年前小E家的工程師因為在拆Nova 5z的時候發現，里面居然沒有一顆美國IC從而分析了一下華為的海思芯片的發展史。

那今天我們就來看一下Nova 5z更加細致的解析內容啦。除了“去美化”，工程師還在手機里發現什么呢？

配置一覽

SoC：搭載海思麒麟810處理器 7nm工藝

屏幕：6.26英寸TFT屏丨分辨率2340x1080丨屏占比83.6%

存儲：6GB RAM+64GB ROM

前置：32MP攝像頭

后置：48MP主攝像頭+8MP超廣角攝像頭+2MP景深攝像頭+2MP微距攝像頭

電池：3900mAh鋰聚合物電池

亮點：射頻芯片的國產化

拆解步驟

玻璃后蓋通過白色膠條固定，膠的粘性不強，易于拆卸。防水標簽位于底部固定膠的位置，遇水變紅。

指紋識別模塊，采用的是匯頂科技，通過膠固定在玻璃后蓋上。表面的顏色與后蓋顏色一致。

主板蓋和揚聲器模塊通過螺絲固定。其中有1顆螺絲上貼有防拆標簽。揚聲器模塊上帶有一顆用膠固定的振動器。

一般手機主板蓋為黑色PC+GF（聚碳酸酯+玻璃纖維）材質。而Nova 5z的主板蓋選為白色塑料材質，比較少見。

主板大面積的使用了絕緣膠紙。包括屏蔽罩上。并且在CPU位置處內外都涂上了導熱硅脂。

USB Type-C接口和耳機孔處套有膠套，起到防塵作用。

前置32MP攝像頭，f/2.0光圈。

后置48MP主攝像頭+8MP超廣角攝像頭+2MP景深攝像頭+2MP微距攝像頭，其中主攝為索尼IMX582。

電池通過易拉膠紙固定，按照提示向上拉出即可。便于拆卸。

屏幕與內支撐通過一圈黑色膠固定。拆下后，我們并沒有在屏幕上看到觸摸屏控制芯片，可能是集成在屏幕里面了

屏幕采用6.26英寸2340x1080分辨率的TFT屏，屏幕廠商為天馬公司，型號為TL062FVMH09-00。

主板ic信息

主板正面主要IC（下圖）:

1：Hisilicon-麒麟810處理器

2：Sk Hynix-6GB內存

3：Samsung-64GB閃存

4：Hisilicon-電源管理芯片

5：Bosch-陀螺儀+加速度計

6：NXP-音頻放大器

7：Sony-射頻開關芯片

主板背面主要IC（下圖）:

1：Hisilicon- WiFi/BT/GPS/FM芯片

2：Hisilicon-電源管理芯片

3：Hisilicon-功率放大器

4：Hisilicon-射頻收發芯片

5：Goertek-麥克風

主板上使用的Logic、Memory、PM、RF和Audio芯片信息見下表：

整機上使用的MEMS芯片信息見下表：

由于這次，Nova 5z的射頻芯片全部使用了國產芯片。小E家的工程師就選擇了3顆功放芯片做了一下Decap。

可以發現這些芯片里都集成了電源功能，天線開關功能和功放功能的Die。

并且這些Die也均由海思生產。可以說是真真正正的純海思芯片了。

總結信息

整機中都沒有看到美國芯片，射頻開關芯片選擇了多顆索尼芯片，并未如同Mate 30 Pro 5G一般使用大量美國QORVO公司的芯片。

整機使用11顆海思芯片，其中射頻方面主要芯片便占據了7顆之多，真正在4G手機上實現了射頻芯片的國產化，也做到了在4G手機上的去美國化。(編：歆玥)