工藝制造,并支持5G通信網絡。
據報道,6nm工藝是7nm工藝的升級版。制程工藝的升級意味著,芯片單位空間內容納的晶體管數量也就越多,理論上同面積芯片的運算能力也就更強。同時,更先進的制程工藝還會帶來功耗的明顯降低。
與7nm工藝相比,6nm工藝不僅具有比7nm工藝高18%的邏輯密度,而且更節能。另外,6nm工藝使用了與7N +技術相同的極紫外(EUV)光刻技術。然而,目前尚未有關于新芯片組相關CPU構架和GPU配置等方面的信息被披露。
據報道,麒麟820芯片將于今年第二季度量產,但何時上市仍不得而知。然而,該芯片也有可能在今年年中大規模生產和商業使用。據悉,該芯片可能會用在下一代Nova系列和之后的Honor 10X系列中。
華為將于北京時間2月24日21:00舉行線上發布會。屆時,該公司預計將推出一系列新產品,包括手機、平板電腦和電腦。
據悉,該公司將在發布會上發布第二款可折疊手機——華為Mate Xs,該設備將支持65W快速充電,并將搭載麒麟990 5G處理器。
去年,華為在中國推出了7nm工藝的麒麟810處理器,但它不支持5G網絡。盡管如此,該處理器借助7nm工藝的優勢,將高通等一眾對手遠遠的甩在了身后。麒麟820處理器的發布有望使華為的中高端麒麟8系列芯片支持新的5G技術。
-
臺積電
+關注
關注
44文章
5685瀏覽量
167002 -
華為
+關注
關注
216文章
34533瀏覽量
253006
發布評論請先 登錄
相關推薦
性能殺手锏!臺積電3nm工藝迭代,新一代手機芯片交戰
消息稱臺積電3nm、5nm和CoWoS工藝漲價,即日起效!
臺積電2025年起調整工藝定價策略
臺積電分享 2nm 工藝深入細節:功耗降低 35% 或性能提升15%!
![<b class='flag-5'>臺</b><b class='flag-5'>積</b><b class='flag-5'>電</b>分享 2<b class='flag-5'>nm</b> <b class='flag-5'>工藝</b>深入細節:功耗降低 35% <b class='flag-5'>或</b>性能提升15%!](https://file1.elecfans.com//web3/M00/02/70/wKgZO2dfiPmAEH2xAACosPLivTc147.jpg)
評論