MARK點是PCB應用于設計中的自動貼片機上的位置識別點，也被稱為基準點。直徑為1MM。鋼網Mark點是電路板貼片加工中PCB印刷錫膏/紅膠時的位置識別點。Mark點的選用直接影響鋼網的印刷效率，確保SMT設備能精確定位PCB板元件。因此，MARK點對SMT生產至關重要。

①、 MARK點：SMT生產設備用這種點來自動定位PCB板的位置，在設計PCB板時必須要設計。否則，SMT很難生產，甚至無法生產。

1、MARK點建議設計為圓形或平行于板邊的正方形，圓形最佳，圓形MARK點的直徑一般采用1.0mm，1.5mm，2.0mm，建議MARK點設計直徑采用1.0mm最佳（過小的話，PCB廠家制作MARK點噴錫不平，MARK點不易被機器識別或識別精度差，影響印刷和貼裝元件的精度，過大的話會超過機器識別的窗口大小，特別是DEK絲印機）；

2、MARK點位置一般設計在PCB板的對角，MARK點要求距離板邊至少在5mm以上，否則MARK點容易被機器夾持裝置夾住MARK點部分，導致機器照相機捕獲不到MARK點；

3、MARK點的位置盡量不要設計為位置對稱，主要是防止生產過程中，作業員粗心導致PCB放反，導致機器錯誤貼裝，給生產帶來損失；

4、MARK點周圍至少5mm的空間內不要存在相似的測試點或焊盤存在，否則，機器會錯誤的識別MARK點，給生產帶來損失；

②、 過孔設計的位置：過孔設計不當會導致SMT生產焊接出現少錫甚至空焊出現，嚴重影響產品的可靠性。建議設計師在設計過孔時嚴禁設計在焊盤上面。過孔設計在焊盤周圍時，建議普通的電阻、電容、電感、磁珠焊盤周圍的過孔邊緣與焊盤邊緣至少保持在0.15mm以上，其他的IC、SOT、大型電感、電解電容、二極管、連接器等焊盤周圍的過孔與焊盤邊緣至少保持在0.5mm以上（因為這類元件在設計鋼網時，尺寸會外擴一些），防止元件回流時，錫膏從過孔流失；

③、 在設計線路時，注意連接焊盤的線路寬度不要超過焊盤的寬度，否則，一些細間距的元件容易連焊或空焊、少錫。IC元件相鄰引腳都用作接地時，建議設計師不要把它們設計在一個大的焊盤上面，這樣設計SMT焊接不好控制；

由于元器件的種類繁多，目前只規范了絕大部分標準元件和部分不標準元件的焊盤尺寸，在以后的工作中將繼續做好這部分工作，服務設計和制造，以期達到大家滿意的效果。

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