大家經(jīng)常埋怨希捷、西數(shù)的硬盤容量提升速度太慢，新的存儲技術(shù)宣傳了很多年就是不能量產(chǎn)，但其實很大程度上，他們也不能完全說了算，因為硬盤容量取決于單碟容量和存儲密度，而這些核心技術(shù)掌握在極少數(shù)企業(yè)手中，就像Intel等半導(dǎo)體巨頭的光刻機其實都來自荷蘭阿斯麥(ASML)。

作為全球最大的硬盤碟片獨立制造商，日本昭和電工(Showa Denko K.K./SDK)宣布，已經(jīng)完成開發(fā)下一代HAMR(熱輔助磁記錄)存儲碟片，采用了全新的磁性薄膜，晶粒尺寸也大大縮小，從而進一步提升存儲密度，最終可以讓3.5寸機械硬盤做到70TB乃至是80TB。

據(jù)悉，昭和電工的HAMR硬盤碟片由鋁、薄膜組成，后者基于鐵-鉑(Fe-Pt)合金，并使用了全新結(jié)構(gòu)的磁層，加入新的介質(zhì)溫控層，最終將介質(zhì)的磁矯頑力(cmagnetic oercivity)提升了幾個數(shù)量級，從而大大提升存儲密度和容量。

昭和電工新碟片的微觀俯視圖

昭和電工新碟片的微觀側(cè)視圖

隨著機械硬盤存儲密度的提升，用來存儲數(shù)據(jù)的晶粒(crystal grain)已經(jīng)變得極其微小，很容易磁化，但是單獨磁場特性的強度也大大降低，從而導(dǎo)致有害的磁軌間干擾，磁頭很難準(zhǔn)確讀寫數(shù)據(jù)。

正因為如此，才有了HAMR、MAMR(微波輔助磁記錄)、ePMR(能量輔助垂直記錄)等各種能量輔助磁記錄技術(shù)的加入，來提升碟片的詞矯頑力，但是能量輔助寫入需要足夠高的功率，卻又會帶來極高的溫度，這也就是為何提了這么多年遲遲無法商用的根本原因。

昭和電工稱，新的HAMR碟片擁有業(yè)內(nèi)最高的讀寫特性和可靠性，但拒絕披露具體的存儲密度，也沒有說何時量產(chǎn)。

如今常規(guī)磁記錄(CMR)的最高存儲密度約為每平方英寸1.14Tb，一般認(rèn)為不引入能量輔助記錄很難再大幅提升，而昭和電工相信，HAMR碟片的密度可以達到每平方英寸5-6Tb，從而在不繼續(xù)增加碟片數(shù)量的情況下，將3.5寸硬盤容量做到70-80TB。

根據(jù)規(guī)劃，希捷將在2020年底率先商用HAMR碟片，單盤容量20TB，但可能用的是自家碟片而非來自昭和電工。

西數(shù)今年的18TB、20TB硬盤會使用ePMR技術(shù)，最終也會轉(zhuǎn)向HAMR、MAMR。

東芝今年底的18TB硬盤會使用昭和電工2TB MAMR碟片，未來也會改用HAMR。

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